fpc柔性印製電路板的材料有哪些

時間 2021-08-17 02:30:38

1樓:pcb行業如笙

在印製電路板工藝中,以三層柔性覆銅板為例,研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體、絕緣箔導體、絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。

金屬箔導體一般有銅箔、鋁箔、銅鈹合金箔等。一般來說,柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4%,高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可達10%。

在疲勞韌性方面,電解銅箔一般較低,高韌性電解銅箔為10.25%,壓延銅箔為150%。因此,在這方面,使用壓延銅箔最合適的方法是柔性板。

但是,當有特殊要求時,也可以使用電解銅箔來降低製造成本,即柔性板不需要動態彎曲。

主要絕緣膜有聚酯膜、聚醯亞胺膜、氟碳膜和芳香族聚醯胺紙。目前,前兩種是最常用的。聚酯薄膜用於105℃以下柔性板的工作條件,常用厚度為25-125um。

它具有良好的介電效能、耐化學性和低吸溼性。但熱阻和尺寸穩定性都是熱固性聚合物,具有良好的尺寸穩定性和熱穩定性。薄膜的主要效能指標有:

拉伸彈性、體積電阻係數、拉伸強度、熱膨脹係數、介電常數、斷裂伸長率、擊穿電壓、表面電阻係數等。

主要的層間粘結劑有環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。環氧樹脂和丙烯酸樹脂是兩種最常用的樹脂。環氧樹脂膠粘劑耐熱性高,介電效能好,耐化學腐蝕。

丙烯酸酯樹脂粘合劑的加工工藝優於環氧樹脂粘結劑,具有優異的柔韌性、介電效能和耐化學性。中間層粘結劑主要負責導電金屬箔與絕緣膜的粘合作用。它對柔性版的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。

它對阻燃柔性板的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。在阻燃柔性覆銅板中,粘合劑也決定了其阻燃性。粘合劑塗層的一般厚度為12.

5-40 um。

撓性覆銅箔板的生產過程

三層法制造可分為兩類:片材法與連續法。板法生產方式與剛性覆銅板生產方式相同。

它是通過塗膠、壓制和其他工藝來實現的。連續法是在複合機上連續完成產品的製造過程。其工藝流程是:

制膠塗料乾燥與配製、固化與剪下、柔性板(又稱柔性板)的柔性化,這是一項非常重要的效能。它與不同的薄膜材料、不同的銅箔厚度和不同的製造工藝有關。

2樓:匿名使用者

柔性印製電路板的材料

一、絕緣基材

絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱效能、覆形效能、厚度、機械效能和電氣效能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:

polyimide,商品名kapton)薄膜、聚酯(pet:polyester,商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe:ployterafluoroethylene)薄膜。

一般薄膜厚度選擇在o.0127~o.127mm(o.5~5mil)範圍內。

柔性印製電路板的材料

二、黏結片

黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同型別的黏結片,如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣,聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹係數。

也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板,耐化學藥品性和電氣效能等更佳。

由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低,在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去,影響金屬化孔質量,以及其他粘接材料等不盡人意處,所以,多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料,因為與聚醯亞胺基材配合,其問的cte(熱膨脹係數)一致,克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題,且其他效能均能令人滿意。

柔性印製電路板的材料

三、銅箔

銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層,經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled copper foil)或電解銅箔(electrodeposited copper foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔,壓延銅箔的延伸率為20%~45%,電解銅箔的延伸率為4%~40%。

銅箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成,其銅微粒結晶狀態為垂直針狀,易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣,有利於精密線路的製作;但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時,針狀結構易發生斷裂;因此,柔性電路基材多選用壓延銅箔,其銅微粒呈水平軸狀結構,能適應多次繞曲。

柔性印製電路板的材料

四、覆蓋層

覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層,起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料,一般有兩類可供選擇。

第一類是幹膜型(覆蓋膜),選用聚醯亞胺材料,無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型,露出需焊接部分,故而不能滿足較細密的組裝要求。

