1樓：匿名使用者
1、半導體是技術與資本密集產業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位,後進入產業者動輒侵權,被告的很慘,中芯與臺積電,intel與via(威盛)都是例子
2、臺灣半導體產業進入得早,與**有計劃的輔導推動,2023年,臺灣工研院與美國rca簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座積體電路工廠破土,次年產製三吋晶圓成功,為臺灣ic產業邁出關鍵性的一大步
3、目前全球有三個晶片品牌,intel,amd,via( 臺灣,威盛),via九幾年數次挑戰intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說via能做出比intel更快的cpu,但礙於侵犯專利而不能推出,後via不與intel正面對決,採走節能路線
關鍵是要看**的眼光和經濟實力了,這就像清朝晚期,西方大炮輪船都出來了,中國還八股呢
2樓：匿名使用者
1臺灣半導體產業進入得早,與**有計劃的輔導推動
2023年,臺灣工研院與美國rca簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座
積體電路工廠破土,次年產製三吋晶圓成功,為臺灣ic產業邁出關鍵性的一大步
2目前全球有三個晶片品牌,intel,amd,via( 臺灣,威盛)
via九幾年數次挑戰intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說via能做出
比intel更快的cpu,但礙於侵犯專利而不能推出,後via不與intel正面對決,採走節能路線
3半導體是技術與資本密集產業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位,後進入產業者
動輒侵權,被告的很慘,中芯與臺積電,intel與via(威盛)都是例子
3樓：紀濟
臺灣的半導體產業最早是從代工做起,做久了就偷學到技術了。據網上資料臺灣盛威生產cpu，不過應該不是裝在我們平時用的電腦上的。大陸和臺灣的晶片和半導體產業發展應該是相差15年到20年
如果臺灣連這點優勢都沒有的話，我看臺灣是沒法活了，人家小日本和韓國都把中國的錢賺得差不多了，臺灣現在才和大陸籤ecfa，真無語
4樓：匿名使用者
臺灣的晶片最早是從代工做起,做久了就偷偷學到技術啦!而且又發展的早!!
以臺灣目前做為光源的晶片來說,每瓦流明都能達到110lm以上,而國內的光源巨頭,廈門三安光電,武漢迪源都只達到90lm/w而已!!
但臺灣跟美國比起來還是落後了~美國格瑞廠於去年三月份就已推出186lm/w了!
5樓：
這個問題就簡單了，這不光體現在半導體行業，好多高科技都是這樣。
關鍵是要看**的眼光和經濟實力了。
這就像清朝晚期，西方大炮輪船都出來了，中國還八股呢.
為何臺灣的半導體產業會這麼強?
6樓：
半導體被稱為國家工業的明珠，是國家綜合實力的體現。美日韓是世界公認的半導體產業最發達的三個國家，它們培育了眾多耳熟能詳的跨國企業，英特爾、amd、高通、三星、sk海力士、首爾半導體、東芝、瑞薩、信越等，個個體量驚人、實力雄厚。在上世紀九十年代，中國臺灣曾經一度成為全球ic產業最發達的地區之一，期間，聯發科、臺積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，讓臺灣半導體在全球產業鏈中佔有一席之地。
如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的ic產業仍舊活躍於一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚歎不已。
堅定不移地執行科技振興臺灣的政策。臺灣是一個島嶼，資源匱乏、人口有限，發展附加值產業是其壯大的必經之路。在上世紀七十年代，臺灣確定了以科技產業為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯電、富士康均在此期間成立;其中，聯電是臺灣第一家半導體企業。
臺灣為了支援半導體產業的發展，做了很多嘗試和創新，比如建立了世界上第一個由**主導成立的科技產業園區--新竹科技產業園;上世紀七十年代，臺灣工研院與美國rca簽訂長達十年的合約，同年7月，首座積體電路工廠破土，次年產製三吋晶圓成功。
對教育和人才的重視帶來人才的供給。臺灣的半導體人才一方面**於本土大學，一方面**於美國。臺灣清華大學、交通大學、臺灣大學都在早期就開通了半導體相關專業，並與美國等知名企業合作，通過產學研形式幫助人才快速成長。
據悉，臺灣之所以有源源不斷的半導體人才，是因為它們與矽谷之間形成了一種成熟人才輸送的模式，即臺灣人去到矽谷工作、學習、成長，待自己技術成熟、翅膀硬了再回來創業。聯華電子曹興誠、臺積電董事長張忠謀、聯發科蔡明介等在創業之前均在美國矽谷做高管，擁有多年的工業和專業背景。
以ic代工帶動整個半導體產業的策略。美國是半導體產業的發源地，在上世紀70年代，矽谷已經形成了相當成熟的行業、人才、專利等制度，在晶片、odm等領域無人能及。臺灣雖然堅定了發展半導體的決心，但從什麼地方突破仍是需要思考一番!
