1樓：匿名使用者
對微控制器使用沒有任何影響，微控制器效能都一樣，只是封裝的形式不一樣，dip是雙列直插封裝，從晶片引出來的管腳比較長，你可以插在電路板從而焊在上面，sop是貼片形式的，從晶片引出的管腳比較短，不是插在電路板上的，是用焊錫貼在電路板表面的，給你傳長**，你就明白了，這個是dip 封裝。
2樓：老徐
dip封裝是雙列直插封裝。so封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶片。功能上是沒有區別的。
對於微控制器開發來說，建議你使用dip封裝的晶片。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。so封裝的晶片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點。
不過so封裝的晶片焊接沒有dip封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。dip封裝焊接比較容易。
它們之間還有一個區別就是一般來說so封裝的晶片在同樣條件下**比dip封裝晶片來的便宜。（因為材料成本下降了）當然**還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。
同樣情況下，對微控制器的使用是沒有任何影響的。
3樓：網友
首先，封裝只是微控制器的物理形態，對微控制器內部沒有影響。
然後sop封裝：小外型封裝，是貼片元件的一種封裝形式。sop 封裝的積體電路引腳均分佈在兩邊，其引腳數目多在28個以下。
dip封裝：雙列直插式封裝。是最普通的一種ic封裝形式。
sop封裝與dip封裝只是封裝（外形）上的差異。
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