1樓：匿名使用者
過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。
2樓：熊翔
焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。
過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。
滿意請採納。
3樓：小小男孩
元器件的引腳都是焊盤 過孔是導通上下兩層的~~不過在一般情況下 用焊盤也可以代替過孔 過孔也可以代替焊盤 不過沒什麼人會這麼用~~~
4樓：暗夜
過孔不能夠新增標識，也就不能夠和原理圖中的元器件引腳對應起來，而過焊盤卻能夠新增標識
過孔一般都是連線不同層的，而焊盤卻有更大的靈活性，可以只穿孔焊盤，也可以是單層的非貫穿焊盤
對於多層板而言，過孔可以是連線任意兩層的，可以做深埋孔（主要是針對中間層的，外表看不出來）也可以做貫穿孔來任意連線任意層……
過孔可以設定過孔不開窗，就是用絕緣油墨直接覆蓋，而焊盤卻不能夠這樣
5樓：綠星夢誠
焊盤只是在板材上焊接管腳 過孔是連線層與層的導線通道
protel99se pcb各個層的作用及關係.詳細的解釋下各個層。而且說下佈線和過孔，布銅什麼的都在哪層
6樓：匿名使用者
pcb板層介紹
toplayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。
bottomlayer(底層)畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層。
midlayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。預設在99se中不顯示，也用不到。
mechanical layers(機械層)（紫紅色）用於標記尺寸，板子說明，在pcb抄板加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的，簡單點式註釋的意思。
top overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字元，對應toplayer(頂層)單面板就用到這層字元就可以了， bottom overlay(底層絲印層）（褐色）對應bottomlayer(底層)就是板子背面的字元，雙面板時候用到以上兩層字元。
keepoutlayer(禁止佈線層)（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外型。
multi layer(多層)（銀色）所有佈線層都包括，一般單雙面的外掛焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
1.toplayer(頂層)頂層佈線層，用來畫元件之間的電氣連線線。
2.bottomlayer(底層)底層佈線層，作用與頂層佈線層。
3.midlayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪製電氣連線線，不過多層板成本比較高。
4.mechanical layers(機械層）可用來繪製pcb印製板的外形，及需挖孔部位，也可用來做註釋pcb尺寸等，可用來繪製pcb印製板的外形，及需挖孔部位，注意pcb外形，挖空部位和pcb的註釋尺寸不要用同一機械層，比如機械層1用來繪製pcb外形及挖空，機械層13用來註釋尺寸等，分開後印制板廠家的技術人員會根據此層的東西自己分析是否需要將此層製作出來。
5.top overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字元，對應toplayer(頂層)單面板就用到這層字元就可以了，bottom overlay(底層絲印層）（褐色）對應bottomlayer(底層)就是板子背面的字元，雙面板時候用到以上兩層字元。
6.keepoutlayer(禁止佈線層）作用是繪製禁止佈線區域，如果印製板中沒有繪製機械層的情況下，印製板廠家的人會以此層來做為pcb外形來處理。如過keepout layer層和機械層都有的情況下，預設是以機械層為pcb外形，但印製板廠家的技術人員會自己去區分，但是區分不出來的情況下他們會預設以機械層當外形層。
7.multi layer(多層)（銀色）所有佈線層都包括，一般單雙面的外掛焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
一、signal layers(訊號層)
protel98、protel99提供了16個訊號層：top(頂層)、bottom(底層)和mid1-mid14(14箇中間層）。
訊號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的佈線層。在設計雙面板時，一般只使用top(頂層)和bottom(底層)兩層，當印製電路板層數超過4層時，就需要使用mid(中間佈線層)。
二、internal planes(內部電源/接地層)
protel98、protel99提供了plane1-plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用佈線層，雙面板不需要使用。
三、mechanical layers(機械層)
機械層一般用來繪製印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有mech1-mech4(4個機械層)。
四、drkll layers(鑽孔位置層)
共有2層：「drill drawing」和「drill guide」。用於繪製鑽孔孔徑和孔的定位。
五、solder mask(阻焊層)
共有2層：top(頂層)和bottom(底層)。阻焊層上繪製的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、paste mask(錫膏防護層)
共有2層：top(頂層)和bottom(底層)。錫膏防護層主要用於有表面貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、silkscreen(絲印層)
