1樓：匿名使用者
無論何種焊接方法，焊後總是有焊接殘餘應力存在，只是不同方法的殘餘應力大小不同而已，焊接的零件同時由於熱影響區的急冷，在碳含量較高的條件下，容易產生淬火馬氏體，容易產生裂紋。焊接過程中控制不到位，容易產生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷。
焊接缺陷控制
氣孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分、油汙和鏽跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條藥皮變質、剝落或焊芯鏽蝕時應停止使用。
夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
咬邊 選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝引數要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。
未焊透、未熔合 正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油汙要清除乾淨；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側的熔合情況。
焊接裂紋 焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋，在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋，應徹底清除，然後給予修補。
2樓：手機使用者
在焊接過程中，由於焊接規範選擇、焊前準備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。
（一）焊縫尺寸不符合要求
主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：
1、焊接坡口不合適。
2、操作時運條不當。
3、焊接電流不穩定。
4、焊接速度不均勻。
5、焊接電弧高低變化太大。
（二）咬邊
主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：
1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。
2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。
（三）夾渣
主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：
1、焊接材料質量不好。
2、接電流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反覆向熄弧處補充填充金屬。
（五）焊穿
主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：
1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。
2、焊接電流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技術不佳。
（六）氣孔
主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：
1、焊件和焊接材料有油汙、鐵鏽及其它氧化物。
2、焊接區域保護不好。
3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。
常見的焊接缺陷有哪些？焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種？
3樓：眼淚的錯覺
焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位於焊縫的內部。
這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。
焊接缺陷檢驗的常用方法
1，外觀檢驗，通常就是靠肉眼觀測檢驗，藉助一些工具能大大提高檢驗的準確性，常用的工具有：焊縫檢驗規、捲尺、鋼直尺、低倍放大鏡等，一般是檢驗焊縫外部的缺陷。
2氣密性檢驗，一般是對熔器、管道等須要對其進行氣密性檢驗，根據被測物件的要求不同進行不一樣的檢驗。①沉水試驗，將充有一定壓力的容器放在水槽內下壓一定深度，然後緩慢轉動，觀察容器上是否有氣泡來斷定是否滲漏。②肥皂水檢驗，在充有一壓力氣體的容器上用蘸有皁液的毛刷依次向焊縫塗抹，全部未出現氣泡則為合格。
3，煤油試驗，它是利用煤油的強滲透能力，對焊縫緻密性進行檢驗在焊縫一側（容器的外側）塗石灰水，石灰水乾後再焊縫的另一側（容器的內側）塗煤油，檢驗白石灰上是否出現油斑。
4，壓力試驗，也叫耐壓試驗，它包括水壓試驗和氣壓試驗。壓力試驗是通過對容器加壓（水壓或氣壓）到試驗壓力，檢驗其有無滲漏和保壓情況的檢驗方法。試驗壓力應高於工作壓力，否則不能保證容器的安全執行。
壓力試驗用於評定鍋爐、壓力容器、壓力管道等焊接構件的整體強度效能、變形量大小及有無滲漏現象。
壓力試驗一方面檢驗結構的緻密性，另一方面還能檢演結構的強度。水壓試驗，當充滿水同時完全排淨空氣後關閉水閥，再用高壓水泵對容器分級加壓直至達到試驗壓力（一般為工作壓力的1.25～1.
