1樓：稻草垛子
珠三角柔性線路板公司資料
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2樓：匿名使用者
深圳市華大電路科技****
公司致力於專業生產手機相關fpc，現階段有量產1～6層能力，目前正在研究8～12層板量產製作，計劃在2023年底批量生產8層板。二期投資2023年7月裝置全部到位，二期投資裝置均屬世界同行業領先水平。
廠址:中國廣東省深圳市龍崗區寶龍工業城錦龍大道1號
3樓：悟語夢
需要那個地區的，還有需要什麼樣的，太多，隨便上一個論壇上去找都能找得到一大把
4樓：匿名使用者
眾鳴精密工業（深圳）****
fpc柔性印製電路板的材料有哪些？
5樓：pcb行業如笙
在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體、絕緣箔導體、絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。
金屬箔導體一般有銅箔、鋁箔、銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4%，高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可達10%。
在疲勞韌性方面，電解銅箔一般較低，高韌性電解銅箔為10.25%，壓延銅箔為150%。因此，在這方面，使用壓延銅箔最合適的方法是柔性板。
但是，當有特殊要求時，也可以使用電解銅箔來降低製造成本，即柔性板不需要動態彎曲。
主要絕緣膜有聚酯膜、聚醯亞胺膜、氟碳膜和芳香族聚醯胺紙。目前，前兩種是最常用的。聚酯薄膜用於105℃以下柔性板的工作條件，常用厚度為25-125um。
它具有良好的介電效能、耐化學性和低吸溼性。但熱阻和尺寸穩定性都是熱固性聚合物，具有良好的尺寸穩定性和熱穩定性。薄膜的主要效能指標有：
拉伸彈性、體積電阻係數、拉伸強度、熱膨脹係數、介電常數、斷裂伸長率、擊穿電壓、表面電阻係數等。
主要的層間粘結劑有環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、酚醛改性聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。環氧樹脂和丙烯酸樹脂是兩種最常用的樹脂。環氧樹脂膠粘劑耐熱性高，介電效能好，耐化學腐蝕。
丙烯酸酯樹脂粘合劑的加工工藝優於環氧樹脂粘結劑，具有優異的柔韌性、介電效能和耐化學性。中間層粘結劑主要負責導電金屬箔與絕緣膜的粘合作用。它對柔性版的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。
它對阻燃柔性板的耐熱性、耐化學性和介電效能起著重要作用。在阻燃柔性覆銅板中，粘合劑也決定了其阻燃性。粘合劑塗層的一般厚度為12.
5-40 um。
撓性覆銅箔板的生產過程
三層法制造可分為兩類：片材法與連續法。板法生產方式與剛性覆銅板生產方式相同。
它是通過塗膠、壓制和其他工藝來實現的。連續法是在複合機上連續完成產品的製造過程。其工藝流程是：
制膠塗料乾燥與配製、固化與剪下、柔性板（又稱柔性板）的柔性化，這是一項非常重要的效能。它與不同的薄膜材料、不同的銅箔厚度和不同的製造工藝有關。
6樓：匿名使用者
柔性印製電路板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱效能、覆形效能、厚度、機械效能和電氣效能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:
polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)範圍內。
柔性印製電路板的材料
二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同型別的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹係數。
也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣效能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹係數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他效能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料
三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled copper foil)或電解銅箔(electrodeposited copper foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。
銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料
四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是幹膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋幹膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料
五、增強板
增強板黏合在撓性板的區域性位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連線、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。
7樓：kzt凱智通微電子
fpc分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
fpc生產前需要進行預處理，生產過程中，需要完成終檢後才能包裝出貨。fpc柔性電路測試：
1. 熱應力測試——驗證fpc的耐熱性
2. 半田付著性測試——驗證fpc吃錫是否良好3. 環境測試——驗證fpc是否能在溫度急劇變化的環境中保持良好效能4.
電鍍密著測試——驗證fpc鍍層密著性是否良好5. 繞折測試——驗證fpc繞折彎曲角度能否保持良好效能fpc測試中起到連線功能和導通作用的測試模組——大電流彈片微針模組，具備穩定的導電效能且能在小pitch（≤0.2mm）領域提供可靠的解決方案。
能通過1-50a的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連線功能。在小pitch領域的測試中，可取值範圍大，最小可以達到0.15mm，在0.
15mm-0.4mm之間效能都很穩定。
8樓：匿名使用者
柔性印刷線路板是一種在超薄絕緣薄膜上形成電路的配線材料，其特點是重量輕、耐熱性和伸縮性出色，因此可以自由地設計電路，為實現數字裝置(智慧手機、平板電腦、遊戲機、硬碟驅動器等)的小型化和高功能化做貢獻。世界500強企業，住友電工集團的柔性印刷線路板就非常不錯
柔性線路板的前景，柔性線路板的優缺點
1 優點 1 可以自由彎曲 卷繞 摺疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連線的一體化 2 利用fpc可大大縮小電子產品的體積和重量 3 fpc還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連 綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承...
線路板按板材分類有哪幾種，做pcb線路板有哪幾種板材
94hb 普通紙板，不防火 最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板 94v0 阻燃紙板 模衝孔 22f 單面半玻纖板 模衝孔 fr 1 cem 1 單面玻纖板 必須要電腦鑽孔，不能模衝 cem 3 雙面半玻纖板 除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比fr 4會便宜5 10元 平...
fpc柔性印製電路板的材料有哪些
pcb行業如笙 在印製電路板工藝中，以三層柔性覆銅板為例，研究了柔性覆銅板的組成。它是由金屬箔導體 絕緣箔導體 絕緣膜和中間層粘結劑熱壓而成。金屬箔導體一般有銅箔 鋁箔 銅鈹合金箔等。一般來說，柔性覆銅板需要良好的延展性和動態柔韌性。電解銅箔的斷裂伸長率為4 高延伸率電解銅箔和壓延銅箔的斷裂伸長率可...