1樓：匿名使用者
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
2樓：老瓢蟲
常用晶片封裝；
晶片封裝縮略語介紹，
1．bga 球柵陣列封裝
2．csp 晶片縮放式封裝
3．cob 板上晶片貼裝
4．coc 瓷質基板上晶片貼裝
5．mcm 多晶片模型貼裝
6．lcc 無引線片式載體
7．cfp 陶瓷扁平封裝
8．pqfp 塑料四邊引線封裝
9．soj 塑料j形線封裝
10．sop 小外形外殼封裝
11．tqfp 扁平簿片方形封裝
12．tsop 微型簿片式封裝
13．cbga 陶瓷焊球陣列封裝
14．cpga 陶瓷針柵陣列封裝
15．cqfp 陶瓷四邊引線扁平
16．cerdip 陶瓷熔封雙列
17．pbga 塑料焊球陣列封裝
18．ssop 窄間距小外型塑封
19．wlcsp 晶圓片級晶片規模封裝
20．fcob 板上倒裝片
3樓：**殘卷
電子元器件都需要一個外殼支撐，這個外殼就叫封裝，比如三極體有金屬外殼的叫金屬封裝，塑料外殼的叫塑料封裝。再就是安裝結構，有接角插在電路板上的叫直插封裝，還有直接焊接在走線面的貼片封裝。
電子元器件都有什麼封裝形式
4樓：
cdip-----ceramic dual in-line package
clcc-----ceramic leaded chip carrier
cqfp-----ceramic quad flat pack
dip-----dual in-line package
lqfp-----low-profile quad flat pack
mapbga------mold array process ball grid array
pbga-----plastic ball grid array
plcc-----plastic leaded chip carrier
pqfp-----plastic quad flat pack
qfp-----quad flat pack
sdip-----shrink dual in-line package
soic-----small outline integrated package
ssop-----shrink small outline package
dip-----dual in-line package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯ic，存貯器lsi，微機電路等。
plcc-----plastic leaded chip carrier-----plcc封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比dip封裝小得多。plcc封裝適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝佈線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
pqfp-----plastic quad flat package-----pqfp封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
sop-----small outline package------1968～2023年菲為浦公司就開發出小外形封裝（sop）。以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.
25 mm，其次有2mm（多見於單列直插式）、1.778±0.25mm（多見於縮型雙列直插式）、1.
5±0.25mm，或1.27±0.
25mm(多見於單列附散熱片或單列v型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.
15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.
15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.
6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.
6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.
45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。
5樓：秒懂百科精選
封裝形式:安裝半導體積體電路晶片用的外殼
電子元器件的pcb封裝分為哪些種類
6樓：匿名使用者
1、製作pcb封裝時的焊盤，是貼片封裝的，選擇top層即可
2、製作pcb封裝時的焊盤，是直插式封裝的，選擇multi-layer層即可，同時可以更改直插孔的直徑和焊盤大小，
下面是部分封裝圖：
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