1樓：匿名使用者
pcb的檢驗方法一般採用目視的方法。pcb的檢驗標準一, 線路部分
1, 斷線,
a, 線路上有斷裂或不連續的現象,
b, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
c, 斷線處在pad或孔緣附近,(斷路處在pad或緣小於等於2mm可維修.斷路處離pad或孔緣大於2mm,不可維修,)
d, 相鄰線路並排斷線不可維修.
e, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2 mm,不可維修.)
2, 短路,
a, 兩線間有異物導致短路,可維修.
b, 內層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
a, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.
4, 線路凹陷&壓痕,
a, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
5, 線路沾錫,
a, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2
不可維修.
6, 線路修補不良,
a, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
a, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
a, 間距小於原間距或有凹口,可維修
9, 線路剝離,
a, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.
10, 線距不足,
a, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
11, 殘銅,
a, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,
b, 兩線部距縮減超過30%不可維修.
12, 線路汙染及氧化,
a, 線路因氧化或受汙染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
a, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.
14, 線細,
a, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.
二, 防焊部分
1, 色差(標準: 上下兩級),
a, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收範圍內
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
a, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
a, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修
5.防焊on pad,
a, 零件錫墊&bga pad&ict pad 沾油墨,不可維修.
6.修補不良:綠漆塗布面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大於10mm2及直徑大於7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
a, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.
8油墨不均;
a, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,區域性輕微積墨不需維修.
9.bga之viahol未塞油墨;
a, bga要求100%塞油墨,
10.card bus之via hole未塞油墨
a, card bus connector處的viahole需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
11.via hole未塞孔;
a, via hole需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯;不可維修
三.貫孔部分
1, 孔塞,
a, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.
2, 孔破,
a, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
b, 點狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
a, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, npth,孔內沾錫
a, npth孔做成pht孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出pad,不可維修.
8, 孔大,孔小,
a, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.
9, bga之via hole孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾汙板面, 文字油墨沾汙板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3m600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, pad部分
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修,
2, bga pad缺口, bga部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, bga噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過後造成錫扁,不可維修,
5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
6, pad脫落, pad脫落可維修.
7, qfp未下墨,不可維修,
8, qfp下墨處脫落, qfp下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,
9, 氧化, pad受到汙染而變色,可維修,
10, pad露銅, 若bga或qfp pad露銅,不可維修,
11, pad沾白漆或防焊油墨, pad上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其他部分
1, pcb夾層分離,白斑,白點,不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織布痕跡,大於等於10mm2不可維修,
3, 板面汙染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來汙染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超pcb製作規範,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.
2樓：匿名使用者
指哪方面，詳細問題。
3樓：匿名使用者
檢驗什麼？外觀 效能？
pcb板是什麼，怎樣檢驗？
4樓：匿名使用者
需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5mm 到1.0mm如下圖 ：
5樓：匿名使用者
1. 目的和作用
1.1 規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用範圍
1.1 *** 公司開發部的vcd超級vcd***音響等產品 。
6樓：悟空列印坊
順易捷pcb進行執行和drc檢測的方法：
1、地線設計，把接地走線加寬，地線構成迴路，模擬地和數字地分開。
2、電磁相容性，應儘量避免長距離的平等走線。
3、去耦電容配置，去耦電容要靠近其所處功能部件的旁邊。
4、印製電路板的尺寸與器件的佈置。
5、結束最後檢查。
7樓：領卓smt打樣
pcb設計pcb（printed circuit board）印刷電路板的縮寫
具體方法如下
1. 目的和作用
1.1 規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用範圍
1.1 *** 公司開發部的vcd超級vcd***音響等產品 。
3. 責 任
3.1 *** 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培 訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦pcb 繪圖軟體.
5. 工作指導(有長度單位為mm)
5.1 銅箔最小線寬:面板0.3mm,面板0.2mm 邊緣銅箔最小要1.0mm
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3mm,面板:0.2mm.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55mm,元件與板邊最小距離為5.0mm,盤與板邊最小距離為4.0mm
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5mm,單面板最小為2.
0mm,議（2.5mm)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
焊盤長邊、短邊與孔的關係為 ：
5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0mm,它元件到散熱器的間隔最小為2.0mm.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。
5.7 螺絲孔半徑5.0mm 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小於2.5mm 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2mm(議0.5mm).
5.10 跳線不要放在ic 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積pcb設計中(約超過500cm2 以上),防止過錫爐時pcb 板彎曲,在pcb 板中間留一條5 至10mm 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止pcb 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：
5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5mm 到1.0mm如下圖 ：
5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，外掛時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊pcb 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離最小為1.25mm(雙面板無效)
5.18 佈局時，dip 封裝的ic 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果佈局上有困難，可允許水平放置ic (op 封裝的ic 擺放方向與dip 相反）。
5.19 佈線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 佈線儘可能短，特別注意時鐘線、低電平訊號線及所有高頻迴路佈線要更短。
5.26 類比電路及數位電路的地線及供電系統要完全分開 。
5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應區域性開視窗。如圖 ：
5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，l 的範圍是50 330mm,h的範圍是50 250mm,果小於50x50 則要拼板開模方可電插，如果超過330x250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
pcb設計基本概念
1）儘量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動佈線，可在「過孔數量最小化」 （ via minimiz8tion）子選單裡選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層（overlay）
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標誌圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標誌、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際製出的pcb效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。
正確的絲印層字元佈置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。
4、smd的特殊性
protel封裝庫內有大量smd封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分佈元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（missing plns）」。
另外，這類元件的有關文字標註只能隨元件所在面放置。
5、網格狀填充區（external plane ）和填充區(fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做遮蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。
後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( pad）
焊盤是pcb設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤型別要綜合考慮該元件的形狀、大小、佈置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。
例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電pcb的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
7、各類膜（mask)
這些膜不僅是pcb製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（top or bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（top or bottompaste mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊效能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。
阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關係。由此討論，就不難確定選單中
類似「solder mask en1argement」等專案的設定了。
8、飛線，飛線有兩重含義：
（1）自動佈線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步佈局後，用「show 命令就可以看到該佈局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動佈線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動佈線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查詢。
找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.
水質檢驗方法，水質檢測的測試方法？
水質檢測主要考慮對人體健康和環境的影響，其水質標準除了物理指標 化學指標之外，還有微生物質保等。水是一切動植物和人類賴以生存的不可或缺的資源，但時下由於資源的過度利用和環境的破壞等一系列原因，水質汙染狀況也在加劇惡化，所以制定出一系列的水質檢測標準。水質檢驗方法 1.水的渾濁度。水的渾濁度是由於水中...
求助檢驗方法驗證或確認的風險評估
ofweek人才網 新版gmp確認與驗證的章節共12條 確認 證明廠房 設施 裝置能正確執行並可達到預期結果的一系列活動.驗證 證明任何操作規程 或方法 生產工藝或系統能夠達到預期結果的一系列活動.驗證和確認本質上是相同的概念,確認通常用於廠房 設施 裝置 檢驗儀器,而驗證則用於生產工藝 操作規程 ...
誰有葡萄酒所有指標的檢驗方法
旖晛 你好，你的這個問題太狠了，我在葡萄酒廠的化驗室工作近2年，每天的工作就是化驗葡萄酒每個階段的成分，包括糖，酸，遊離二氧化硫，總二氧化硫，揮發酸，幹侵出物，酒精度，還要化驗沉澱的原因，發酵期間要進行蘋果酸層析試驗，微生物試驗，有時要化驗丹寧，鐵，銅，你要所有的？這個不是一兩句就能說完的，光是化驗...