無損檢測射線評片中缺陷如何評級,無損檢測有哪些?什麼是托夫特檢測啊?

時間 2021-10-15 00:03:28

1樓:匿名使用者

底片上各種影像的識別

1、照相影像形成的原理

同樣強度的射線入射,厚的地方底片黑度小,薄的地方黑度大。

2、焊縫結構的形象分析

(1)單面焊:底片上面只有兩條邊界。

(2)單面焊雙面成型:底片上面有四條邊界,中間兩條間距較小。

(3)帶墊板焊縫:四條邊界,且最外面兩條邊界清晰整齊。

(4)雙面焊:四個邊界,且左右兩條邊界相隔較近,甚至可能有部分重合。

3、焊接方法的影像分析

(1)手工電弧焊:呈現魚鱗紋,邊界變化明顯。

(2)自動焊:魚鱗紋不明顯,且邊界變化平緩。

(3)氬弧焊:焊縫中間有顏色很淡的亮斑。

4、焊接位置影響分析

(1)橫焊:多條焊縫組成,容易區別。

(2)立焊:魚鱗紋較密,且焊縫寬度較大,存在亮斑。

(3)仰焊:與立焊影像難區別,魚鱗紋密度稍大於立焊,也存在亮斑。

5、焊縫中常見缺陷影像分析

(1)分析要點:形狀、位置、黑度。

(2)常見缺陷:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、鎢夾渣。其中未焊透、未熔合、裂紋、鎢夾渣不參加評定。

a、氣孔:

形狀:圓形、橢圓形、斜氣孔(彌散形氣孔),特點是外部輪廓比較規則。

黑度:氣孔黑度較大,由中心向四周減淡(大氣孔)位置:一般位於焊道投影中心位置。

b、夾渣:

形狀:圓形(點狀)、長條形,特點是外部不規則。

黑度:黑度分佈比較均勻,且黑度較淡。

位置:一般分佈在焊道投影中心線到融合線之間。

c、未焊透:

定義:坡口面沒有熔化,該位置沒有金屬填充物,此類缺陷稱為未焊透。未焊透分為根部未焊透和中間未焊透。

形狀:一條直線(存在長度和寬度變化)邊界整齊。

黑度:均勻黑色。

位置:在焊道投影中間位置。

d、未熔合:

定義:坡口面未熔化,且有填充金屬,此類缺陷稱為未熔合缺陷。未熔合分為邊緣未熔合,根部單側未熔合和根部雙側未熔合。

形狀:一邊為直線,另外一邊為鋸齒形,或為不規則形狀。

黑度:黑度均勻。

位置:中心線到融合線之間,或中心線兩側。

e、裂紋:

種類:熱裂紋(弧坑裂紋)、冷裂紋。

形狀:樹枝狀,主要特點缺陷端部纖細。

位置:中心線附近。疲勞裂紋一般在融合線。

f、夾鎢:

形狀:不規則塊狀。

黑度:白色。

位置:中心線。

2樓:不學習就搬磚

評片的級別首先要看驗收所使用的標準,比如常見的jb4730,asme或者api650等

對於jb4730:

裂紋是不允許存在的,iv級;

氣孔氣孔的大小,形狀,和分佈情況可以分別評為i,ii,iii,iv級;

夾渣還是要根據夾渣的形狀和大小分級的,可以評為i、ii,iii,iv級。

3樓:匿名使用者

看你是檢測什麼東西了,材料不同,評級標準也不一樣

4樓:匿名使用者

你這麼問,就說明你不是這個專業的。

還是找無損檢測持證人員吧,同時你也沒有評定的資格。

無損檢測有哪些?什麼是托夫特檢測啊?

5樓:

常用的無損檢測方法:射線照相檢驗(rt)、超聲檢測(ut)、磁粉檢測(mt)和液體滲透檢測(pt) 四種。其他無損檢測方法:

渦流檢測(et)、聲發射檢測(at)、熱像/紅外(tir)、洩漏試驗(lt)、交流場測量技術(acfmt)、漏磁檢驗(mfl)、遠場測試檢測方法(rft)等。

6樓:匿名使用者

常規的有4種:ut\rt\pt\mt。其他的有et\at\tir\lt\toft等。托夫就是toft

7樓:匿名使用者

無損檢測分為超聲波檢測和x光檢測,還有一種無損檢測叫氦檢,是一種檢漏方法

是rohs檢測,分為中國rohs和rohs2.0中國rohs檢測六項,rohs2.0檢測10項這個是歐盟法規中對電子電器產品的限制

歐盟目前還有一個法規是reach,目前更新到了204項

幾種常見無損檢測的比較

8樓:生活點滴每一天

射線探傷(radiography testing---簡稱rt);適用於材料表面和內部不連續的檢測,對體積狀缺陷有很好回的檢測效果。答

超聲波探傷(ultrasonic testing---簡稱ut);這是一種應用靈活、發展速度很快的檢測方法,主要用於材料內部缺陷檢測和材料厚度測量。

磁粉探傷(magnetic powder testing---簡稱mt);它是發展最早的一種無損檢測方法,主要用於鐵磁性材料表面和近表面缺陷檢測。 滲透探傷(penetrate testing---簡稱pt); pt 是除目視檢測方法外最簡單的一種檢測方法,適用於一切非多孔性材料表面開口性缺陷檢測。

9樓:匿名使用者

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