第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋幹膜採用貼膜機貼壓後,通過感光顯影方式露出焊接部分,解決了高密度組裝的問題;第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料,常用的有熱固型聚醯亞胺材料,以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。

這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

柔性印製電路板的材料

五、增強板

增強板黏合在撓性板的區域性位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,便於印製電路板的連線、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣,常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

3樓:kzt凱智通微電子

fpc分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種,主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成,其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。

fpc生產前需要進行預處理,生產過程中,需要完成終檢後才能包裝出貨。fpc柔性電路測試:

1. 熱應力測試——驗證fpc的耐熱性

2. 半田付著性測試——驗證fpc吃錫是否良好3. 環境測試——驗證fpc是否能在溫度急劇變化的環境中保持良好效能4.

電鍍密著測試——驗證fpc鍍層密著性是否良好5. 繞折測試——驗證fpc繞折彎曲角度能否保持良好效能fpc測試中起到連線功能和導通作用的測試模組——大電流彈片微針模組,具備穩定的導電效能且能在小pitch(≤0.2mm)領域提供可靠的解決方案。

能通過1-50a的電流,過流穩定,電阻恆定,有著很好的連線功能。在小pitch領域的測試中,可取值範圍大,最小可以達到0.15mm,在0.

15mm-0.4mm之間效能都很穩定。

4樓:匿名使用者

柔性印刷線路板是一種在超薄絕緣薄膜上形成電路的配線材料,其特點是重量輕、耐熱性和伸縮性出色,因此可以自由地設計電路,為實現數字裝置(智慧手機、平板電腦、遊戲機、硬碟驅動器等)的小型化和高功能化做貢獻。世界500強企業,住友電工集團的柔性印刷線路板就非常不錯

5樓:

分為主要材料和輔助材料。主材包括fccl即銅箔基材。鑽針以及cvl即覆蓋膜屬於輔材。

輔材還有補強,雙面膠,導電膠,psr即感光阻焊性油墨,emi即遮蔽層,文字油墨,噴碼油墨,銀漿,銅漿,acp等等

6樓:愛笑

fpc:柔性電路百板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電問路板、撓性電路板", 英文答是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".

fpc原材料主要有:

銅箔基材

覆蓋膜純膠/導電膠

補強回材料(fr4,pi,鋼片等)

銀箔/銀漿答/導電布

阻焊油墨

膠紙(3m799,3m966等)

fpc柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞,測試fpc柔性電路板用彈片微針模組,彈片微針模組作為連線測試模組,在測試中起導通作用,平均使用壽命可達20w次,應用測試穩定。

pcb和fpc有什麼不同?

7樓:私你久久

pcb(printedcircuitboard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重回要的電子部

件,是電答子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。

fpc:柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".

pcb一般用fr4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的

fpc一般用pi做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折、撓曲

pcb一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主機板、手機主機板等

fpc一般營運在需要重複撓曲及一些小部件的連結,如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、印表機連結列印頭的部位、各種模組(如顯示模組於主機板的連線)

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展,有些產品pcb並不能很好的滿足要求,會逐漸使用fpc來實現。總之,fpc可以理解成時軟的,可以撓曲的pcb

8樓:凱智通

pcb( printed circuit board),中文名稱copy為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子

部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。具有可高密度化、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、 可維護性的優點。

fpc柔性電路是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板,是pcb板的一種,英文名是flexible printed circuit,簡稱為fpc。fpc柔性電路以輕薄、可彎曲摺疊的特性在市場上廣受歡迎,因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。

fpc主要應用於手機、數碼相機、膝上型電腦等多種產品上。fpc柔性電路具有可以扭轉、彎曲、摺疊,能在三維空間任意移動、伸縮,可以承受數百萬次的動態彎曲,可實現小、輕、薄型化於一體,能提供優良的電效能,快速傳輸電訊號,使產品元件良好執行等優點。

fpc柔性電路需要經過測試才能完成組裝,測試中可使用大電流彈片微針模組進行連線。有著穩定的導電效能和高使用壽命,且過流穩定,電阻恆定,有著很好的連線功能,還能提高測試效率。

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