1樓：夏露羈絆灬
led結溫的原因是因為所加入的電能並沒有全部轉化為光能，而是一部分轉化成為熱能。led的光效目前只有100lm/w，其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。
led結溫的產生是由於兩個因素所引起的：
1.內部產生的光子無法全部射出到晶片外部而最後轉化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉化為熱量了。
2.內部量子效率不高，也就是在電子和空穴複合時，並不能100%都產生光子，通常稱為由「電流洩漏」而使pn區載流子的複合率降低。洩漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不佔主要成分，因為現在內部光子效率已經接近90%。
led結溫解決辦法：將其白光封裝材料用矽樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決led晶片散熱問題更能夠提高白光led壽命，真是一箭雙鵰啊。
幾乎所有像大功率led白光這樣的高功率白光led產品都應該採用矽樹脂作為封裝的材料。為什麼現在大功率led中必須採用矽膠作為封裝材料?因為矽膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。
但是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由於長期吸收這種短波長光線以後產生的老化而使光衰嚴重。
led被稱為***照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，在以後的推廣趨勢中是持續增加生產用量的，可以較好解決led結溫問題，方便消費者的生活
2樓：led報刊雜誌
5630貼片led 燈珠，做得不錯的有科瑞 統佳 日亞等。高顯指5630貼片要有高品質的原材料和製成技術才能做到。
led結溫：led的基本結構是一個半導體的p—n結。實驗指出，當電流流過led元件時，p—n結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把p—n結區的溫度定義為led的結溫。
通常由於元件晶片均具有很小的尺寸，因此我們也可把led晶片的溫度視之為結溫。
2、led結溫產生的原因是什麼？
在led工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：
a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成led元件的串聯電阻。當電流流過p—n結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致晶片溫度或結溫的升高。
b、由於p—n結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100%，也即是說，在led工作時除p區向n區注入電荷(空穴)外，n區也會向p區注人電荷 (電子)，一般情況下，後一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。
c、實踐證明，出光效率的限制是導致led結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件製造工藝已能使led極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由於led晶片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射係數，致使晶片內部產生的極大部分光子(>90%)無法順利地溢位介面，而在晶片與介質介面產生全反射，返回晶片內部並通過多次內部反射最終被晶片材料或襯底吸收，並以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
d、顯然，led元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由於環氧膠是低熱導材料，因此p—n結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層， pcb與熱沉向下發散。
顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的led，從p—n結區到環境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對於一個具有良好結構的功率型led元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型led元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、led結溫如何降低？
a、減少led本身的熱阻;
b、良好的二次散熱機構;
c、減少led與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻;
d、控制額定輸入功率;
e、降低環境溫度
led的輸入功率是元件熱效應的唯一**，能量的一部分變成了輻射光能，其餘部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小led溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率(又稱外量子效率)，使儘可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。
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