二極體的正向導通反向截止是什麼意思

1樓：shiki滿空

二極體的導通區是指當二極體的正向電壓大於死區電壓後，正向電流迅速增長，二極體正向電阻變得很小，二極體正向導通。導通後，正向電壓微小的增大會引起正向電流急劇增大，電壓與電流的關係近似於線性，這一段稱為正向導通區。導通後二極體兩端的正向電壓稱為管壓降。

一般矽二極體的管壓降約為0.7v，鍺二極體的管壓降約為0.3v。

給二極體加反向電壓，當反向電壓低於擊穿電壓時，反向電流很小，相當於二極體不導通即截止，這一段稱為反向截止區。

二極體的構造分類：

1.點接觸型

點接觸型二極體是在鍺或矽材料的單晶片上壓觸一根金屬針後，再通過電流法而形成的。因此，其pn結的靜電容量小，適用於高頻電路。但是，與面結型相比較，點接觸型二極體正向特性和反向特性都差，因此，不能使用於大電流和整流。

因為構造簡單，所以**便宜。

2.面接觸型

面接觸型或稱面積型二極體的pn結是用合金法或擴散法做成的，由於這種二極體的pn結面積大，可承受較大電流，但極間電容也大。這類器件適用於整流，而不宜用於高頻率電路中。

3.鍵型

鍵型二極體是在鍺或矽的單晶片上熔金或銀的細絲而形成的。其特性介於點接觸型二極體和合金型二極體之間。與點接觸型相比較，雖然鍵型二極體的pn結電容量稍有增加，但正向特性特別優良。

多作開關用，有時也被應用於檢波和電源整流（不大於50ma）。在鍵型二極體中，熔接金絲的二極體有時被稱金鍵型，熔接銀絲的二極體有時被稱為銀鍵型。

4.合金型

在n型鍺或矽的單晶片上，通過加入合金銦、鋁等金屬的方法制作pn結而形成的。正向電壓降小，適於大電流整流。因其pn結反向時靜電容量大，所以不適於高頻檢波和高頻整流。

5.擴散型

在高溫的p型雜質氣體中，加熱n型鍺或矽的單晶片，使單晶片表面的一部變成p型，以此法pn結。因pn結正向電壓降小，適用於大電流整流。最近，使用大電流整流器的主流已由矽合金型轉移到矽擴散型。

6.檯面型

pn結的製作方法雖然與擴散型相同，但是，只保留pn結及其必要的部分，把不必要的部分用藥品腐蝕掉。其剩餘的部分便呈現出檯面形，因而得名。初期生產的檯面型，是對半導體材料使用擴散法而製成的。

因此，又把這種檯面型稱為擴散檯面型。對於這一型別來說，似乎大電流整流用的產品型號很少，而小電流開關用的產品型號卻很多。

7.平面型

在半導體單晶片（主要地是n型矽單晶片）上，擴散p型雜質，利用矽片表面氧化膜的遮蔽作用，在n型矽單晶片上僅選擇性地擴散一部分而形成的pn結。因此，不需要為調整pn結面積的藥品腐蝕作用。由於半導體表面被製作得平整，故而得名。

並且，pn結合的表面，因被氧化膜覆蓋，所以公認為是穩定性好和壽命長的型別。最初，對於被使用的半導體材料是採用外延法形成的，故又把平面型稱為外延平面型。對平面型二極體而言，似乎使用於大電流整流用的型號很少，而作小電流開關用的型號則很多。

8.合金擴散型

它是合金型的一種。合金材料是容易被擴散的材料。把難以製作的材料通過巧妙地摻配雜質，就能與合金一起過擴散，以便在已經形成的pn結中獲得雜質的恰當的濃度分佈。

此法適用於製造高靈敏度的變容二極體。

9.外延型

用外延面長的過程製造pn結而形成的二極體。製造時需要非常高超的技術。因能隨意地控制雜質的不同濃度的分佈，故適宜於製造高靈敏度的變容二極體。

10.肖特基

基本原理是：在金屬（例如鉛）和半導體（n型矽片）的接觸面上，用已形成的肖特基來阻擋反向電壓。肖特基與pn結的整流作用原理有根本性的差異。

其耐壓程度只有40v左右。其特長是：開關速度非常快：

反向恢復時間trr特別地短。因此，能製作開關二極體和低壓大電流整流二極體。

2樓：電工技能分享

二極體：正向導通，反向截止，說的是什麼意思？老電工教給你

3樓：

二極體在常態下相當於一個很大的電阻.分析時可以認為兩端電位相同.

4樓：匿名使用者

正向導通是說電流方向是正向的時候，二極體是導通狀態，反向截止是說電流方向是反向的時候，二極體是斷開狀態。

二極體，電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（varicap diode）則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流（rectifying）」功能。

二極體最普遍的功能就是隻允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷（稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。

5樓：

利用了二極體的單向導電性