從代工起步，謀求在全球晶片產地一席之地，臺灣半導體企業起初專注於封裝環節。之後，臺灣半導體產業發展旺盛，聯發科和晨星做晶片、日月光專注於晶圓製造、精材科技做封裝，逐步將半導體範圍擴大到設計、製造、封裝、測試等全產業鏈。
重視半導體專利有利於提升自身話語權。半導體的發展繞不開專利授權，很多專利在美國，如果想讓自己在行業內有足夠的話語權，重視專利是必須走的一條路;臺灣威盛和英特爾曾經因cpu授權問題鬧得不可開交，聯發科與高通也官司不斷……臺灣半導體最厲害的ic代工，這與它們對專利的重視密不可分，臺積電圓代工業務全球第一，連續多年壟斷臺灣專利申請榜單，並專門成立了「智慧財產權」部門，對專利的投入值得學習。大陸的後起之秀中芯國際發展遇到瓶頸，其中很大一部分原因就是其與臺積電的專利糾紛。
抓住了兩次積體電路的產業變革機遇。積體電路大致有三個快速發展的機遇時期。第一個是上世紀六十年代，以美國主導的半導體行業變革，微處理器、儲存器是當時的主流產品;第二個是上世紀八十年代末，以客戶為導向的晶圓代工模式興起，臺積電、聯電等臺灣本土ic代工企業崛起;第三個是上世紀九十年代末，soc產業的發展給ic產業帶來機遇，形成了設計、製造、封裝、測試為一體的全產業鏈，晶片設計聯發科、製造巨頭聯詠科技、封裝大咖力成等紛紛出現。
除了上述原因，臺灣半導體產業的發展離不開島內的大環境和大陸的支援，為什麼這麼說呢?一是由於臺灣的電子產業非常發達，涉及手機、電腦、led、電子組裝等，整個產業鏈非常完善，相關公司眾多，給了半導體企業發展和崛起的良好土壤。據統計，臺灣本土的上市公司，近乎一半的企業與電子相關。
二是由於大陸廉價的勞動力，給了臺灣半導體企業高速發展的源動力，臺灣很多與電子相關的廠商將自己的製造中心設在大陸。
7樓：電商達人秀
1、半導體是技術與資本密集產業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位,後進入產業者動輒侵權,被告的很慘,中芯與臺積電,intel與via(威盛)都是例子
2、臺灣半導體產業進入得早,與**有計劃的輔導推動,2023年,臺灣工研院與美國rca簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座積體電路工廠破土,次年產製三吋晶圓成功,為臺灣ic產業邁出關鍵性的一大步
3、目前全球有三個晶片品牌,intel,amd,via( 臺灣,威盛),via九幾年數次挑戰intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說via能做出比intel更快的cpu,但礙於侵犯專利而不能推出,後via不與intel正面對決,採走節能路線
關鍵是要看**的眼光和經濟實力了,這就像清朝晚期,西方大炮輪船都出來了,中國還八股呢
8樓：酷酷
積體電路產業引領科技不斷地創新，中國臺灣地區作為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業的分工模式，打造出了晶圓、積體電路封測代工業，以打群架、技術領先的模式，帶動了全世界的積體電路產業發展。
9樓：
臺灣半導體強的是晶片製造工藝，晶片設計臺灣不行，晶片其實最重要不是這些而是晶片得裝置和晶片材料這些美日壟斷的
10樓：jio得不行
實力強啊，他們的實力是沒有辦法去說的、。
11樓：地球村
臺灣的半導體產業強，一個地方肯定有屬於自己的領先不被別人趕上的，半導體就屬於臺灣，臺灣發展比大陸要早，而且前期有大量的資金的投入，學習了日本的技術，加上臺灣人不斷深入研發，開發出屬於自己的領先技術。
12樓：**銷魂刀
在70年代，臺灣就是靠著電子產業闖入亞洲四小龍的
13樓：金家小七的愛
這是因為臺灣半導體產業起步早！重視原創，很早就一直堅持開發跟創新，那時候大陸還沒有版權意識
14樓：匿名使用者
起步比較早，產業鏈完整，引進日美先進技術，科研人員開發新產品，領先世界值得學習
15樓：匿名使用者
臺灣半導體產業主要是起源比較早，凡事比其它地方先人一步，產業鏈較完整！
晶片，半導體和積體電路的區別
16樓：
1、分類不同
晶片在電子學中是一種把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
半導體指常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通訊系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。
積體電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起。
2、特點不同
晶片將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜積體電路。另有一種厚膜積體電路是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。
積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工裝置，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
3、功能不同
晶片電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
半導體是指在常溫下導電效能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體主要運用在收音機、電視機和測溫上。半導體是指一種導電性可控，範圍從絕緣體到導體之間的材料。從
積體電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，效能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。
17樓：動漫子二
電子晶片與積體電路晶片沒有實質上區別。
晶片指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。
積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
晶片，英文為chip；晶片組為chipset。晶片一般是指積體電路的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶片」和「積體電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，積體電路設計和晶片設計說的是一個意思，晶片行業、積體電路行業、ic行業往往也是一個意思。
實際上，這兩個詞有聯絡，也有區別。積體電路實體往往要以晶片的形式存在，因為狹義的積體電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連線在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它積體電路，當我們要拿這個小積體電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的積體電路中，依託晶片來發揮他的作用；積體電路更著重電路的設計和佈局佈線，晶片更強調電路的整合、生產和封裝。而廣義的積體電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶片相關的各種含義。
什麼是半導體 為什麼晶片要用半導體做
天涯海角七樓號 材料的電阻率界於金屬與絕緣材料之間的材料。1.對於積體電路來講，最底下的一層叫襯底 一般為p型半導體 是參與積體電路工作的。拿cmos工藝來講，n溝道mos的p型襯底都是連在一起的，都是同一個襯底。一般的電路中的絕緣體，只是一個載體，它起到支撐和絕緣的作用。2.積體電路是一些電子元器...
什麼是非簡併半導體，非簡併半導體的遷移率和擴散係數之間有什麼聯絡
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n型半導體和p型半導體的區別是什麼
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