1樓：匿名使用者
cob（chip-on-board ）,也稱之為晶片直接貼裝技術,是採用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法,將積體電路晶片裸die直接繫結貼裝在電路板上.半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性.工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表面,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線.
雖然cob 是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術.
裸晶片技術主要有兩種形式：一種是cob技術,另一種是倒裝片技術（flip chip）.板上晶片封裝（cob）,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性.
雖然cob是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如tab和倒片焊技術
知道什麼是cob,那麼cob技術員也就會這個工藝的人.
2樓：匿名使用者
應該是 chip on board 部門。
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