1樓：武也鋒
一、對傳統pcb工藝過程簡單介紹
pcb扮演的角色
pcb的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以pcb在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是pcb
1、單面板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
2、雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
3、雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
4、多層板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍
金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
5、多層板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲
印字元→外形加工→測試→檢驗
6、多層板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化
學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗
試比較軟板與硬板的工藝區別
軟板的工藝：
1）撓性絕緣基材上構成多層pcb，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性pcb的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。這種多層軟性pcb最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。
2）在軟性絕緣基材上構成多層pcb，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性pcb是用軟性絕緣材料。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性pcb。
3）在軟性絕緣基材上構成多層pcb，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性pcb是由軟性絕緣材料製成的。
硬板的工藝：
1、孔的作用、種類和電鍍方式不同：硬板的通孔及其鍍通孔在多層板中作電氣連線用。軟板在多層板中通孔部分是電氣連線，還有的是作為定位孔使用，便於後期電路的壓合。
軟板採用黑孔鍍銅方式來實現內外層電路的電氣連線。
2、銅箔表面處理的目的不同：硬板是採用打磨表面使銅箔表面粗糙均勻。軟板則是除去表面的氧化物和汙染物，便於後期的覆蓋膜及顯影電路。
3、電路的形成過程不同：硬板的內層採用了影像轉移、蝕刻、剝膜、剝膜、壓膜、**、顯像。軟板則是採用了露光的方式即用uv線照射下在幹膜上形成電路。
再顯影，除去未感光的，保留感光的電路。
4、後期pcb板的處理不同：硬板後期還經過有二次銅、蝕刻、防焊、金手指,噴錫( gold finger & hal )、其它焊墊表面處理等方式。軟板則是覆蓋膜衝壓用以加強板材；覆蓋膜粘合（貼絕緣膜）就是在多層板中的相當於硬板的壓合作用。
打sr印刷孔即印刷定位孔、熱壓合絲網印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上衝壓出電路板所需的板形；部分貼合也就用兩面膠、補強板加上產品的其它部分。部分外形加工與定位孔最後是等離子清潔。
2樓：匿名使用者
一、pcb流程
1、開料，根據流程卡上面的尺寸裁出長多少，寬多少的板材。工藝要求就是板材不能劃傷、銅厚符合流程卡上面的要求，如要求銅厚1盎司（1/1）、2盎司（2/2）、半盎司（h/h）等。板厚小於1.
0mm的內芯板要烘板4個小時，去除裡面的水分，防止壓合後產生板翹。
2、鑽孔：將開好料的板子，根據板厚不同兩塊一疊或者三塊一疊上pin釘。鑽孔機調出工程部做好的鑽孔資料，將板子固定在機臺上，調好座標。
開始鑽孔。孔的類別：導通孔、元器件孔、過孔、非金屬化孔、定位孔、、、、。
3、沉銅電鍍：沉銅是利用化學反應在孔壁產生一種化學銅，為電鍍銅提供銅基。 電鍍銅是利用物理反應在化學銅的基礎上鍍上一層銅。
作用使正反兩面導通。控制要點：銅厚、電流時間、電流密度。
4、線路：利用工作底片(a/w)將我們所需要的圖形轉移到板子上。控制要點：
前處理一定要到位，要不然板子和幹膜的結合力不夠，顯影時容易幹膜脫落。無塵房裡控制潔淨度，溫溼度。控制難點：
每家pcb廠都很頭疼的問題，線路開短路。都是因為無塵房潔淨度控制度不夠導致的！線路底片有正片和負片之分。
正片板下一流程轉二銅-鹼性蝕刻，負片轉酸性蝕刻。
5、阻焊：在板件表面塗上一層油墨。作用：美觀、保護線路、防止焊接。
6、文字：按照客戶要求在板面上印上字元，為客戶焊接提供焊接指引。
7、表面處理：種類，噴錫、化金、鍍金、化銀、osp、、、等。是根據客戶要求選擇哪種表面工藝處理。
8、成型：有衝床和銑床兩種方式。銑床的效率相對低一些。
9、測試：保證線路沒有開短路。電流電壓控制。
10、fqc：檢驗各站的品質問題。
包裝出貨。
軟板和硬板大概流程都差不多，但是裝置上面有點不一樣，硬板的水平線軟板不能用，容易卡板。
protel99se有哪兩種方法制作pcb並載入網路表 20
3樓：匿名使用者
1、在原理圖介面下，用「設計」下的「更新pcb」。design-----update pcb
用這種方法，對99se而言，如果封裝有錯，回將不報錯。
2、在答pcb介面下，用「設計」下的「載入網路表」。design-----load nets
這種是最常用的，不僅可以報錯，還會告訴你都是什麼樣的錯誤，便於找錯。
唯一不同的是多了一步操作，需要先將原理圖生成網路表。
4樓：匿名使用者
正常和正確的情況下，它應該是所有的原稿有飛線（即，裝置和裝置之間的網路連線），說通俗點就是，你需要印在布上的飛線線的兩個組成部分
阿爾法alpha
5樓：壞壞的愛
design-----update pcb
或者 新建一個pcb design-----load nets
pcb板的製造工藝
摘自pcb資訊網路中心 protel中有關pcb工藝的條目簡介 不少初學者感到protel軟體本身簡單易學，容易上手，但較難理解的反倒是軟體以外的一些概念和術語。為推廣這一強有力的eda工具，國內出版了該軟體的使用手冊等等，但遺憾的是，這些讀物往往都是針對軟體使用方法本身而編寫的，對讀者頗感困惑的p...
pcb生產工藝流程是啥樣的，PCB生產工藝流程是啥樣的
普通fr 4材料的pcb一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業，臺資企業和外資企業的叫法。單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料 鑽孔 圖形轉移 蝕刻 阻焊和印字元 金屬表面處理 成品成型 測試檢驗 包裝出貨。面板的一般流程 開料 鑽孔 ...
請問如何設定顯示protel99的pcb上所有的元件值
夜來雨早來晴 protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式 1.電阻原理圖中常用的名稱為res1 res4 引腳封裝形式 axial系列 從axial 0.3到axial 1.0，字尾數字代表兩焊盤的間距，單位為kmil.2.電容原理圖中常用的名稱為cap 無極性電容 electro 有極性電容...