1樓：
電路中最終還是依靠電子的移動來實現功能的，電子移動就必然存在兩個問題，一是必然存在電阻，存在電阻就必然發熱；二是導線必須要比電子寬，製造那麼細的導線可不是容易的事情.
積體電路越密集，線路就越細，單位空間的線路和單元就越多，單位空間的發熱也對應增多，這是個此消彼長的變化過程，也是p4不能用更精細的工藝製作的原因；另外，積體電路中應用的導線多數是銅互連或鋁互連，也有應用高純度金線的，cpu中的導線只有幾個原子寬，實在是不能做的更細了，如果更細，會因為電流相對過大，造成離子漂移，造成**，這就是早年有些狂人超頻時，cpu在高頻應用一段時間後損壞的原因了！
2樓：匿名使用者
還有個問題就是量子力學裡面的隧道效應，意思就是電子永遠都有機率可以越過一個能量障礙。
比如，導線和導線之間相當於是空氣絕緣的，對電子來說就詩歌能量障礙，但無論這個障礙多大，電子都有機率越過去，只是在巨集觀下這個概率相當小。但整合度提高到nm級別後，這個概率就變得很大了，如果整合度繼續增加而不解決這個問題的話，導線與導線之間就沒法再做得絕緣了
請問電腦： 電腦中所說的 大規模積體電路 和 超大規模積體電路，簡單說是什麼意思？能不能這樣形象理解
3樓：匿名使用者
大規模積體電路：lsi (large scale integration )，通常指含邏輯閘數為100門～9999門（或含元件數1000個～99999個），在一個晶片上集合有1000個以上電子元件的積體電路。積體電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。
採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體。可用字母「ic」（也有用文字元號「n」等）表示。
超大規模積體電路（very large scale integration circuit，vlsi）是一種將大量電晶體組合到單一晶片的積體電路，其整合度大於大規模積體電路。整合的電晶體數在不同的標準中有所不同。從2023年代開始，隨著複雜的半導體以及通訊技術的發展，積體電路的研究、發展也逐步。
計算機裡的控制核心微處理器就是超大規模積體電路的最典型例項，超大規模積體電路設計（vlsi design），尤其是數字積體電路，通常採用電子設計自動化的方式進行，已經成為計算機工程的重要分支之一。
目前使用的微型計算機硬體主要採用的電子器件是（）。 a. 真空管 b. 電晶體 c. 大規模和超大規模積體電路
4樓：霜染楓林嫣紅韻
這道題的答案，如果讓我選的話，我會選擇c真空管是什麼？電晶體是什麼我都不知道，我只知道c
5樓：
選c. 大規模和超大規模積體電路
100分！！！ic晶片！！！
6樓：匿名使用者
ic是interrgrated circuit（積體電路）簡寫，ic晶片即積體電路晶片，是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一晶片(chip)上；除去外面封裝的材料其主要化學成分是矽（矽工藝），其他就是些往裡面摻雜實現電路功能的微量物質；目前只要稍微複雜的電子電路就會用到ic晶片；計算機中最複雜的晶片是cpu，gpu，主機板晶片，儲存顆粒（記憶體和視訊記憶體等）網路晶片，io晶片等等都是很複雜的積體電路，所以都是ic晶片。。。
7樓：匿名使用者
積體電路ic(interrgrated circuit)是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一晶片(chip)上，由於積體電路的體積極小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。
積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類：
ssi(小型積體電路)，電晶體數10～100個；
msi(中型積體電路)，電晶體數100～1000；
lsi(大規模積體電路)，電晶體數1000～100000；
vlsi(超大規模積體電路)，電晶體數100000以上。
按功能結構分類：積體電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。
按製作工藝分類：積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和膜積體電路。膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。
按導電型別不同分類：積體電路按導電型別可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。雙極型積體電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表積體電路有ttl、ecl、htl、lst-tl、sttl等型別。
單極型積體電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模積體電路，代表積體電路有cmos、nmos、pmos等型別。
按用途分類：積體電路按用途可分為電視機用積體電路。音響用積體電路、影碟機用積體電路、錄影機用積體電路、電腦(微機)用積體電路、電子琴用積體電路、通訊用積體電路、照相機用積體電路、遙控積體電路、語言積體電路、報警器用積體電路及各種專用積體電路。
ic由於體積小、功能強大、功耗低等優點，現在幾乎所有的電子產品都離不開ic，從身份證到公交乘車卡，從家用電器到兒童電子玩具，從個人電腦到巨型計算機……沒有ic是不可想像的。
電腦主機板上的顯示卡上的、網絡卡上的記憶體上的cpu，象黑色多腳的小方塊都是ic晶片。
積體電路是怎樣製造出來？
8樓：南霸天
積體電路是製造過程：
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。
積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
9樓：想知道更更多
xosk已經給的十分詳細了，非專業人士的話著重看6,12~16即可。
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