1樓：匿名使用者
不一樣，so封裝更小而且是表貼元件
2樓：範羽仁翰
不一樣，sop封裝比dip封裝體積小很多，差不多是dip的十幾分之一吧。
晶片的封裝dip和sop有什麼區別呢
3樓：地表最帥
前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。
dip封裝是雙列直插封裝。so封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶片。
功能上是沒有區別的。對於微控制器開發來說，建議你使用dip封裝的晶片。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。so封裝的晶片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點。
不過so封裝的晶片焊接沒有dip封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。
只有做實驗的時候才有可能手工焊接。dip封裝焊接比較容易。
4樓：匿名使用者
前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標n的是dip，標d的是sop）——
問：sop與dip封裝的區別
5樓：
sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。像主機板的頻率發生器就是採用的sop封裝。
dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶片插座上。
簡單區別就是sop封裝的針腳為羽翼行封裝，dip封裝為直線型封裝。很多微控制器型號雖然不一樣，但都是可以相互相容使用的。舉個例子：
en8p2712和en8p2713,它們之間在很多時候都是可以互相替代的。
dip封裝和sop封裝有什麼區別
6樓：愛染年
dip封裝是雙列直插封裝.so封裝是表面貼片封裝.如果單從功能上講,一樣的型號的晶片.功能上是沒有區別的.
對於微控制器開發來說,建議你使用dip封裝的晶片.因為做實驗比較容易.
對與正式生產來說,看情況而定.so封裝的晶片因為引腳很短.寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點.
不過so封裝的晶片焊接沒有dip封裝好焊接.一般生產的話.要過迴流焊的.只有做實驗的時候才有可能手工焊接.dip封裝焊接比較容易.
它們之間還有一個區別就是一般來說so封裝的晶片在同樣條件下**比dip封裝晶片來的便宜.（因為材料成本下降了）當然**還有出貨量等因素有關.具體的你要問問才知道.
同樣情況下,對微控制器的使用是沒有任何影響的.
晶片的封裝dip和sop有什麼區別？
7樓：地表最帥
前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。
dip封裝是雙列直插封裝。so封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶片。
功能上是沒有區別的。對於微控制器開發來說，建議你使用dip封裝的晶片。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。so封裝的晶片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點。
不過so封裝的晶片焊接沒有dip封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。
只有做實驗的時候才有可能手工焊接。dip封裝焊接比較容易。
8樓：匿名使用者
前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標n的是dip，標d的是sop）——
微控制器DIP和SOP封裝有什麼區別？
對微控制器使用沒有任何影響，微控制器效能都一樣，只是封裝的形式不一樣，dip是雙列直插封裝，從晶片引出來的管腳比較長，你可以插在電路板從而焊在上面，sop是貼片形式的，從晶片引出的管腳比較短，不是插在電路板上的，是用焊錫貼在電路板表面的，給你傳長 你就明白了，這個是dip 封裝。dip封裝是雙列直插...
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