1樓：匿名使用者
你說的是鋁基板的吧，大功率1w燈珠吧。如是工廠生產建議用熱平臺焊。如是一般維修。可以用熱風槍焊
2樓：雲風旋
有錫爐嗎，將要拆的燈珠的部位用錫爐加溫，然後用鑷子將燈珠取下
3樓：開心桃子
焊接前可以用等離子清洗機清洗一下焊盤，會提升推拉力， 解決焊接過程中的虛焊，假焊等焊接不良的情況
4樓：匿名使用者
如果燈板面積大就要用電爐和電飯鍋的發熱盤來加熱燈板，小燈板就可以直接用30瓦以上的電加熱led燈珠板來拆換燈珠。
led燈珠焊接過程中為什麼會出現死燈現象
5樓：超級烈焰
led燈珠焊接過程死燈現象分析：
"led燈珠焊接"常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回內流焊容焊接等。發生死燈現象，死燈一般有兩種原因，開路性死燈是焊接質量不好，或支架電鍍的質量有問題，led晶片漏電流增大也會造成led燈不亮。或led產品沒有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞晶片的現象。
比如下雨天打雷容易出現供電線路感應高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈衝，都會使led產品遭受不同程度的損壞。
一般造成死燈的原因有很多，從封裝、應用、到使用各個環節都有可能出現死燈現象，如何提高led產品的質量，是封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從晶片、支架挑選，到led封裝整個工藝流程都要按照iso2000質量體系來進行運作。只有這樣led的產品質量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在應用的電路設計上，選擇壓敏電阻和pptc元件完善保護電路，增多並聯路數，採用恆流開關電源，增設溫度保護都是提高led產品可靠性的有效措施。
只要封裝、應用的企業嚴格按照iso2000質量體系來運作，就一定能使led的產品質量上一個新臺階。
PCB板波峰焊接有哪些缺陷，PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？
波峰焊接缺陷分析 1.沾錫不良 poor wetting 這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下 1 1.外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。1 2.silicon oil 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在pc...
列舉5項不良焊接現象，分析不良原因，並造成什麼危害
氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規範 電流種類 電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮 氫 氧 一氧化碳和水蒸汽等所造成的。夾渣 焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金...
PCBA板與PCB板的區別，PCB和PCBA的區別是什麼
pcba板與pcb板的區別如下 一 pcb板 pcb也稱為pwb或印製線路板，電路板，pcb或印製電路板是由非絕緣和高耐熱的絕緣材料 如玻璃纖維 製成的板。這些板也稱為基板。諸如銅 有時是金 的導電金屬用於製造導電電路或通路或跡線，以使電流以預定的受控方式流動。一旦完成pcb板並且電路板已準備就緒，...