1樓：匿名使用者
單面板即為整個pc板只有一面有銅 雙面板即為兩面有銅的pc板多層板其實就是在雙面板的基礎上通過高溫高壓(壓合)將pp(perperg半固化膠片)與銅箔壓制在雙面板上,從而形成除表面可以看到的2層銅箔外,其基板內部還有銅箔存在.(通過切片製作可明顯的看到)
-----------------(銅箔)~~~~~~~~~~~(pp)
[ ](基板即雙面板)~~~~~~~~~~~(pp)
------------------(銅箔)四層板(上圖)
-----------------(銅箔)~~~~~~~~~~~(pp)
[ ](基板即雙面板)~~~~~~~~~~~(pp)
[ ](基板即雙面板)~~~~~~~~~~~(pp)
------------------(銅箔)六層板(上圖)
其實你只要計算一塊線路板上有幾層銅箔就是幾層板就行了.有些公司會使用無銅基板(就是沒有銅箔的那種)壓在裡面,但是如果沒有銅也就不能算作多層板了
所謂的盲/埋孔就是鑽孔時將孔鑽一半或者更多,總之不能鑽穿即為盲孔,埋孔是在開始的時候將孔鑽穿,然後再去壓合,這樣在表面上就無法看見孔,即正常pcb製作流程為內層-壓合-鑽孔但是埋孔是內層-鑽孔-壓合.先鑽後壓.
以上就這些,謝謝.
2樓：
在pcb中金屬化過孔有通孔，埋孔和盲孔。
經常使用的是通孔，通孔貫穿所有層，頂層和底層都可以看見；
埋孔是指終止在中間，只能在頂層或底層一面看到；
盲孔是指在頂層和底層都看不到，連線中間層的孔。 ……
3樓：匿名使用者
你不給分，不想告訴你啊！ 前面的你說的基本差不多，有過孔、埋孔、盲孔，前面的呢眼睛看的到，後面面的看不到，中間的的可以看到一半
4樓：匿名使用者
beyond034 回答的很好
問幾個關於pcb拼板的問題
5樓：匿名使用者
v-cut指可以講幾來種板子或者相同板子在源一起**，然後bai加工完成du
後在板子間zhi用v-cut機割開一條v型槽dao，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當於挖掉。
pcb拼板方式主要是v-cut、橋連、橋連郵票孔這幾種方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
6樓：匿名使用者
pcb在拼板時要注意留邊和開槽。
留邊是為了再後期焊接外掛或者貼片時能有固定的回地答方，開槽是為了把pcb板拆分開來。
留邊的工藝要求一般在2-4mm，元器件要根據最大寬度進行pcb板放置。開槽就是在禁止佈線層，或者材料層，具體跟pcb廠家商定，進行處理加工，設計人員進行標示就可以了。
pcb拼板是為了方便生產，提高工作效率，你可以自行選擇。
7樓：匿名使用者
1、v型槽copy
和開槽都是銑外型的一種方式。在做bai拼版時可以很容du易的將多zhi
個板子分離，避免在分離時傷害到dao電路板。根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。
2、拼版要求 一般是不超過4種，每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協商，達成最合理的拼版方案。
3、拼板就是為了節省成本，如果生產工藝比較複雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。
8樓：匿名使用者
1、3拼版方式一般有：打孔（類似郵票）、電劃線式拼接，或者開v型對切槽，便於掰開。
2、拼後不能太軟，否則過波峰焊就掉鍋裡了，儘量拼後保證橫向有足夠支撐力。拼接處容易受潮。掰開後要用銼刀磨平。
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