LED晶片封裝

1樓：

這個問題，就像你買電腦時一樣，做cpu的廠家（如intel ，amd)，他們不做電腦，但做電腦的，如聯想，華碩，他們又不做cpu。

具體到這個問題呢，led晶片是指的做led的核心部件，中文叫發光二極體，由一個pn結加上相應的電極和結構部分而成。但這個晶片沒有辦法直接使用，一方面是因為晶片很小，另一方面是因為晶片只能發特幾種顏色的光。因此就需要對led晶片進行進一步加工，即led的封裝。

封裝就是把led晶片固定在一個特定的支架上，支架既可以滿足晶片的散熱，也可以對晶片通電。這樣封裝後的led就可以直接通電使用了。

封裝也會涉及到很多專利問題，比如藍色晶片激發黃色熒光粉產生白光，就是日亞的一項專利技術。

2樓：匿名使用者

1. led的封裝的任務

是將外引線連線到led晶片的電極上，同時保護好led晶片，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. led封裝形式

led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。

3. led封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.晶片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

電極圖案是否完整

2.擴片

由於led晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是led晶片的間距拉伸到約0.

6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶片，採用絕緣膠來固定晶片。

）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。