1樓：匿名使用者
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。
工藝因素主要是焊接規範、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。
它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。產生機理：a.
電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。c.
坡口有油汙、鏽蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬位元徵。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素s、p、si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。
此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的。⑥形狀缺陷焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。
如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
2樓：夕陽的刻痕
五項不良焊接現象不知道哇。
常見焊接缺陷即產生原因是什麼？
3樓：
焊接的主要缺陷
（1）氣孔
氣孔是焊接時熔池中的氣泡在焊縫凝固時未能逸出而留下來形成的空穴。
防治措施：
a）烘乾焊條，仔細清理焊件的帶焊表面及附近區域；
b）採用合適的焊接電流，正確操作。
（2）夾渣
夾渣是焊後殘留在焊縫中的熔渣。
預防措施：
a）仔細清理帶焊表面；
b）多層焊時層間要徹底清渣；
c）減緩熔池的結晶速度。
（3）焊接裂紋
a）熱裂
熱裂是焊接過程中，焊接接頭的金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接裂紋。
預防措施：
減小結構剛度、焊前預熱、減小合金化、選用抗裂性好的低氫型焊條等。
b）冷裂
焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋。
預防措施：
a）用低氫型焊條並烘乾、清除焊件表面的油汙和鏽蝕；
b）焊前預熱、焊後熱處理。
（4）未焊透
未焊透是焊接接頭根部未完全熔透的現象。
產生原因：
坡口角度或間隙太小、鈍邊過厚、坡口不潔、焊條太粗、焊速過快、焊接電流太小以及操作不當等所致。
（5）未溶合
未溶合是焊縫與母材之間未完全熔化結合的現象。
產生原因：
坡口不潔、焊條直徑過大及操作不當等造成。
（6）咬邊
咬邊是沿焊趾的母材部分產生的溝槽或凹陷的現象。
產生原因：
焊接電流過大、電弧過長、焊條角度不當等所致。
（六）、焊接變形
1．焊接應力與變形的原因
焊接時區域性加熱是焊件產生焊接應力與變形的根本原因。
2．焊接變形的基本形式
3．防止與減小焊接變形的工藝措施
（1）反變形法
（2）加餘量法
（3）剛性夾持法
（4）選擇合理的焊接工藝
4．減小焊接應力的工藝措施
（1）選擇合理的焊接順序
（2）預熱法
（3）焊後退火處理
4樓：匿名使用者
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分佈可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規範、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。
它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.
電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。c.坡口有油汙、鏽蝕；d.
焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬位元徵。
按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素s、p、si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。
此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於複雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
5樓：秦二十一世
1夾渣，即砂眼：記電弧沒吹開。或者偏吹
2電流小沒焊透：焊接電流與板材厚度不匹配。
3焊條變質，焊口有雜質，或者選擇的焊條不正確。會出現焊接裂紋
6樓：匿名使用者
1、焊接人員對焊接技術不熟練、對焊接知識不全面。
2、焊接材料缺陷。
請問PCB板焊接不良造成的LED死燈如何拆卸
你說的是鋁基板的吧，大功率1w燈珠吧。如是工廠生產建議用熱平臺焊。如是一般維修。可以用熱風槍焊 雲風旋 有錫爐嗎，將要拆的燈珠的部位用錫爐加溫，然後用鑷子將燈珠取下 開心桃子 焊接前可以用等離子清洗機清洗一下焊盤，會提升推拉力，解決焊接過程中的虛焊，假焊等焊接不良的情況 如果燈板面積大就要用電爐和電...
列舉侵犯他人姓名權的案例，列舉5個侵犯他人姓名權的案例。
案例一2000年至2001年期間，原告徐誠被某市招生辦派往下屬某區招生辦協助進行中專 技校的招生工作。2000年8月，被告李樺以 徐成 的名義，向省招生辦公室寫檢舉信，聲稱考生張劍 在入學考試時，系他人冒名頂替參加 並在信中稱 我是市招生辦幹部，現協助某區招生辦進行本年度中專 技校招生工作，我有責任...
列舉5種及5種以上控制面板的功能
局裡五中及五種以上的控制面板的功能很好的它有個設定鍵 控制面板有很多功能 1 允許使用者配置個人電腦的輔助功能。它包含多種主要針對有不同喜好的使用者或者有計算機硬體問題的設定。2 新增硬體。啟動一個可使使用者新增新硬體裝置到系統的嚮導。這可通過從一個硬體列表選擇，或者指定裝置驅動程式的安裝檔案位置來...