問一下大家寫程式時為何要把函式層層封裝啊

1樓：匿名使用者

以上幾個回答感覺都沒有理解題主意思，題主問為何要把函式層層封裝，其實題主要知道「層」這個東西在程式設計中是非常非常重要的，不會無緣無故的去封裝。每一次封裝都是為了插入一層解決某個問題，也是為了使整體結構清晰易於理解。

層的存在，使得上層不必瞭解下層的實現細節，下層只需告訴上層如何呼叫即可，這樣每層的內部的變動，只要介面不變，都不會影響到其他層，這是高內聚，低藕合，也方便重構。

2樓：邊城的頭狼

在一個車間裡，只需要做一個工藝流程，這樣相對比較的清楚，出錯了容易追究責任，寫**也是一樣，如果把所有的**寫到一起，想想會是什麼感覺，估計過些天連你自己都看不懂自己的方法了，如果後期的業務需要改動呢，估計你頭又大了！

3樓：匿名使用者

因為當你寫一個數千行的程式時，你不可能只有一個main函式，封裝是為了更好的顯示檔案的結構，就像句子裡有標點符號一樣

4樓：匿名使用者

如果所有**都寫在一個方法體裡，你看起來，會是什麼樣的感受？

封裝無非就是為了更好的重構

有良好的程式設計習慣的人，一般儘量會實現一個方法只實現一個功能，然後在父函式或者說主函式中來呼叫這些封裝好的東西。

然後命名習慣也會很好，這樣甚至可以少去不少的**註釋，這樣以後的二次開發、重構時會非常方便

也可以方便的實現物件導向程式設計，鬆散耦合，雖然開發時成本和工作量變大，維護時候會很輕鬆

什麼是封裝?為什麼封裝是有用的

5樓：喵喵喵

封裝，package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把foundry生產出來的積體電路裸片（die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

擴充套件資料

1、晶片封裝材料

塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，

2、封裝形式

普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

3、封裝體積

最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

6樓：〖白翼

封裝，顧名思義，就是密封包裝起來。

封裝被廣泛應用於各個行業各個領域。你問的

7樓：匿名使用者

把裸晶片包裝起來就是封裝，封裝把晶圓中的每一個die變成晶片就可以用了。封裝非常重要！

8樓：匿名使用者

簡單，**上，輸入「系統開發-系統封裝-系統定製oem」就有簡單易懂的**解釋，因為人家是做生意的嘛，說不清楚就沒客戶。