1樓：匿名使用者
這怎麼詳細的說呢,不知道你是不是具傷一點知識.如果一點都沒有的話,那很難說清了.
圖形轉移是先有一種底片,上面有畫好線路,然後這在製作好的基材上(是銅和pp壓合而成的)塗布上油墨,這個油墨是感光的,底片上的圖形通過底片不同的透光程度對油墨形成不同的光感作用,這樣,油墨上面就形成了對鹼液(就是顯影液)不同抵抗能力的表面.再通過顯影液,把沒感光的油墨洗掉,這樣就形成了線路(但這個線路是油墨的線路,不是銅線路)再走蝕刻,再洗掉油墨.這樣就在銅皮表面形成了線路.
整個過程分兩種大的方法,但是,道理其實是一樣的.不知道你能不能明白.防焊就是把需要外掛的孔還有貼件的pad以外的板面及線路用油墨覆蓋住.
具體的流程實際上有點像圖形轉移.原理都是一樣的.你可以上網上去查一下.
這個我就不給你細說了.我不明白你問這些是做什麼,如果你是pcb的工程師的話,那肯定要系統的學習一下的.
2樓：匿名使用者
圖形轉移:首先在銅箔表面覆蓋一層幹膜,然後利用**機的uv光通過底片照射到幹膜上進行光和作用的原理使其幹膜固化,顯影時對為固化的部位進行清除.
防焊:1.原理同上
2.通過固定的網版(已經做好圖形的網板)印刷好油墨,去處**的作業步驟,只需烘烤即可使油墨凝固
以上希望有所幫助
pcb製造過程中圖形轉移是怎樣實現的
3樓：赤腳浪人
先將pcb檔案做成膠片，也就是常說的菲林，再附在塗有感光材料的電路板上對電路板進行**，然後對**後的電路板進行清洗，再放入腐蝕液中腐蝕……
有誰知道pcb線路板的整個製做流程？什麼是圖形轉移，什麼是圖形電鍍？等，說細點
4樓：我怕英語啊
1、以簡單復
的雙面osp板為例制：開料→
鑽孔→bai 化學沉銅→ 全板電du鍍zhi→ 外層線dao路→ 圖形電鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印字元→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ osp→ fqc→ fqa→ 包裝入庫
備註：表面處理有很多種，不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
2、具體各站的解釋說明在這裡就不一一寫述了，如果樓主有需要資料可以call我。
5樓：匿名使用者
我以前是做雙面板bai的 先是下料裁板du，再nc鑽孔zhi機鑽孔- 電鍍 蝕刻
dao - 防焊印刷油墨 - 噴錫 -衝床
專--v-cat -清洗 -線路測屬試 - 品檢 -包裝 -發貨。不過這是產品的 樣品的 不是很清楚
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