1樓：
晶片上標出的字母和數字代表該晶片的型號、生產廠家和出廠編號等資訊，電容電阻上標出的數字或色環代表電阻值或電容值
eprom(erasable programmable read only memory,可擦除可程式設計只讀儲存器)晶片可重複擦除和寫入資料。在晶片中可記錄一些系統執行需要的資料。
一個訊號從發出到執行動作的過程有很多種，輸入側可輸入數字訊號或模擬訊號，輸出側可輸出數字訊號或模擬訊號
訊號從輸入到輸出的過程中，輸入訊號需要經過數位電路晶片（緩衝器，cpld，fpga，微控制器，dsp等）、類比電路晶片或器件（運算放大器，三極體，adc，dac等）等的處理和調理，最終得到需要的輸出訊號。
其中涉及到類比電路，數位電路，微控制器等方面的知識
樓主想詳細瞭解的話，可以看看電路、數位電路、類比電路和微控制器等方面的書
2樓：卓興富
晶片大體可分為以下三類：
雙列直插晶片，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶片；
普通貼片晶片，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶片；
bga封裝晶片，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用bga焊臺。建議所有bga晶片都用焊臺拆裝，以免損壞電路板。
3樓：匿名使用者
要學的東西太多了 恐怕要學幾年 先做好思想和物質的準備吧
4樓：匿名使用者
暈，這個一下根本就 沒辦法說清楚，慢慢學吧
5樓：匿名使用者
這個問題不知道怎麼回答呀，好像問人類史如何起源的一樣啊~~
lga封裝晶片如何焊到電路板上，LGA封裝晶片如何焊到電路板上
馬到功成一眾覺 lga封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下 lga封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。否則廠商直接做成bga的好了 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理 由於大多數lga封裝的器件溼敏等級在3級左...
電路板接地的問題，電路板怎麼接地
一般的電子產品每個板的地線都是連線在一起然後通過電源中的變壓器接地的，你所說的電路板看似沒有直接接地，但是它應該和其他的電路板的底線有連線的。最後所有的電路板的地線連在一起然後通過電腦的電源和地相連了，這樣人在使用電腦的時候就不會發生觸電的危險了。 通常所說的電路板上的地線指的是電壓為0的地方 一般...
電路板 積體電路 微控制器 cpu 晶片的區別
生活如歌 1 cpu是一種特殊功能的晶片，包含控制器和運算器，是計算機的 處理器，就是計算機的大腦。從外觀上來看就是一個晶片。2 微控制器是含有cpu，儲存器，輸入輸出部件，定時 計數器等功能的一個晶片，具備了一個計算機主機的基本功能，由於體積小等原因，適合嵌入式應用，從外觀上來看就是一個晶片。3 ...