1樓：原樂語
過波峰焊不上錫是怎麼回事？ 板面上錫基本上有兩種可能，第一是錫的溫度太低，那樣塗布在板面的助焊劑還沒有完全揮發，錫就粘在沒有金屬的板面上；第二種可能是溫度太高，則會引蔽指起高溫錫把巨集陪配板亂數面的防焊油墨軟化發粘，進而把錫粘住。
波峰焊不上錫請問怎麼回事？
2樓：廣晟德波峰焊迴流焊
這看著好像是你波峰焊。
導軌角度大了，把角度調小些試試，還有些原因是：一般來講有些金屬塌畝材質的大元件如電團尺森源模組。
等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然一般上錫高度標準會有相應的放鬆。除此外焊接困陵溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。
波峰焊生產線。
波峰焊出現小連錫是怎麼回事?
3樓：信必鑫服務平臺
如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況，那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析，如果雜質高了，焊料熔點就變高，因此我們把焊錫的溫度調高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質超標，一般來講主要是銅雜質含量過高。
flux問題比較大也可能造成。
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。
2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。
4.板子會有變形不。
5.如果2波單打不好，用1波衝，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。
請注意，板子經過最後乙個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾淨，那麼不是溫度太高就是flux太少。
波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關係了。
中心距小於的比較難辦，通常有治具的pcb偏轉10-15°，無治具侍物的可用其他器件的pad組成或有空間單獨增加盜 。
錫盤可有效降低橋接念悔現象，科仔談正隆威認為無論哪種方式、減小pad和環寬以及控制引腳高度最為關鍵。
4樓：挺拔還清正的榜首
原因有多種，具體問題具體分析，有以下方悄激面：
1.助焊劑活性不夠；
2.助焊劑的潤溼性不夠；
3.助焊劑塗布的量太少；
4.助焊劑塗布的不均勻；
5.線路板區域性塗不上助焊劑；
6.線路板區域性沒有沾錫；
7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重；
8.線豎運檔路板佈線不合理（元零件分佈不合理）；
9.走板方向不對；
10.錫含量不餘亂夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）公升高]
12.風刀設定不合理（助焊劑未吹勻）；
13.走板速度和預熱配合不好；
14.手浸錫時操作方法不當；
15.鏈條傾角不合理；
16.波峰不平。
線路板過波峰焊時孔環不上錫是怎麼回事
5樓：
摘要。你好，不上錫有很多原因：
1：排除pcb過孔氧化問題。
2：助焊劑是否失效或活性不夠。
3：波峰焊高度是否夠，是否有接觸或接觸時間是否夠。
4：錫爐溫度是否正常。
建議用排除法來解決問題，如果時好是時壞，需要檢測助焊劑噴霧是否正常，流量是否夠，還錫波高度是否穩定，錫位控制是否一致，建議波峰焊配置as-40s 自動加錫機控制錫位，才能獲得好的波峰高度，焊接品質才能穩定！！
希望能幫到你。
線路板過波峰焊時孔環不上錫是怎麼回事。
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你好，不上錫有很多原因：1：排除pcb過孔氧化改槐問題2：
助焊劑是否失效或活性不夠3：波峰焊高度是否夠，是否有接觸或接觸時間是否夠4：錫爐溫度是否正常建議用排除法來解決問題，如果時好是時壞，需要檢測助焊劑噴霧是否正常，流量是否夠，還錫波高度是否穩定，錫位控制是否一致，建議波峰焊配置as-40s 自動加錫機控制錫位，才能獲得好的波峰高禪模度，焊接核襲友品質才能穩定！！
希望能幫到你。
焊接溫度高一點好還是低一點好吶。
低一點。
波峰焊錫容化不好
6樓：
摘要。波峰焊錫容化不好，波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高於板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被pcb板吸收，如果出殃溫度不夠就會出現透錫不良。
波峰焊錫容化不好，波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高於板厚的75%，透錫率在慶舉75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被pcb板吸收，如果出殃溫度不夠就會出現透錫不良。為了讓pcb板得到更多熱量，可以按不滾讓同的pcb板調節對應大差局的吃錫深度。
波峰焊透錫不良主要和原材料（或清pcb板、元器件）、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關。1、原材料因素：正常情況下融化後的錫具有很強的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進去，比如鋁，鋁金屬的表面會形成一層緻密的保護層，它的分子結構其他分子很難滲透進去。
另外如果金屬表面有氧化，錫也很難滲透進去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理乾淨。廳拍2、波峰焊焊接工藝因素：透錫不良與波峰焊的工藝息扮團羨息相關，需要重新設定優化焊接引數，如：
波峰高度、溫度設定、焊接時間和移動速度等。軌道角度可以適當降低，增加波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸面；然後適當調高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越強，不過焊接溫度要在元器件可承受溫度範圍之內；最後可以降低運輸速度，增加預熱和焊接時間，使助焊劑能充分去除表面的氧化物，滲透焊點，提高透錫率。
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波峰焊連錫是什麼原因？
7樓：阿迪阿迪
原因有很多種，具體問題具體分析，將原因的可能提供給你。
原因：助焊劑活性不夠。
助焊劑的潤溼性不夠。
助焊劑塗布的量太少。
助焊劑塗布的不均勻。
線路板區域性塗不上助焊劑。
線路板區域性沒有沾錫。
部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
線路板佈線不合理（元零件分佈不合理）。
走板方向不對。
錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）公升高]風刀設定不合理（助焊劑未吹勻）。
走板速度和預熱配合不好。
手浸錫時操作方法不當。
鏈條傾角不合理。
波峰不平。
8樓：網友
波峰焊連錫dxt-398a助焊劑，焊接材料沒有選對，引數設定不到位。
什麼是外掛波峰焊，外掛雙面板怎麼除錯波峰焊才能讓錫完全透過外掛孔
波峰焊主要是就是來焊接外掛器件的，迴流焊用來焊接貼片器件，所以有人叫波峰焊叫外掛波峰焊，波峰焊有分不同機型 有鉛 無鉛 工藝來分 按大小來分 小型，中型，大型，按控制系統來分 按鍵式 ds250b 觸控式 dw300t 電腦型 ws350pc 還有單波 雙波 高波等機型 ds250t節能波峰焊 dx...
手機cpu虛焊是怎麼回事，手機CPU虛焊是怎麼回事？
修手機的老徐 安卓手機cpu虛焊這焊接技巧你要學會，比iphone簡單，手工必備！ 祖昱聶朵兒 固定在板子上的cpu,我認為是類似於顯電腦卡上的gpu的bga封裝，你只要叫人幫你去做bga封裝，就應該能修好。如果水平不行，做不好，自然開不了機器。你的手機如果沒出保，去保修就是了。出保，看看值不值，一...
為什麼焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的
齊品達真好吃 烙鐵頭要乾淨才易上錫。被焊物體要用東砂乾淨。對於銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能 對於鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對於鋼只能用鹽酸水助焊。悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上...