1樓:
很簡單的問題,頂層插器件,pin腳就穿過pcb到底層了,所以焊盤要設計到底層,才能焊接。
想把頂層的過孔做的比底層的過孔做的稍微大點 怎麼設定啊????
2樓:匿名使用者
還有這種要求?是為了散熱又不漏錫?通孔肯定是上下一致的,沒有鑽頭可以支援,除非你用盲孔+盲孔的方式。
3樓:匿名使用者
我覺得僅僅是孔環的不一樣,通孔還是一樣的。
4樓:匿名使用者
通孔肯定是上下一致的
protel如何只在頂層放置焊盤
5樓:撒瘋兒
你可以在頂層放一個內徑為0的一個圓形焊盤,這樣在列印的時候就不會有孔,底層也沒有焊盤
6樓:匿名使用者
先放一個內徑為0的一個圓形焊盤,雙擊開啟屬性,在層屬性裡選top層
求助各路高手:altium designer 單面焊盤如何放置?像計算機電源的那樣只在一側放置焊盤
7樓:匿名使用者
① 放置焊盤,層屬性為你需要的面(頂層或底層),即可。
② 在soldermask layer開窗,相應專部分就不會塗阻焊劑,也就會露屬出銅皮。還有些人會習慣在pastemask layer再開個窗,讓廠家在銅箔上鍍好錫(就像一條超大的焊盤一樣)。
8樓:渢
1、放復置單面焊盤:如果是訂做單面制板,即使放置了雙面的焊盤也不影響,如果定製雙面板需要放置單面焊盤,把焊盤的板層從multi-layer(鑽孔層)換到bottom-layer,不過這樣你就沒有辦法鑽孔了。
2、阻焊層開槽:在對應的solder(阻焊)層畫線或槽就可以,如用bottom-layer佈線就在bottom-solder畫,solder層是負片顯示的,就是畫上線的地方是挖空,不畫線的地方正常覆蓋綠漆。
9樓:匿名使用者
1、放置單面焊盤:放置一個焊盤,設定焊盤屬性中的層為需要的層就可以了回。
2、強電部分的布答
線不想覆阻焊層,把銅線裸露,以便以後附加焊錫:這樣的導線,附加焊錫,說明需要通過大電流,一般需要加寬導線,可以按下列做法操作:為自動佈線的導線新增「灌銅切塊」,然後在原地複製貼上這個灌銅切塊,將複製的灌銅切塊的層設定為「top solder或底層的solder」,solder是助焊層的意思。
這個我沒有試驗過,不能確定,也不知道還有沒有更簡單的辦法。
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