共有2層：top(頂層)和bottom(底層)。絲印層主要用於繪製文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和引數等。
八、other(其它層)
共有8層：「keep out(禁止佈線層)」、「multi layer(多層面，pcb板的所有層)」、「connect(連線層)」「drc error(錯誤層)」、2個「visible grid(可視網格層)」、「pad holes(焊盤孔層)」和「via holes(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如visible grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。
而keep put(禁止佈線層)是在自動佈線時使用，手工佈線不需要使用。
對於手工繪製雙面印製電路板來說，使用最多的是top layers(頂層銅箔佈線)、bottom layers（底層銅箔佈線）和top silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的訊號線都是在上面佈置的，如雙層板。對於多層板，也可在中間新增訊號層佈線。
mechanical 機械層：定義整個pcb板的外觀，即整個pcb板的外形結構。
keepoutlayer 禁止佈線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止佈線層後，在以後的布過程中，所佈的具有電氣特性的線不可以超出禁止佈線層的邊界。
topoverlay 頂層絲印層
bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字元，就是一般在pcb板上看到的元件編號和一些字元。
toppaste 頂層焊盤層
bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
topsolder 頂層阻焊層
bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
drillguide 過孔引導層
drilldrawing 過孔鑽孔層
multiplayer 多層：指pcb板的所有層。
1.toplayer元件層、bottomlayer佈線與外掛式元件的焊接層、midlayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有toplayer、bottomlayer的smt貼片器件的焊盤pad）；
2.top solder、bottom solder、top paste、bottom paste，這四層是與穿越兩層以上器件pad相關的；一般paste層留的孔會比焊盤小（paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小）；然後，要往pcb版上刷綠油（阻焊）吧，這就是solder層，solder層要把pad露出來吧，這就是我們在只顯示solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.top overlay、bottom overlay，絲印層，pcb表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；
4.keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照mechanical layer的尺寸來做的，但pcb廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給pcb廠之前將keepout layer層刪除；
6.multi layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔via也有solder和paste）；
7.drill guide、drill drawing，鑽孔層
protel99製作pcb,如何設定孔的形狀
7樓：砂粒
設定孔的形狀步驟如下：
1.在pcb元件庫中，tools/new component(新作一個元件)；
2.快捷鍵p/p(出來一個焊盤),再按tab,出來pad屬性對話方塊，修改properties/shape下的
rectangle(方焊盤)/round(圓焊盤),將hole size改為0或空白；
3.如果x-size和y-size同樣大，rectangle是方焊盤;如果x-size和y-size不一樣大，round是橢圓焊盤；
4.在keepout層用track畫一個同焊盤同樣大小的方孔/橢圓孔；
5.在mechanical層用track畫一個你需要的方孔/橢圓孔（size比焊盤小）；
6.命名並儲存此元件。
在protel99se畫pcb元件封裝的時候，那元件的尺寸我已經知道了，但是就畫得不是剛剛好那個尺寸的呢
只要把捕捉網格變小，就可以剛好滿足你的封裝尺寸。操作 從選單 design options options grids 設定snap x和y值即可。在pcb庫檔案編輯介面，點選鍵盤的 v u 兩個字母可反覆切換英制單位 mil 公制單位 mm 然後點選鍵盤g字母，可選擇單元個件的最小移動距離，可小到...
protel 99可以開啟pcb檔案 但不能直接點選開啟 是
其實protel99並不是直接開啟pcb檔案的，雙擊開啟的是ddb檔案。不過，pcb檔案可以關聯到protel99，這一步你也做了，但是在開啟protel99以後並不是直接開啟pcb檔案的，需要新建立一個ddb檔案，在這個ddb檔案中自動裝入pcb檔案的，所以，進入protel99後會出現一個對話方...
請問如何設定顯示protel99的pcb上所有的元件值
夜來雨早來晴 protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式 1.電阻原理圖中常用的名稱為res1 res4 引腳封裝形式 axial系列 從axial 0.3到axial 1.0，字尾數字代表兩焊盤的間距，單位為kmil.2.電容原理圖中常用的名稱為cap 無極性電容 electro 有極性電容...