1樓：匿名使用者
沉金板與鍍金板的區別：
1、 一般沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由於沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著佈線越來越密，線寬、間距已經到了3-4mil。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
2樓：地圖上也沒有
金應用於電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。cam代工優客板具體區別如下：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
3樓：濟寧鈦浩機械****
沉金採用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
鍍金採用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數採用的是電鍍方式。
在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！
沉金工藝在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，di水洗，烘乾）。
沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應用於電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
pcb做成沉金板有什麼好處
4樓：匿名使用者
好處有以下幾個方面
1、 沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著佈線越來越密，線寬、間距已經到了3-4mil。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
主要就是上面幾個方面
5樓：永遠的傻妞
沉金照比鍍金厚度要厚些 在就是如果你畫的板子貼片件多的話 尤其是貼片的積體電路引腳很多的時候 是最需要的 因為 沉金 的引腳做的工整 很平 大概就是這些 具體的你可以查查有關這類的pcb工藝檔案
6樓：匿名使用者
pcb上的金主要是用於防氧化用的，本身很薄跟導電性沒什麼太大關係，要好的導電性的話就需要很厚的金，這個成本就很高了
7樓：
容易焊接，切不容易氧化，特別像金手指這種，一定要沉金
8樓：匿名使用者
1、比較容易焊接，並且不會造成焊接不良。
2、相比鍍金來說，厚度要厚很多。
3、訊號的傳輸比較好。
4、晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、線路比較密的情況下，不會產成金絲短路。
pcb板沉金板和鍍金板有什麼區別？
9樓：初起雲尤丙
金應用於電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。cam代工優客板具體區別如下：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
10樓：信耕順肖雀
沉金板與鍍金板的區別：
1、一般沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。
這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由於沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著佈線越來越密，線寬、間距已經到了3-4mil。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
11樓：蕭丹粘娟
沉金採用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
鍍金採用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數採用的是電鍍方式。
在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！
沉金工藝在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，di水洗，烘乾）。
沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應用於電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
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