單面焊雙面成型立焊的方法

1樓：匿名使用者

下面以板厚 12 mm 的 v 形坡口對接平焊為例闡述單面焊雙面成形的焊接方法。

1、試板裝配尺寸坡口角度（60°）

裝配間隙：始焊端3.2mm；終焊端4.0mm。

鈍邊：1-2mm；反變形：3°；錯邊量：≤0.5mm。

2、焊接工藝引數

3、焊接要點

平焊時，由於焊件處在俯焊位置，與其它焊接位置相比操作較容易，它是板狀其它各種位置、管狀試件各種位置焊接操作的基礎。但是，平焊位置打底焊時，熔孔不易觀察和控制，在電弧吹力和熔化金屬的重力作用下，使焊道背面易產生超高或焊瘤等缺陷。

4、填充焊

填充層施焊前，先將前一道焊縫的熔渣、飛濺清理乾淨，將打底層焊縫接頭的焊瘤打磨平整，然後進行填充焊。

5、蓋面焊

蓋面層施焊時的焊條角度、運條方法及接頭方法與填充層相同。但蓋面層施焊時焊條擺動的幅度要比填充層大。擺動時要注意擺動幅度一致，運條速度均勻。

同時注意觀察坡口兩側的熔化情況、施焊時在坡口兩側稍作停頓，以便使焊縫兩側邊緣熔合良好，避免產生咬邊，以得到優質的蓋面焊縫。

焊條的擺幅由熔池的邊沿確定，焊接時必須注意保證熔池邊沿不得超過基準線 2mm，否則焊縫超寬。尤其是蓋面接頭要特別注意，否則不美觀。

擴充套件資料：

打底焊要注意以下幾點：

1、控制引弧位置。打底層從試板左端定位焊縫的始焊處開始引弧，電弧引燃後，稍作停頓預熱，然後橫向擺動向右施焊，待電弧到達定位焊縫右側前沿時，將焊條下壓並稍作停頓，以便形成熔孔。

2、控制熔孔的大小。在電弧的高溫和吹力作用下，試板坡口根部熔化並擊穿形成熔孔，應立即將焊條提起至離開熔池約1.5mm 左右,即可以向右正常施焊。

3、控制鐵水和熔渣的流動方向。焊接過程中電弧永遠要在鐵水的前面，利用電弧和藥皮熔化時產生的氣體的定向吹力，將鐵水吹向熔池後方，這樣既能保證熔深，又能保證熔渣與鐵水分離，減少夾渣和產生氣孔的可能性。

焊接時要注意觀察熔池的情況，熔池前方稍下凹，鐵水比較平靜，有顏色較深的線條從熔池中浮出，並逐漸向熔池後上部集中，這就是熔渣，如果熔池超前，即電弧在熔池後方時，很容易夾渣。

4、控制坡口兩側的熔合情況。焊接過程中隨時都要觀察坡口面的熔合情況，必須清楚地看見坡口面熔化並與焊條熔敷金屬混合形成熔池，熔池邊緣要與兩側坡口面熔合在一起才行，最好在熔池前方稍有個小坑，但隨即能被鐵水填滿，否則熔合不好，背彎時易產生裂紋。

5、焊縫接頭打底焊道無法避免焊接接頭，因此必須掌握好接頭技術。當焊條即將焊完，需要更換焊條時，將焊條向焊接的反方向拉回約 10~15mm，並迅速抬起焊條，使電弧逐漸拉長很快熄滅。

這樣可把收弧縮孔消除或帶到焊道表面，以便在下一根焊條焊接時將其溶化掉。注意回燒時間不能太長儘量使接頭處成為斜面。

填充焊要注意以下幾點：

1、必須保證坡口兩側有一定的熔深，並使填充焊道表面稍向下凹。

2、控制好最後一道填充焊縫的高度和位置。填充層焊縫的高度應低於母材約 0.5mm~1.

5mm，最好略呈凹形，要注意不能熔化坡口兩側的楞邊，便於表面層焊接時夠看清坡口，為表面層的焊接打好基礎。焊填充焊道時，焊條的擺幅逐層加大，但要注意不能太大，千萬不能讓熔池邊緣超出坡口上方的稜邊。

3、接頭方法不需向下壓電弧了。其它要求同打底焊。

2樓：冀東小付

立焊單面焊雙面成型，打底蓋面焊接技術要領，跟師傅學學吧

3樓：匿名使用者

坡口要用機械加工的方法制備，單面30度，鈍邊2毫米，間隙3到4毫米，氣體流量15-20升每分鐘，電流110a電壓18-20v焊速每分鐘150-180毫米，採用月牙運條方法加稍微前後擺動，連弧焊接，一定要看見板材的鈍邊被電弧擊穿成小豁(擊穿孔）才能達到雙面成型的目的。

4樓：匿名使用者

樓上那位的方法可以使用，但最好不要擊穿孔，擊穿孔形成的雙面型有很多的缺陷比如夾渣，氣孔等，其實只要燒透就可以移走了，電流大一點的話就走的快一點，不要太快。穩著點。

5樓：匿名使用者

特別注意一定要在熔池暗紅時再點下一點，最好使用一點法，應點在熔池1\3處。