電路板有什麼用
1樓：青檸姑娘
2、使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器佈局起重要作用。
簡介：電路板，又稱線路板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成。
常見的板層結構包括單層板、雙層板和多層板三種。
怎樣手工製作pcb電路板？
2樓：哈公主病
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪製電路原理圖和pcb（元器件封裝圖）。如版下圖：
2.用熱轉印紙權放入普通印表機，調整合適的列印比例，列印出黑白的pcb圖。如下圖：
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。如下圖：
4.將第2步中列印有pcb圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆銅板上，並送入熱轉印機（也可以用常見的加熱熨斗等來代替熱轉印機）列印，使得含有pcb圖的墨粉經過熱壓的方式列印在覆銅板上，並逐步撕掉熱轉印紙，如下圖：
5.將腐蝕液倒入塑料盒，然後再往腐蝕液放入第4步列印有pcb圖案的覆銅板，經過一段時間（根據不同濃度的腐蝕液時間長短不一樣）的腐蝕，大概半個小時到一個小時左右，倒掉腐蝕液，並撈出被腐蝕過的覆銅板。
用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上pcb圖上的碳粉，就可以得到一個和pcb圖案一模一樣的銅板電路走線，如下圖。
6.將第5步得到的覆銅板放入鑽孔機按照pcb圖的所有孔位置進行逐個打孔，最後就能把元器件對應焊接上去了，整個pcb製版流程就算到此結束。如下圖。
電路板是用什麼材料做成的？
3樓：蟹蟹沒有蟹黃堡
不同的電路板，材料也不同。
1．覆銅板簡介。
印製板(pcb)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點。
1)覆銅箔酚醛紙層壓板。
是由絕緣浸漬紙(tfz一62)或棉纖維浸漬紙(1tz-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電裝置中的印製電路板。
2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板。
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械效能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板。
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板。
是孔金屬化印製板常用的材料。
5)軟性聚酯敷銅薄膜。
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在裝置內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接外掛的過渡線。
4樓：匿名使用者
電路板一般用環氧樹脂材料做成的。
5樓：匿名使用者
環氧玻璃纖維覆銅板，尼龍玻璃纖維覆銅板。
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