1樓：我怕英語啊
1、第一種情況：客戶有要求塞孔或通孔工藝，那麼按照客戶要求執行即可。
2、第二種情況：客戶無要求塞孔或通孔工藝，這時候就是考驗樓主公司的功力
了。一般執行原則為：通則不塞，塞則不通。
3、通孔一般適用物件：
a、客戶有要求。
b、公司製程能力無法保證塞孔質量，一般要求塞孔工藝飽滿度為80-90%。
c、噴錫板、化銀板、化錫板儘量選擇通孔工藝，因為一旦塞孔質量不佳時，
極易對製程與產品質量帶來潛在失效影響。
4、塞孔一般適用物件：
a、客戶有要求。
b、公司製程能力無法保證通孔質量，一般都要求孔內無綠油堵塞。
c、osp板、化錫板、化銀板、化金板一旦塞孔質量不佳，極易會導致藥水在過
孔內無法被清洗乾淨，那麼pcb板的表觀、可靠性等潛在失效問題就會出現。
d、有bga設計的板子其過孔必須採用塞孔工藝。
e、過孔邊緣有焊接pad設計的pcb板，必須採用塞孔設計。
f、其它的樓主自己看著辦！^_^
2樓：匿名使用者
你告訴你們客戶，如果不蓋綠油，長時間後空氣會氧化過孔的銅皮，只要裸露的地方都會氧化，導通性就會變得不穩定！過孔不蓋綠油， 板子剛生產出來還無所謂，時間長了，即使你鍍金一樣會氧化！你可以參考鍍錫焊盤和鍍金焊盤儲存說明就知道了！
3樓：匿名使用者
答：如果說要求有元件需要焊接的，也就是我們所說的焊盤，那麼必須要露銅，要不然怎麼焊接？如果不需要焊接元件，當然用綠油蓋住保護起來好啊。
4樓：匿名使用者
一般加工pcb時過孔與焊盤處理方法是一樣的，也都有助焊濟，「綠油」（阻焊層）是不「蓋」的。但過孔是不焊元件的「蓋」與不「蓋」都不影響，「說會腐蝕過孔」的說法不合適。
5樓：後後婷兒
這要看客戶的要求了，像有的印製板做好了之後，是要機器焊接的，那最好是不過露銅，不然容易引發短路。如果是人工焊接的話，那就沒必要了。不知道是不是還有其它的說法。我也想知道。
6樓：藍色**島
綠油會腐蝕銅？沒聽說過！
那還要阻焊層（綠油層）幹嘛用呢？！
pcb三問題，過孔是不是還要插入導線才能將上下兩層連通？雙面板=兩層板？覆銅和導線之間是否有絕緣隔離？
7樓：匿名使用者
1，過孔就是連線pcb板不同層相同網路
連線而打的孔，打孔是生產pcb的常規工藝。至於你版說的，理論上權是可以用導線連的，但是工藝上不是業內認同和普遍採用的。
2，不需要導線連線過孔就已經將上下兩層的銅皮連在一起了，前提是這個過孔是plate過的，即電氣連線是相通的。
3，層的概念你理解的不錯，一層即一層銅皮，每層銅皮則根據pcb layout設計檔案進行加工，將不同網路的連線分開來。
4，鋪銅和導線如果網路一樣，比如都是+3.3vdc的網路，可以連在一塊兒。如果網路不同，則eda設計軟體根本就不會讓工程師連上！
設計的時候記得一定drc（design rule check），可以檢查出手誤而導致的連線錯誤。生產pcb的原則是根據你的pcb layout設計，設計檔案中沒連的地方，除非生產廠家問題，實物pcb就一定是絕緣的，你可以放心。
在pcb的焊盤上打過孔,讓焊盤和覆銅相連，再通過螺絲可以接地?
8樓：匿名使用者
你的問題有點亂，我想知道你的這個焊盤的作用是什麼，是焊接元器件 還是隻用來固定板子？因為你提到了鏍絲。其次，你問題中的 「覆銅已經和gnd相連，焊盤是不是也要和gnd相連？
」這要看你的焊盤的屬性了，也就是第一問的答案了。我把自己板子的圖貼上，你看看自己的想要的是那部分設計。
altium designer畫pcb如何把焊盤地和地過孔地用不同的連線方式
9樓：匿名使用者
通過規則即可實現。
在design rules >> plane >> polygon connect style中，原本應當有一條預設的通用規則。再新建一條針對過孔的規則。
新規則中的兩個物件分別是isvia和all，連線型別選用direct connect。
預設規則中的兩個物件都是all，連線型別選用relief connect，並按需設定其它釋熱連線引數。
最後將新規則的優先順序置為最高（數字最小）。
重新覆銅欣賞現在的效果吧！
pcb中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設定網路（從no net 調到 gnd）。
10樓：匿名使用者
pcb中，在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔
zhi時，每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的，回解決答方法為：
1、先開啟一個pcb檔案，在pcb工程介面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。
2、右邊出現設定框-在上面的「where the first object matches」框下面的高階旁邊，點「詢問構建器」。
3、左邊的「條件型別/操作員」點**現的下拉框選擇「object kind is」，在右邊的「條件值」選擇「poly」然後確定。
4、設定框右邊出現「ispolygon」，將其改為「inpolygon」，即第二個字母s改為n。
5、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值。
11樓：匿名使用者
可以的，你應該先覆銅，覆銅網路為gnd；
然後放置過孔，放置之前把網路定位gnd，再放置；
12樓：我是文章哥哥
我也想問，能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路，每次放置時都要選擇，很是麻煩
13樓：匿名使用者
在第一次設定完就可以啦
14樓：187真知道
放置前設定屬性為gnd等，就可以了，後面無需設定；
15樓：zlx的知道
可以放置過孔前就設定網路，後面就不用設定了；
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