fpc柔性電路板適合做四層板嗎？如果是四層板的話，地和電源都是銅皮合適嗎

1樓：匿名使用者

四層板做成fpc柔性板不合適，fpc柔性板一般只適合做一些簡單的線路。

fpc柔性板不適宜打太多過孔，彎折對過孔有影響，可能會導致開路。

四層板肯定少不了大量的過孔，甚至盲孔，建議還是採用硬的基板如玻纖板等。

2樓：kzt凱智通微電子

fpc柔性電路板可分為單面板、雙面板、多面板和剛撓結合印刷電路板。

單面板（單層fpc）：只有一個導電層，是fpc中最基本的結構，重量輕、厚度薄，適用於消費類電子產品。

雙面板（雙層fpc）：訊號傳輸能力大於單層fpc，兩側有導電銅，中間是絕緣層，可通過中間的導孔聯通來實現訊號傳輸。

多面板（多層fpc）：多層單面fpc壓合鑽孔後，對孔進行金屬氧化處理使多層電路導通，就成了多層fpc，既具備單層fpc的優勢，又能通過疊層使高精度線路數量加倍。

剛撓結合印刷電路板：是軟板和硬板的結合，既能彎曲又能承重，比普通產品效能更強，穩定性更好，軟硬結合後，形成一個三維電路板，優化了可用空間。

fpc柔性電路的測試頻率高、對電流的需求大，相應的需要連線模組能有大電流傳輸功能。而大電流彈片微針模組的效能正好能適應fpc柔性電路的測試需求，是高度可靠的測試連線模組。

fpc柔性電路測試需要傳輸電流時，大電流彈片微針模組在1-50a的範圍內電性都很穩定，具有很好地導通和連線功能。面對小pitch，大電流彈片微針模組適應性強，一體成型的彈片在小pitch中的可取值最小可達到0.15mm，效能穩定，表現優秀。

fpc柔性電路板雙層的，一層可以用於覆銅嗎（對地的覆銅）

3樓：匿名使用者

可以的，其實fpc電路板設計跟普通的電路板設計沒什麼區別；

只是製作用的基板換成了柔性材料，就按一般兩層的線路板設計就好了。

4樓：凱智通

fpc柔性復

線路板可按照不同的方式制

分類，按柔軟度區bai分，可分為柔du性線路板和剛柔結合線路板；按zhi層數區分

dao，可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。

單層板fpc也可以覆銅，fpc在應用前的測試是必不可少的，可用大電流彈片微針模組起到穩定的連線，在1-50a的範圍內，電流的傳輸和導通都很穩定、連線可靠。在小pitch領域內，可適應0.15mm-0.

4mm之間的pitch值，接觸穩定不卡pin，平均使用壽命能達到20w次以上，測試時無需經常更換，有力提高了測試的程序。

請教：pcb做四層板，電源在內電層，可以把頂層做為地層嗎？有何利與敝？請賜教。。。

5樓：

既然是四層板，那就是上下都有器件和佈線，地層在內層起的就是遮蔽的作用，你放外邊不就失去作用了？那還有四層板做什麼。

6樓：匿名使用者

可以，一般自上而下是訊號、地、電源、訊號。因為一般頂層是器件較多的層，儘量和地層靠近的話會有效的減少近場干擾。如果你底層器件多的話也可以設訊號、電源、地、訊號。

另外，不同的公司標準不是很一致，例如臺達電子的內部手冊上自上而下為訊號、電源、地、訊號；而華為就是正好相反；西門子的用法和華為一致

因此，如果你把頂層作為地，那就是離底層的訊號層遠了一些；具體還要看你的電路板實際用途方面。

給點分，我幫你看看，好歹寫了半天；。

7樓：匿名使用者

一般來說,pcb做四層板，電源在內電層，很少把頂層做為地層,你這樣想法是為了更保密吧,散熱?

如你的想法,那多數器件放底層,造成產品加工時不方便, 如多謝器件放頂層,就要在頂層放更多過孔.造成更多麻煩,電源在內電層會更好.多謝!

你好發,如做200a的電流,那種渡金的都做不了,更不用說在那一層,我有個建議:我也做過50a電流的出口產品,大電流的電路可不走pcb,而是在pcb上鑲入幾個"8"字型的銅釘,變壓器的入和出線,整流等大電流都經銅釘,電流感應經pcb,只有這樣才能解決問題.經驗之談,僅供參考.多謝!