1樓：被青春撞了腿
cpu的熱設計功耗不等於cpu的熱設計功耗。tdp功耗是處理器的基本物理指標。這意味著當處理器達到最大負載時釋放的熱量，單位：
w：單個處理器的tdp值是固定的，並且散熱器必須確保處理器的溫度在處理器tdp最大時仍在設計範圍內。
處理器功耗=實際功耗+tdp。從這個方程可以得出tdp不是處理器的功耗，tdp小於處理器的功耗的結論。
擴充套件資料：
cpu的tdp功耗不是cpu的實際功耗。功耗是cpu的一個重要物理引數。根據電路的基本原理，功率=電流×電壓。
因此，cpu的功耗等於流過處理器核心的電流值和處理器上的核心電壓值的乘積。
tdp是指cpu電流和其它形式熱能的熱效應，它們以熱的形式釋放出來。顯然，cpu的tdp小於cpu的功耗。
也就是說，cpu的功耗很大程度上是主機板的要求，主機板需要提供相應的電壓和電流；tdp是冷卻系統的要求，要求冷卻系統能夠散熱，也就是說，tdp功耗是cpu散熱系統必須能夠消散的最大總熱量。
權力的含義：
物理意義：表示物體工作速度的物理量。
物理定義：單位時間內完成的工作稱為功率。功率是一個物理量，它指示物體工作的速度
2樓：大問號和句號
cpu的熱設計功耗是不等於cpu的功率的。tdp功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為w。
單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
處理器的功耗＝實際消耗功耗＋tdp。從這個等式可以得出這樣的結論：tdp並不就是處理器的功耗，tdp要小於處理器的功耗。
3樓：a淡藍天使
不是，處理器熱功耗概念:p4時代是一個高熱時代。prescott核心把90奈米工藝引入處理器製造中，也帶來了極度的「熱情」。
tdp功耗與處理器功耗混為一談
這一概念在很多文章中都被錯誤的使用。我們必須首先分清，tdp和處理器功耗是兩個相關但卻涇渭分明的定義。反應一顆處理器熱量釋放指標的是處理器的tdp。
tdp功耗的英文全稱是thermal design power，中文直譯是「熱量設計功耗」，所以，從中文的使用習慣上說，使用「tdp功耗」也是不正確的。要麼就是tdp，要麼就是熱設計功耗。
tdp功耗是處理器的基本物理指標。它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位同樣以w計量。tdp也並非恆定不變，但是單顆處理器的tdp值是固定的。
而散熱器必須保證在在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍內。但是，無論是在平面**或是在網路**的評測或是介紹中，tdp都與處理器功耗混為一談。
處理器的功耗，確切的說是消耗的功率是處理器最基本的電氣指標。根據電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。所以，一顆處理器的功耗（功率）是流經處理器核心的電流數值與加在該處理器上的核心電壓的乘積。
處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處於設計範圍之內），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
那麼處理器功耗與tdp有什麼聯絡呢？在處理器的功耗分為兩部分：實際消耗的功耗和產生的熱功耗。
前者是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，後者是電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。這類熱量很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要藉助外界的手段吸收，矽晶元才不會因溫度過高而損毀。
兩者的關係可以用這個公式概括：處理器的功耗＝實際消耗功耗＋tdp。從這個等式我們可以得出這樣的結論：
tdp並不就是處理器的功耗，tdp要小於處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與tdp對應的硬體完全不同：與處理器功耗直接相關的是主機板，主機板的處理器供電模組必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩定工作；tdp需要藉助主動散熱器進行吸收，散熱器若設計無法達到處理器的要求，那麼災難就會發生。
並不是處理器頻率越高，它的各項功耗指標就越高。為了保證主機板對處理器的相容性，intel對不同處理器的功耗指標進行了嚴格的控制，一款處理器的最大核心電流，最大tdp以及最高tc值之間也存在著關聯。在同樣的主頻下，tdp值越小，處理器的品質越好。
這下懂了吧
4樓：不要用手指戳我的名字
不是，只是個參考資料，主要是為了設計散熱器，但確實和實際功耗差不多。
5樓：匿名使用者
熱功耗設計和實際有差別，但區別不大；就是這樣。一般熱功耗設計要比實際功耗大一點。
6樓：小基也是人
處理器的功耗＝實際消耗功耗＋tdp
這個公式錯得離譜
cpu功耗是一個實際的物理量
而tdp是一個設計值
這兩個值放在一個公式就錯得不能再錯了
cpu功耗是一個用電功率
其中一部分轉換成熱就變成了熱功耗
熱功耗上加一點設計裕量就成tdp了
所以intel的產品裡面 tdp的數值通常與功耗的數值相等
cpu熱設計功耗多好還是少好
7樓：匿名使用者
1，cpu的熱設計功耗越小越好。
2，散熱設計功耗主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。
3，一般tdp主要應用於cpu，cpu tdp值對應系列cpu 的最終版本在滿負荷可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
8樓：匿名使用者
當然是功耗少好，發熱低、耗電少、雖然一般用cpu很少滿載。
amd 羿龍 四核 個人認為x4 955價效比最高。
x4 955熱設計功耗125w cpu主頻達到3.2ghz 而且**便宜。效能不錯。多餘的錢可以上個好點的散熱器，超超頻。
9樓：匿名使用者
當然是低的好，你說空調製冷效果越冷越好還是越熱越好？
10樓：匿名使用者
在保證效能的前提下，儘量的降低功耗和發熱。
11樓：
多的 馬力大 少的馬力小一些 就怎麼簡單
CPU功耗如何計算的
霸7威武 cpu功耗也就是tdp功耗 tdp，thermal design power 即 熱設計功耗 是反應一顆處理器熱量釋放的指標，含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦 w tdp是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。tdp是cpu電流熱效...
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