1樓：匿名使用者
很多 ，常見的一般有30多種。 向dip sop qfp pga 當然 dip 直插 又分 雙列直插， 單排直插， 3腳直插 。 等等。
如果需要知道更多的，在問我，或者聯絡我qq也行，一起研究
深圳ic封裝廠有哪些?
2樓：我努力的方式
內資的大廠：南通富士通、江陰長電、天水華天、無錫華潤安盛、寧波明昕等等 外資的大廠：上海日月光、金朋芯封（上海）、安靠（上海）、勤益（上海）、樂山-菲尼克斯等等 以上均指接受對外委託加工的企業，另有一些企業只對本集團內部加
ic 的封裝有幾種形式？
3樓：匿名使用者
呵呵，這個哪數的清！你問這個問題就像是在問手機有多少種形狀？無法回答。只能說有幾種典型形狀，比如直板，滑蓋等，ic封裝比較典型的如dip、sop、qfp、bga等
怎麼區分ic封裝的sop和sot
4樓：匿名使用者
sop一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而sot是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些。見下圖——
封裝一顆ic需要哪些材料？
5樓：沛沛豬的母嬰小智慧
製造這些各種各樣的ic封裝時用到的材料十分重要。它們的物理性質、電學性質和化學性質構成了封裝的基礎，並會最終影響到封裝效能的極限。引線框架封裝和層壓基板封裝結構的物理性質有顯而易見的差異；然而，相對於這兩種封裝各不相同的材料性質，人們對於封裝效能要求卻基本一致。
進行一次對於封裝組成要素逐點詳述的回顧會有助於展現封裝中選擇的多樣性和效能需求的複雜性。
按照合乎邏輯的次序，理應從引線框架材料開始講起，這是因為使用引線框架的產品仍然在ic封裝中佔據主導地位。引線框架主要用於引線鍵合互連的晶片。能夠焊接引線的表面處理層，如銀或金，被鍍在一個被稱為「內部引線鍵合區」的區域上。
這道工藝採用了區域性鍍膜方法。由於***很難同塑封料結合，所以這道工藝成本較高。
用於ic封裝中的引線框架的金屬材料一般根據封裝的要求在幾種材料中選取一種。對於陶瓷封裝，一般選擇合金42或iconel合金作為引線框架材料，因為這些合金與陶瓷材料基板的熱膨脹係數（cte）相匹配。因為陶瓷材料的脆性的緣故，cte匹配對於陶瓷材料很重要。
但是，在表面貼裝元件的最後的裝配中，根據尺寸的不同，低cte材料會對可靠性產生負面影響。這是因為這些低cte材料與大多數的標準的pcb基板的cte產生失配。雖然高模量、低cte的金屬材料作為引線框架材料時，能夠在陶瓷封裝和塑料dip封裝中表現良好，但是在表面貼裝塑料封裝時，銅是一種更好的引線框架材料。
因為銅更加柔軟，能夠更好地保護焊點。銅還具有電導率更高的優點。
6樓：匿名使用者
sop16是塑料封裝。我從產品內部到外部來給你說說主要需要哪些材料！主要材料如下：引線框、導電膠、金絲（或銅絲）、環氧塑封料、錫等，這些都是實實在在的。
BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別
逍遙子家 二者主要區別如下 1 含義不同。bga的全稱叫做 ball grid array 中文意思是 球柵網格陣列封裝 lga的全稱叫做 land grid array 中文意思是 平面網格陣列封裝 2 體積不同。bga封裝體積小，lga相對於bga封裝，體積較大 3 使用範圍不同。lga主要應用...
微控制器DIP和SOP封裝有什麼區別？
對微控制器使用沒有任何影響，微控制器效能都一樣，只是封裝的形式不一樣，dip是雙列直插封裝，從晶片引出來的管腳比較長，你可以插在電路板從而焊在上面，sop是貼片形式的，從晶片引出的管腳比較短，不是插在電路板上的，是用焊錫貼在電路板表面的，給你傳長 你就明白了，這個是dip 封裝。dip封裝是雙列直插...
《皇帝的新裝》有哪些誇張的句子，《皇帝的新裝》有哪些好的詞句？
暴子瑜 皇帝沒有穿衣服的那句就是，哈哈！皇帝的新裝 有哪些好的詞句？皇帝的新裝6句句子賞析。 查理之查 皇帝的新裝是一個經典的童話故事吧，其中6句句子欣賞，不明白您問的是什麼意思，這個故事主要是通過一個簡單的故事講明一個比較深刻的人與人之間的道理提醒人們要改掉任何的不良的習慣 上帝，這衣服多麼合身啊...