什麼是全膜電容？有沒有半膜？和金屬化膜電容相同嗎

1樓：閃亮登場

金屬化電容是在絕緣介質的表面鍍上一層金屬層(一般用蒸發技術，例如電子束蒸發，真空鍍鏌)，這樣製造的電容在相同容量下，體積更小。

金屬膜電容是在兩層絕緣膜之間夾一層金屬薄膜(例如鋁箔)製作的電容。

金屬化聚脂膜電容器是屬於三大類電容中（電容按介質可分為三大類：瓷片電容、電解電容、薄膜電容）薄膜類電容器。

薄膜電容器按材質分通常可分為：金屬化聚丙烯膜電容和金屬化聚脂膜電容。

薄膜電容按用途及規格分，可分為：

1.x系列安規格電容器--常用於抑制電磁干擾;

2.cbb系列電容器--（cbb常為聚丙烯膜電容，有cbb21\cbb81\cbb61\cbb65\cbb20等）用於濾波、跨線、諧振等高頻、大功率電路。led燈具、led電源上常用cbb21或81類電容，led對溫度和耐壓要求較高;

3.cl系列電容器--（cl常為聚脂膜電容，有cl21\cl11\cl21x\cl233x\cl20等）,用於各種小功率、低頻等電路。

2樓：老瓢蟲

金屬化膜電容器，由一個或多個金屬化膜，介質膜和介質膜的一邊或兩邊上形成的金屬蒸發電極；介質膜而相對設定的一對金屬蒸發電極，通過層迭或卷繞來構成電容器芯；電容器芯兩端設定的一對電極引出。

全膜電容採用雙面粗化聚丙烯薄膜作固體介質，苄基甲苯或苯基乙烷作液體介質，以以折邊鋁箔為極板。具有體積小、重量輕、損耗低、溫升低、區域性放電效能優良、壽命長等特點。全膜電容器由於絕緣效能優良，位元性遠優於其它介質電容器。

其散熱面積也遠小於其它介質電容器。但其熱的穩定特性並不一定就優於其它電容器。近年來全膜電容器已獲得越來越廣泛的使用。

3樓：焦奕賁歌吹

金屬化聚酯膜電容特點是機械效能好，介電常數大，耐溫性好，產品體積小，擊穿場強高，損耗較大，適用直流和脈動電路中、旁路、耦合。

金屬化聚丙烯電容絕緣效能好，溫度係數小，損耗小，頻率特性好，擊穿場強高，機械效能好，溫度範圍寬，多用於交流、振盪、濾波、igbt吸收電路。

什麼是金屬化膜電容器，什麼是鋁箔電容器，兩者有什麼區別。

4樓：老瓢蟲

金屬化膜電容器，在將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器.

鋁箔電容器常見鋁電解電容器,它是由鋁圓筒、裡面裝有液體電解質，由一層鋁箔一層絕緣卷製成。或經直流電壓處理，極片上形成一層氧化膜做介質。其特點是容量大、但是漏電大、穩定性差、有正負極性，適於電源濾波或低頻電路中，使用時，正、負極不要接反。

5樓：匿名使用者

金屬化膜電容器用塑料表面真空鍍膜成電極，鋁箔電容器是用**達到1000萬元的精密滾動壓延裝置生產的電極,幾十個軋輥保持鋁箔在個軋輥之間緊張,不鬆弛,精確的軋輥之間金屬固體流量/軋輥之間張力/各軋輥壓力綜合測量控制.

兩者的生產工藝和裝備等級相差懸殊。

金屬化薄膜電容和非金屬化薄膜電容的區別？ 5

6樓：肥城_龍山中學

早期的金

屬化薄抄膜電容都有 cj 標識，類似的非金屬化薄膜紙介電容電容用 cz 標識。

現在因為生產技術先進，有機薄膜取材方便，金屬蒸發鍍膜工藝簡單，且頻率特性好於紙介電容、有自愈作用、耐壓高等，所以大量生產。

7樓：匿名使用者

製造工藝不同，金屬化薄膜電容體積能做的更小，單位體積容量好大等。