1樓：逍遙子家
二者主要區別如下：
1、含義不同。bga的全稱叫做「ball grid array」，中文意思是「球柵網格陣列封裝」；lga的全稱叫做「land grid array」，中文意思是「平面網格陣列封裝」；
2、體積不同。bga封裝體積小，lga相對於bga封裝，體積較大；
3、使用範圍不同。lga主要應用於桌面cpu的封裝，如桌面處理器、amd 皓龍、霄龍等；bga主要應用於筆記本cpu和智慧手機cpu，如amd低壓移動處理器、所有的手機處理器等。
4、封裝方式不同。lga封裝的特點是觸點都在cpu的pcb上，主機板承擔了提供針腳的工作，針腳都在主機板上。bga封裝是一次性封裝，外面看不到針腳。
5、更換效能不同。bga封裝由於是一次性封裝，不可單獨更換，且需要使用專業工具，由專業人士更換；lga封裝可以單獨更換。
6、導熱效能不同。bga封裝由於體積小，導熱效能一般。lga封裝體積較大，導熱效能好於bga封裝。
7、功耗不同。面積越大，功耗越大。bga封裝承受功耗小，lga封裝承受功耗較大。
2樓：匿名使用者
lga全稱是land grid array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術socket 478相對應，它也被稱為socket t。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而lga775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用lga775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓cpu可以正確地壓在socket露出來的具有彈性的觸鬚上，其原理就像bga封裝一樣，只不過bga是用錫焊死，而lga則是可以隨時解開扣架更換晶片。bga中的「b（ball）」——錫珠,晶片與主機板電路間就是靠錫珠接觸的，這就是bga封裝.
記憶體封裝顆粒csp與bga的區別
3樓：竹林細雨
1、意思不同：
csp(chip scale package)封裝是晶片級封裝。
bga (ball grid array)是高密度表面裝配封裝技術。
2、產品特點不同：
csp產品特點是體積小。
bga產品特點是高密度表面裝配。
3、名稱不同：
csp的中文名稱是csp封裝。
bga的中文名稱是bga封裝技術。
4樓：匿名使用者
bga封裝
bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
bga封裝技術可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
csp封裝
csp(chip scale package)，是晶片級封裝的意思。csp封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術，其技術效能又有了新的提升。csp封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:
1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的bga的1/3，僅僅相當於tsop記憶體晶片面積的1/6。
與bga封裝相比，同等空間下csp封裝可以將儲存容量提高三倍。0.2毫米，大大提高了記憶體晶片在長時間執行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度提高。
csp封裝記憶體晶片的中心引腳形式有效地縮短了訊號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升，這也使得csp的存取時間比bga改善15%-20%。在csp的封裝方式中，記憶體顆粒是通過一個個錫球焊接在pcb板上，由於焊點和pcb板的接觸面積較大，所以記憶體晶片在執行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上並散發出去。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。
csp封裝又可分為四類：
1.lead frame type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達（goldstar）等等。
2.rigid interposer type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.flexible interposer type(軟質內插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（ge）和nec。
4.wafer level package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶片封裝方式，wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
csp封裝具有以下特點：
1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。
2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
csp封裝適用於腳數少的ic，如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電（ia）、數字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網路wlan／gigabitethemet、adsl／手機晶片、藍芽（bluetooth）等新興產品中。
5樓：匿名使用者
i、bga球柵陣列封裝
隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象，而且當ic的管腳數大於208 pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片（如圖形晶片與晶片組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。
bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。
bga封裝技術又可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶片（即bga）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。
2023年，摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及晶片組（如i850）中開始使用bga，這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。
目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術，其全球市場規模在2023年為12億塊，預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長。
ii、csp晶片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到csp(chip size package)。它減小了晶片封裝外形的尺寸，做到裸晶片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的ic尺寸邊長不大於晶片的1.
2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過1.4倍。
csp封裝又可分為四類：
1.lead frame type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達（goldstar）等等。
2.rigid interposer type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.flexible interposer type(軟質內插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（ge）和nec。
4.wafer level package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶片封裝方式，wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
csp封裝具有以下特點：
1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。
2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
csp封裝適用於腳數少的ic，如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電（ia）、數字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網路wlan／gigabitethemet、adsl／手機晶片、藍芽（bluetooth）等新興產品中。
lga封裝晶片如何焊到電路板上，LGA封裝晶片如何焊到電路板上
馬到功成一眾覺 lga封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下 lga封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後儘可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。否則廠商直接做成bga的好了 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理 由於大多數lga封裝的器件溼敏等級在3級左...
ic封裝有哪些，IC 的封裝有幾種形式？
很多 常見的一般有30多種。向dip sop qfp pga 當然 dip 直插 又分 雙列直插，單排直插，3腳直插 等等。如果需要知道更多的，在問我，或者聯絡我qq也行，一起研究 深圳ic封裝廠有哪些?內資的大廠 南通富士通 江陰長電 天水華天 無錫華潤安盛 寧波明昕等等 外資的大廠 上海日月光 ...
顯示卡BGA封裝什麼意思，請問顯示卡BGA壞了是什麼意思，修一下要多少錢？
隨著整合技術的進步 裝置的改進和深亞微米技術的使用，lsi vlsi ulsi相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，i o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種 球柵陣列封裝，簡稱bga 將長長的針狀引腳改為觸點，並且將觸點排...