1樓：
cam製作好生產檔案後開始生產，大致有開料，烘板，內層線路，鑽孔，外層線路，阻焊，字元，表面處理，銑外形，功能檢查，終檢，包裝。
2樓：匿名使用者
具體許多書上都有具體工藝，我只繪製板子，其他的生產都有工廠去做了，我就不清楚了。。。
3樓：百度文庫精選
內容來自使用者:靜待花開
pcb板的分類
1、按層數分：①單面板②雙面板③多層板
2、按鍍層工藝分：①熱風整平板②化學沉金板③全板鍍金板④熱風整平+金手指3、⑤化學沉金+金手指4、⑥全板鍍金+金手指5、⑦沉錫⑧沉銀⑨osp板
各種工藝多層板流程
一熱風整平多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝
二熱風整平+金手指多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——鍍金手指——絲印字元——熱風整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝
三化學沉金多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）五多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項，⑥5abafp交貨12、外層線路走正片注意事項：
a 全板鍍金板不能走負片 b 有
4樓：領卓smt打樣
一般pcb基本設計流程如下：前期準備->pcb結構設計->pcb佈局->佈線->佈線優化和絲印->網路和drc檢查和結構檢查->製版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。
「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行pcb設計之前，首先要準備好原理圖sch的元件庫和pcb的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。
原則上先做pcb的元件庫，再做sch的元件庫。pcb的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；sch的元件庫要求相對比較鬆，只要注意定義好管腳屬性和與pcb元件的對應關係就行。ps：
注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做pcb設計了。
第二：pcb結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在pcb設計環境下繪製pcb板面，並按定位要求放置所需的接外掛、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。
並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域）。
第三：pcb佈局。佈局說白了就是在板子上放器件。
這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（design->createnetlist），之後在pcb圖上匯入網路表（design->loadnets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連線。然後就可以對器件佈局了。
一般佈局按如下原則進行：
①．按電氣效能合理分割槽，一般分為：數位電路區(即怕干擾、又產生干擾)、類比電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應儘量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．i/o驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接外掛； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鍾振）要儘量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個積體電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻效能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個積體電路周圍加一個鉭電容。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1n4148即可）； ⑧．佈局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣效能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。佈局時，對不太肯定的地方可以先作初步佈線，充分考慮。
簡述pcb加工工藝流程
5樓：愚振英喜女
雙面板：開料---圖形轉移---蝕刻--鑽孔--沉銅電鍍--綠油字元---表面處理--外形加工--包裝
多層板：開料---內層圖形轉移--內層蝕刻--芯板衝孔---棕化壓合--鑽孔--沉銅電鍍--外層圖形轉移--外層蝕刻---綠油字元---表面處理--外形加工--包裝
這些是一般的流程，如果板子有特殊要求還需要特殊的流程，如鍍孔、hdi、選擇沉金、金手指、背鑽工藝等。
pcb板的製作工藝流程
6樓：
pcb板的流程因板會有不同的工序在裡面的，但是大多都是一樣的工序。
7樓：匿名使用者
單面還是雙面還是多層。告訴我一下。我發流程圖給你
pcb線路板的工藝流程 5
8樓：技術小哥展
工藝的祕密-pcb製造過程
9樓：匿名使用者
基板，分切，表面棕化處理，內層蝕刻，再到與銅箔壓合，外層蝕刻，aoi掃描，再防焊塗油墨，再文字，再電測測試其線路的連通性，再fqc外觀檢查，烘烤尺寸檢驗，包裝，入庫，出貨。
10樓：一級耳光哥
1.單面板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
2.雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
3.雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
4.多層線路板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
5.多層線路板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
6.多層線路板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
11樓：匿名使用者
不知道你需要單雙面板流程還是多層板流程以及表面工藝
12樓：匿名使用者
這個比較詳細，可以看看
pcb生產工藝流程是啥樣的
13樓：匿名使用者
普通fr-4材料的pcb一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業，臺資企業和外資企業的叫法。
單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鑽孔----圖形轉移----蝕刻----阻焊和印字元----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。
面板的一般流程：開料-----鑽孔------化學沉銅（pth)和電鍍一銅----圖形轉移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護錫------蝕刻（ses）---- 中間檢查-----阻焊(solder mask)-----印字元----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查（fqc/oqa）----包裝出貨。
多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序，基本流程：開料-----內層圖形轉移-----內層蝕刻（des）-----內層蝕刻檢查/aoi-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------後接雙面板工藝流程
注意：金屬表面處理一般有化學沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜osp等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會有電鍍接觸金手指或者同時採用兩種表面處理方式。
一般沉鎳金和噴錫是放在字元之後，有的工廠會放在印字元之前，以防止所印字元承受不了沉鎳金藥水的化學衝擊或噴錫的熱衝擊。沉銀、沉錫和osp是放在外觀（fqc）合格後再進行，主要是因為這三種表面處理方式形成的保護層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和汙染，放在後面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時要取消鍍保護錫工藝，蝕刻後也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。
成品成型工藝，一般分衝板/punch(啤板）和銑板/cnc(鑼板）兩種，另外有的板子會增加v-cut/v割或叫v坑工藝。
其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和hdi等。
14樓：匿名使用者
去過辦廠參觀過， 應該是開料，內層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），疊壓，鑽孔，電鍍，外層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），綠油，絲印 ，出貨。當然還有很細的地方，不記得了
15樓：匿名使用者
按pcb層數不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。
單面和雙面板沒有內層流程，基本是開料——鑽孔——後續流程；
多層板會有內層流程。
下面這張圖是一個比較典型多層板的流程圖：
16樓：悟空列印坊
順易捷pcb線路板的生產工藝流程 ：
pcb生產工藝流程是啥樣的，PCB生產工藝流程是啥樣的
普通fr 4材料的pcb一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業，臺資企業和外資企業的叫法。單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料 鑽孔 圖形轉移 蝕刻 阻焊和印字元 金屬表面處理 成品成型 測試檢驗 包裝出貨。面板的一般流程 開料 鑽孔 ...
機械加工的工藝流程卡怎麼編寫
工藝流程卡有兩種 一種就是簡單的僅僅寫出加工件所需要的工序，比如說 軸的加工工序，下料 粗車 熱處理 半精車 磨 熱處理 鍍鉻 精車 磨 檢查等等。而詳細的工藝流程卡片就需要在這些過程中詳細的寫出沒個工序的具體執行過程 注意事項，檢查內容等等。這就需要根據自己的具體情況而定！只是個人的一些見解，僅供...
瑪瑙石加工裝置介紹，瑪瑙加工工藝流程，越詳細越好！
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