PADS PCB布完線後怎麼檢測它的開路，短路。

1樓：網友

1、開路。本該要連線在一起的兩個點（a點和b點），沒連線在一起；短路：本不該連在一起的沒連在一起。

檢測：萬用表。

調蜂鳴檔或電阻檔，兩表筆分別接ab點，若萬用表響了或指標有較大擺動，叫短路（或通路）；若萬用表沒響或指標沒有較大擺動，說明兩點不連通，叫開路。

2、飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸並進行電氣測量。這種儀器最初是為裸板而設計的，也需要複雜的軟體和程式來支援；現在已經能夠有效地進行模擬**測試了。

飛針測試的出現已經改變了低產量與快速轉換(quick-turn)裝配產品的測試方法。以前需要幾周時間開發的測試現在幾個小時就可以了，大大縮短產品設計週期和投入市場的時間。

2樓：網友

在tool選單下的verify design---設計檢測。可以測到的。檢測點清除是開啟檢測功能後選單顯示的"clear erros"指清除錯誤點。

3樓：澹臺運

首先，rule是否設定好？

再呢，在tool選單下的verify design---set up設定需要檢查的專案。

pcb線路板短路檢查注意事項

4樓：照後煦

電路板短路作為電路板製作過程中比較容易出現的問題，電路板一經短路，即會引起元件燒壞，導致系統功虧一簣，所以必須足夠重視。

下面總結下 pcb線路板短路檢查中需要注意的幾點：

1. 首先，焊接前要目視檢查一遍pcb板，並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路；其次，每次焊接完乙個晶元就用萬用表測一下電源和地是否短路，並檢查主要原件是否虛焊；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到晶元的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

2. 在計算機上開啟pcb圖，點亮短路的網路，看什麼地方離的最近，最容易被連到一塊，特別要注意ic內部短路。

3. 發現有短路現象，拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線後將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。

4. 使用短路定位分析儀，如：新廳毀孝加坡proteq cb2000短路追蹤儀，香港靈智科技qt50短路追蹤儀，英國polar toneohm950多層板路短路探測儀等。

5. 如果有bga晶元，由於所有焊點被晶元覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連線，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元。由於bga的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

6. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短餘喚路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本扮稿身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

如何檢查pcb線路板是否短路

5樓：網友

pcb線路板助焊劑，不能粘錫，焊接虛焊，都有可能會短路，還有就是用錯了材料。

如何檢查pcb線路板是否短路

6樓：藏誠方嬋

在計算機上開啟pcb圖，點亮短路的網路，看什麼地方離的最近，最容渣做易被連到一塊。特別要注意ic內部短路。

2、使用短路定位分析儀裝置進行檢查。或者是通過加大電流來查，採用低壓大電流，5v以下，3-5a大電流，**發熱就說明那裡有可能發生短路了。

3、如果是pcb線路板廠家人工焊接，就需要做到細心。首先，焊接前要目視檢查一遍pcb板，並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是裂梁拍否短路。在焊接過程中不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到晶元的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

另外，每次焊接完乙個晶元應用萬用表測一下電源和地是否短路。

小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。還有一種情況是電容本身是短路的，所以最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

5、如果有bga晶元，由於所有焊點被晶元覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連線，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元。由於bga的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍肆羨不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

如果發現有短路現象。可以拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線後將每部分功能塊分別通電，乙個個進行排除。