1樓：郭俊
驍龍670作為高通驍龍6系列的下一代產品，效能相比驍龍660大幅提升。
高通驍龍670處理器cpu採用8核心的設計，其中2顆kryo360核心，再加上6顆kryo的低功耗核心，採用全新的dynamiq技術，支援對單一計算叢集上的大小核進行配置，即可以通過異構架組建叢集，比如1大+3小組成一個4核心叢集。
gpu方面，驍龍670將從adreno512升級到andreno6系列，效能提升幅度在25%以上。
在工藝方面，驍龍670有望採用10nm工藝，製程技術上將會從lpe升級為lpp，使其功耗表現有所提升。
整體來說，結合a75提升20%、a55效能提升15%以及高通的改良技術，相信綜合效能方面驍龍670提升在15~20%，在跑分上將看齊驍龍820處理器，由於10nm工藝加成，驍龍670的實際效能或將會與驍龍821媲美。
**大概3498左右
2樓：闊達安靜
看品牌，vivo的最低大概1600左右，oppo的3000+的也有，小米的也是差不多的。
手機高通驍龍820和驍龍670哪好一些
3樓：匿名使用者
當然是820好，同品牌的，數字越大表示越好。
4樓：匿名使用者
不買845/855的手機也，也不貴
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實際體驗來說888確實不行，稍微用一會高負載就過熱降頻，持續效能反而不如870，續航也不如870。驍龍870和888的差距是什麼？驍龍870和888的差距主要是在效能 架構方面，具體如下 1 製作工藝差距。驍龍870搭載7nm製作工藝，是一款製作工藝十分成熟的晶片 驍龍888搭載5nm製作工藝，在電...
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高通驍龍670處理器怎麼樣，跑分多少
高通驍龍670處理器定位中端，基於10nm工藝製作。處理器仍然採用了八核心的設計，不過和以往的4 4 4個大核 4個小核 組合不同，670採用的是2 6模式，兩顆基於arm cortex a75 定製的主核，名為kryo 300 gold，再加上六顆基於cortex a55定製的副核，名為kryo ...