5倍）；檢驗焊縫有無水珠（滲漏），如果有說明有滲漏；
檢驗保壓情況，停止加壓後保壓5～10min，壓力應無明顯下降。氣壓試驗，採用高壓氣泵對容器進行逐級升壓每升一級保壓一定時間，直至升到規定的試驗壓力，用皁水檢查是否滲漏，並檢查保壓情況。
5，射線檢測，射線在穿透物質過程中因吸收和散射而使強度減弱、衰減，衰減程度取決於穿透物質的衰減係數和穿透物質的厚度，如果被透照工件內部存在缺陷，且缺陷介質與被檢工件對射線衰減程度不同，會使得透過工件的射線產生強度差異，使膠片的感光程度不同，經暗室處理後底片上有缺陷的部位黑度較大，評片人員可憑此判斷缺陷情況。射線檢測應由具有專職資格證的人員進行操作。
6，超聲檢測，它是利用超聲波在介質中傳播的聲學特性，檢測金屬材料及其工件內部或表面缺陷的方法。超聲波在金屬中的傳播過程中遇到介面則出現反射，在檢測時超聲波在工件的兩表面都有反射脈衝。如果工件內部有缺陷的話，則兩界的脈衝中間會出現第三個脈衝，根據此脈衝的位置可以判斷出缺陷位置。
超聲波探傷裝置比較輕便靈活、探測範圍廣。
7，磁粉檢測，鐵磁性金屬材料的導磁率比空氣要大得多，當它在磁場中被磁化以後，磁力線將集中在材料中，如果材料的表面或近表面存在氣孔，裂紋和夾渣等缺陷，磁力線則難於穿過這些缺陷，因此就會在缺陷處形成區域性漏磁場，此時在材料上撒上磁粉，磁粉將被漏磁場吸引力聚集在缺陷處，進而顯示出缺陷的巨集觀痕跡。經過磁粉檢測的工件要進行退磁處理。
8，其它檢驗：①磁軛法檢驗；②滲透檢測；③渦流檢測；④彎曲試驗；⑤衝擊試驗；⑥金相檢驗。
4樓：匿名使用者
氣孔，夾渣，裂紋，燒邊，沒熔透。檢驗方式最直接的是肉眼辨別，夾渣和氣孔裂紋燒邊沒熔透嚴重的都是可以用肉眼看出來的，如果要求較高的話就得用超聲波，x光，磁粉，或者染色劑探傷了，磁粉和染色劑只對裂紋有效，內部氣孔和夾渣是看不出來的。
5樓：匿名使用者
檢驗方法有：
力學效能檢測，外觀檢驗，無損檢測，破壞性試驗。具體方法很多，也有很多標準，不能在這裡一一例舉。
焊縫缺陷見標準：gbt 6417.1(iso 6520-1)如要標準，我就發給你。
6樓：
常見焊接缺陷有:
一、裂紋：1、熱裂紋；2、冷裂紋；3、再熱裂紋；4、層狀撕裂：
二、未焊透和未熔合；
三、夾渣；
四、氣孔；
五、表面缺陷：1、咬邊；2、背面凹陷；3、焊瘤；4、弧坑；5、電弧擦傷；6、焊縫尺寸不符合要求；
六、其它缺陷：1、過熱和過燒；2、夾鎢；
焊縫缺陷檢驗的方法：
一、滲透探傷；
二、超聲檢測；
三、射線探傷：1、x射線探傷；2、r射線探傷；3高能射線探傷；
四、磁粉探傷；
五、熒光試驗。
7樓：匿名使用者
常見的焊接缺陷有很多，例如裂紋、咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、夾渣、未焊透等，焊縫缺陷檢驗方法可以通過機器視覺檢測系統來檢測，目前國辰機器人在這一塊領域做的還不錯，國辰機器視覺檢測系統可針對劃傷、劃痕、輥印、凹坑、粗糙、波紋等外觀缺陷進行檢測
焊接缺陷有哪些
8樓：文亮無雲
焊接缺陷包括焊縫內缺陷和外缺陷，外缺陷有：氣孔，夾渣，未焊透，表面未熔合，表面裂紋，咬邊，燒穿，焊瘤，溢流，弧坑及焊縫尺寸不符要求等。內缺陷有：
氣孔，夾渣，未熔合，裂紋，夾鎢，內咬邊等。
9樓：落日_餘暉
常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢位,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規範過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。
凹坑：指焊縫表面或背面區域性的低於母材的部分。
未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規範太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷o角變形也屬於裝配成形缺陷。
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。
10樓：開心聊天
焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類；
外部缺陷位於焊縫的外表面，直接或用低倍的放大鏡就能夠看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；
內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等；
11樓：吉林省萬通技工學校
焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。
條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷，也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。
其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷
焊接有哪些缺陷，焊接有哪些缺陷
焊接缺陷控制 氣孔 選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分 油汙和鏽跡。嚴格按規定保管 清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條藥皮變質 剝落或焊芯鏽蝕時應停止使用。夾渣 正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側...
焊接缺陷的的種類及成因，常見焊接缺陷即產生原因是什麼？
焊接缺陷的分類 從巨集觀上看，可分為裂紋 未熔合 未焊透 夾渣 氣孔 及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷 磨痕 飛濺 腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展...
PCB板波峰焊接有哪些缺陷，PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？
波峰焊接缺陷分析 1.沾錫不良 poor wetting 這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下 1 1.外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。1 2.silicon oil 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在pc...