化學鎳和化學鍍金層有何作用和優點

1樓：匿名使用者

化學鍍是不依賴外加電流，僅靠鍍液中的還原劑進行氧化還原反應，在金屬表面的催化作用下使金屬離子不斷沉積於金屬表面的過程。由於化學鍍必須在具有自催化性的材料表面專題進行，因而化學鍍又稱「自催化鍍」。由置換反應或其他化學反應，而不是自催化還原反應獲得金屬鍍層的方法，不能稱為化學鍍。

化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。

2樓：

前者是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳

後者是物理方法鍍鎳

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由新增的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩衝劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍新增劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止針孔，促進陰極極化等等。

pcb乾貨化學鍍鎳層與電鍍層相比有哪些優點？分別是什麼？

3樓：地圖上也沒有

a.高的表面研度，經熱處理可達1100hvb.卓越的耐磨性，相當於鍍硬鉻

c.無針孔、分層、裂紋和其他缺陷

d.鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的複製，因此特別適合於複雜零件、管件內壁、盲孔工件的鍍覆

e.焊接性好

f.可代替不鏽鋼等昂貴的金屬材料

g.有自然的潤滑效能，因而有優良的防止擦傷的效能h.由於鍍層精度高，可省略鍍後的研磨，拋光i.操作簡便，成本較低

化學鍍鎳與電鍍鎳哪個好？哪個便宜？

4樓：巨集達盛

普通說法：化學鎳貴，電鍍鎳便宜。但針對不同的材質，如鋁，化學鎳便宜，電鍍鎳貴。

用途不同：化學鎳可用於提高耐磨性，電鍍鎳沒有此功能。化學鎳可以做到無磁性，電鍍鎳無法實現。電鍍鎳不受電流分佈不均勻影響，鍍層厚度基本一致，但電鍍鎳很難做到厚度均勻一致。