1樓：救敲燦襖
有幾點需要說明： 1、pcb通過電流的能力與線寬和銅箔厚度（有時候按照盎司來計算，也就是1平方米的覆銅板上的銅的質量，常見的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，對應的銅箔厚度分別是18um，35um，70um，105um；現實中如果不說明，預設值是0.
5oz，也就是1。
一般pcb廠的線路蝕刻係數是多少？
2樓：╭ァ西北狼
這個要根據客戶標準制作，要經常做切片觀察，線厚除以側蝕量就是時刻係數，根據側蝕選擇，酸性、鹼性或調整時刻裝置。
pcb蝕刻線寬線距測量有小數點的公差怎麼算？
3樓：
（實際線寬－理論線寬）/理論線寬×100％實際線寬＝成品實際測得的線寬理論線寬＝設計要求的線寬
pcb線路板蝕刻怎麼算線寬正負公差
4樓：匿名使用者
（實際線寬－理論線寬）/理論線寬×100％
實際線寬＝成品實際測得的線寬
理論線寬＝設計要求的線寬
如果蝕刻線細，怎樣對pcb線寬進行補償
5樓：匿名使用者
大哥~~你先要告訴我你走的是正片（外層）還是負片（內層）如果是負片，你就調大線寬。
我覺得你不是問的線寬的問題吧，應該和阻抗有關係吧。
如果是阻抗板，那你就把介質層（壓合pp)壓薄點，讓其流膠大點，對你的阻抗有改善。
如果線太細了。4mil的線路實際就3mil了，那建議報廢吧！！
6樓：匿名使用者
看看細多少啊
再看看你們廠的蝕刻因子算補償咯
要收集具體的樣品資料跟設計討論
求解：pcb線路板**能量計算與**尺流程以及酸性蝕刻機操作流程…
7樓：匿名使用者
1）**能量，我們一般指的是 在內層外層幹菲林（有的叫回路，什麼的）和綠油（有的稱呼為防焊油墨，阻焊油墨、綠油印刷等）**崗位使用的能量引數，就是**能量，裝置上多半為xx mj/cm2。
這裡需要注意的是，為了滿足的**需要的能量大小，受到裝置感應裝置的靈敏度、裝置設計特點和感光材料自身感光聚合反應特性的影響，我們一般是通過**尺的級數來確認，**能量大小和判定是否合適。此情況下，很有可能因為裝置的不同，其裝置引數的能量大小設定不相同。按照21級**能量尺，一般情況下回路工序的油墨要求5-7級，幹膜6-8級。
2）**尺製作流程：以幹膜為例
光銅板-》前處理-》貼膜-》**尺放置板面（設定合適裝置引數）**-》顯影-》水洗-》看板，確認**尺級數，即通過觀察顯影后的**尺圖形上的幹膜殘留狀況，進行讀數。
3）酸性蝕刻機操作流程
分三部分，顯影-》蝕刻-》去膜
開機流程：
（1）分析化驗藥水，確保藥水分析結果，在合格範圍內，否則要進行藥水濃度調整。
（2）檢查裝置傳輸裝置，是否有滴漏問題，各個部件是否關閉到位（裝置部分位置有感應裝置，但還是有很多地方沒有感應裝置，開機前一定要確認清楚，不然啟動後會導致藥水飛濺）。
（3）確認濾芯、吸水海綿等定期更換的部件，是否更換或清潔
（4）準備工作完成後，開啟裝置各部分，先做顯影點確認（有的公司，是按照一定週期頻率做），安排蝕刻首件確認線寬和速度是否適配
（5）生產條件確認合格，開始批量生產
急！請問pcb鹼性蝕刻線（帶退錫的）除鈀槽硫脲和鹽酸的化驗方法是什麼？！跪求！（此處省略無窮無盡的眼淚 30
8樓：卜
你好，你說的是除靶槽是把，性質跟沉銅的差不多。從除油開始，中間有一道環節就是加速槽，加速槽裡面有大量的靶離子，沉到一定的程度的時候，時間與溫度，後面有個沉金槽 ，這樣利於沉金了
9樓：灬雷林灬
你好 我是做溼流程的 鹼性蝕刻液 也做過藥水分析據我所知 鹼性蝕刻是分析：氯離子 銅離子 ph值就行了的。
氯離子用硝酸銀滴定分析
銅離子用edta滴定分析
ph值用ph計測量
就ok了
10樓：mrmxy大本營
分析酸度，也就是酸當量
為什麼pcb內層蝕刻絕大部分都用的酸性蝕刻不用鹼性？
11樓：匿名使用者
pcb的分類以及它的製造方法。
1.3.1 pcb種類
a. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂polyamidebt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁copper inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
b. 以成品軟硬區分
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb
c.軟硬板 rigid-flex pcb
c. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
d. 依用途分通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 copper-clad laminate 簡稱ccl 做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (pattern plating),有別於全板電鍍(panel plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則採手動或自動.裝置的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍裝置取下的板子,做後加工完成線路:
a. 剝膜:將抗電鍍用途的幹膜以藥水剝除
b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機裝置一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
12樓：大意己匙
應憐屐齒印蒼苔,小扣柴扉久不開.
pcb廠蝕刻線對肝有害嗎
13樓：匿名使用者
一般鹼性蝕刻線所用化學藥水是:去膜液---有片鹼/koh/有機鹼等,有腐蝕性,操作時避免**接觸,無毒;蝕刻子液: 主要成份是氨水和氯化銨,氯化銨可有作肥料,無毒;氨水有刺激性氣味,長時間會刺激呼吸系統,所以好帶好口罩(碳和棉過濾),只要裝置密封性好,抽風不太差,也不會有影響;退錫水----主要是硝酸成份,有刺激性氣味,有腐蝕性,不能直接接觸**,長時間會刺激呼吸系統.
對肝,影響不是太大!
14樓：長城內外
一般有防護的，一般影響不大
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