1樓：
波峰焊接缺陷分析
1.沾錫不良 poor wetting:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。
1-2.silicon oil 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在pcb基板及零件腳上發現，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在pcb基板上而造成沾錫不良。
1-3.常因貯存狀況不良或pcb基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使pcb基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間wetting，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
2.區域性沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是區域性沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫，pcb基板，導通孔，及零件腳之間膨脹係數，未配合而造成，應在pcb基板材質，零件材料及設計上去改善。
5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依pcb基板設計方式?#123;整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再回流到錫槽。
5-3.提高預熱溫度，可減少pcb基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
文章引自深圳巨集力捷**！
2樓：持續改善綜合解決方案
漏焊、空焊、短路、外觀不良、、、
3樓：匿名使用者
這種焊接方法已經非常普及了，現在焊接工廠都用這種波峰焊接機器了，貼片的做網板，直插的直接放上就可以，只要工作人員擺放認真，別放反元器件或把元器件短路，基本沒問題，都很不錯的
pcb板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？
4樓：匿名使用者
建議你逐次進行分析，線確定是大面積爬錫不良還只是區域性，如果是整體的話，一般來說，可能就是焊料的問題或者波峰焊的引數問題，確認一下焊料的儲存，取用等是否有問題，波峰焊的預熱、焊接溫度和焊接時間設定是否正確（可以嘗試適當調整引數再試焊一下）！
如果只是區域性個別焊盤爬錫不良的話，可以先檢查一下焊盤是否已經被汙染，排除汙染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盤設計本身的問題了，建議與相關的工程師一起討論！
希望能對你有所幫助！
5樓：
1。檢查一下錫膏原料，藥水。
2。檢查一下工藝條件引數。
3。檢查pcb板表面清潔度。
6樓：匿名使用者
pcb在焊接時用dxt-126b助焊劑，元件電子板都需要排除，還有就是焊接材料。
pcb板過波峰焊後產生少錫焊點不飽滿，錫洞等現象，誰能告訴我這是什麼原因啊？
7樓：匿名使用者
dxt-398a助焊劑在過波峰焊後，焊點不飽滿，可以試下是不是裝置噴flux或大或者小了。
2：檢查波峰是否預熱溫度過高：
3：電子電路板是否有汙染；
4：錫爐其他金屬含量超標；
8樓：匿名使用者
1：助焊劑太多或太少；
2：pad有汙染；
3：錫爐其他金屬含量超標；
4：溫度不合適；
9樓：匿名使用者
bad solderability &dewetting
10樓：陽西高人
1 pcb不乾淨！
2 溫度太高！
pcb板過波峰焊出現漏焊是什麼原因?
11樓：匿名使用者
dxt-398a過波峰焊助焊劑，漏焊，虛焊查查是不是焊接裝置或者焊接材料，操作方面一一排除看是那一類問題。
12樓：
波峰高度不夠，助焊劑少，焊盤氧化，元器件氧化
13樓：
漏焊的原因是焊錫流失
1.直插器件焊盤的焊孔偏大
2.貼裝器件焊盤上有過孔
14樓：匿名使用者
只有個別的點沒有上錫，那應該是個別的點已經氧化，或者pcb板拆封後放置太久已經過期
15樓：匿名使用者
焊接問題
1、檢查助焊段是否漏點、或太少
2、傳輸軌道兩邊不平，或軌道角度偏大；
3、傳輸軌道抖動大
4、錫峰偏低
pcb問題
1、pcb氧化
2、pcb扭曲
3、大器件孔沒有做梅花pad處理
16樓：匿名使用者
如果焊接波峰焊不良的產品可以考慮自動（lt-600c+）或全自動浸焊機（ds300ts）試試焊接，執行成本低，焊接品質好！
大熱容量產品焊接
雙面混裝產品焊接
ds300fs分體全自動浸錫機
pcb·板在過波峰焊接過程中，怎樣解決連錫問題？
17樓：
因為我們是做pcb加工、焊接的，所以對這些問題深有體會。連錫問題是外掛焊接的常見問題，首先要從工藝上管控，其次，就要設計人員進行優化，比如我們這邊設計的pcb都是會在絲印加上白油塊設計，焊盤之間做出白油的效果，可以有效減少連錫的情況，如圖我這邊設計、焊接的pcb：
pcb組裝過波峰焊，焊點出現炸錫現象是怎麼回事
18樓：匿名使用者
1、pcb板孔壁出現破洞或裂痕。
2、pcb（ printed circuit board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
3、焊點是把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在裡面填充焊料。
19樓：波峰焊小風
如果是焊點上有出現氣孔的話有：1：pcb受潮了，就是說你的pcb板在空氣中存放的時間太長了。
打高一點預熱，慢一點鏈速。2：你的pcb焊盤可能是鍍鎳的，因為鍍鎳的遇熱衝突反應比較強烈，只有松香型的助焊劑可以穩住、3：
助焊劑噴量大，預熱不夠。
20樓：匿名使用者
此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基
板材質,零件材料及設計上去改善.
21樓：匿名使用者
pcb板用助焊劑dxt-398a，請選對合適焊接材料，產品預熱方面設定。。。。
焊接有哪些缺陷？
22樓：匿名使用者
無論何種焊接方法，焊後總是有焊接殘餘應力存在，只是不同方法的殘餘應力大小不同而已，焊接的零件同時由於熱影響區的急冷，在碳含量較高的條件下，容易產生淬火馬氏體，容易產生裂紋。焊接過程中控制不到位，容易產生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷。
焊接缺陷控制
氣孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分、油汙和鏽跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條藥皮變質、剝落或焊芯鏽蝕時應停止使用。
夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
咬邊 選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝引數要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。
未焊透、未熔合 正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油汙要清除乾淨；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側的熔合情況。
焊接裂紋 焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋，在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋，應徹底清除，然後給予修補。
23樓：手機使用者
在焊接過程中，由於焊接規範選擇、焊前準備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。
（一）焊縫尺寸不符合要求
主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：
1、焊接坡口不合適。
2、操作時運條不當。
3、焊接電流不穩定。
4、焊接速度不均勻。
5、焊接電弧高低變化太大。
（二）咬邊
主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：
1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。
2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。
（三）夾渣
主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：
1、焊接材料質量不好。
2、接電流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反覆向熄弧處補充填充金屬。
（五）焊穿
主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：
1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。
2、焊接電流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技術不佳。
（六）氣孔
主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油汙、鐵鏽及其它氧化物。
2、焊接區域保護不好。
3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。
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焊接有哪些缺陷，焊接有哪些缺陷
焊接缺陷控制 氣孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分 油汙和鏽跡。嚴格按規定保管 清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條藥皮變質 剝落或焊芯鏽蝕時應停止使用。夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側...