顯示卡BGA封裝什麼意思，請問顯示卡BGA壞了是什麼意思，修一下要多少錢？

1樓：匿名使用者

隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，lsi、vlsi、ulsi相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，i/o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱bga

將長長的針狀引腳改為觸點，並且將觸點排放在了晶片的底部，通過球型焊錫與pcb連線，這就是我們常見的bga球狀矩陣排列封裝。

bga封裝有以下特點：1.輸入輸出引腳數大大增加，而且引腳間距遠大於qfp，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2.

雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷晶片法焊接，它的電熱效能從而得到了改善，對於整合度很高和功耗很大的晶片，採用陶瓷基板，並在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而可達到電路的穩定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通qfp減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.

組裝可用共面焊接，可靠性高。

但是bga封裝也並非完美，bga封裝仍與qfp、pga一樣，佔用基板面積過大；塑料bga封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲，提高bga封裝的特性，應研究塑料、粘片膠和基板材料，並使這些材料最佳化。同時由於基板的成本高，而使其**很高。

在圖形加速卡晶片行業，從2023年經典的nvidia riva 128和ati rage pro開始就使用了bga封裝方式，此後bga封裝成了圖形加速卡晶片的唯一選擇，直到geforce fx系列產品，才開始改用fc-bga封裝方式。

隨著3d圖形加速晶片的發熱量逐漸增大，bga的散熱難問題越發嚴重，這時很多廠家都針對這點對bga封裝進行改進，在bga封裝的頂部加裝了一塊輔助散熱用的金屬頂蓋，從而延長了bga封裝的生命週期，這就是wirebond封裝。

2樓：匿名使用者

bga的全稱是ball grid array（球柵陣列結構的pcb），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③pcb板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電效能好，整體成本低等特點。

有bga的pcb板一般小孔較多，大多數客戶bga下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，bga處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。

bga下過孔需塞孔，bga焊盤不允許上油墨，bga焊盤上不鑽孔。

請問顯示卡bga壞了是什麼意思，修一下要多少錢？

3樓：匿名使用者

bga壞了就別修了，那個修好不靠譜的，運氣好撐1年，運氣不好不用多久又壞，一旦再壞就完蛋，一般是過熱引起的脫焊，建議你換一塊

4樓：**子被註冊了

有bga的pcb板一般小孔較多，大多數客戶bga下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，bga處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。

bga下過孔需塞孔，bga焊盤不允許上油墨，bga焊盤上不鑽孔。

不是太好的卡就不要修了，你先說說你的卡是什麼卡吧。

460的確是塊好卡，你多問幾家吧，看看其它的修要多少錢，我估計你的卡是個別地方脫焊引起的，能修還是修下，另外修的時候要保修，一般修過管一個月的。如果能有三個月就更好了。

你自己再換個驅動或重灌系統試試先把。

5樓：匿名使用者

額一般就是散熱不好引起的吧。可能是風扇的事，脫焊很麻煩的，下次壞了就是廢。還是修下吧不修現在就廢。