1樓：匿名使用者
普通fr-4材料的pcb一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業，臺資企業和外資企業的叫法。
單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鑽孔----圖形轉移----蝕刻----阻焊和印字元----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。
面板的一般流程：開料-----鑽孔------化學沉銅（pth)和電鍍一銅----圖形轉移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護錫------蝕刻（ses）---- 中間檢查-----阻焊(solder mask)-----印字元----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查（fqc/oqa）----包裝出貨。
多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序，基本流程：開料-----內層圖形轉移-----內層蝕刻（des）-----內層蝕刻檢查/aoi-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------後接雙面板工藝流程
注意：金屬表面處理一般有化學沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜osp等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會有電鍍接觸金手指或者同時採用兩種表面處理方式。
一般沉鎳金和噴錫是放在字元之後，有的工廠會放在印字元之前，以防止所印字元承受不了沉鎳金藥水的化學衝擊或噴錫的熱衝擊。沉銀、沉錫和osp是放在外觀（fqc）合格後再進行，主要是因為這三種表面處理方式形成的保護層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和汙染，放在後面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時要取消鍍保護錫工藝，蝕刻後也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。
成品成型工藝，一般分衝板/punch(啤板）和銑板/cnc(鑼板）兩種，另外有的板子會增加v-cut/v割或叫v坑工藝。
其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和hdi等。
2樓：匿名使用者
去過辦廠參觀過， 應該是開料，內層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），疊壓，鑽孔，電鍍，外層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），綠油，絲印 ，出貨。當然還有很細的地方，不記得了
3樓：匿名使用者
按pcb層數不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。
單面和雙面板沒有內層流程，基本是開料——鑽孔——後續流程；
多層板會有內層流程。
下面這張圖是一個比較典型多層板的流程圖：
4樓：悟空列印坊
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