1樓：我怕英語啊
1、理論計算公式：q = i × t i = j × s
q：表示電量，反應在pcb上為鍍銅厚度。
i：表示電鍍所使用的電流，單位為：a（安培）。
t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。
j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，
單位為：asf（a/ft2）。
s：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。
2、實踐計算公式：
a、銅層厚的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
b、鎳層厚度的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182
c、錫層的計算方法
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456
3、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。
4、樓主提及的a/dm是指asd，即安培/平方分米（a/dm2）。
2樓：堪破紅塵人南渡
我有一個公式是t=（8.96*d）/（0.217*f*η），其中t為電鍍時間（min），d為電鍍銅厚（μm），f為操作電流密度（asf安培每平方英尺），η為電流效率（%）。
至於你給出的那個公式，應該是個經驗公式吧。你說的那個露鍍面積*2a/dm應該是露鍍面積*2a/dm2（平方分米），這樣結果才是電流啊，不然如果是2a/dm，算出來的是什麼東西我也不清楚了，呵呵~
3樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
4樓：匿名使用者
化學鍍銅的沉積速度(um/hr)=/沉積總面積(dm2)*化學鍍銅時間(min)
5樓：
鍍銅厚度（um）=電流密度（asd）*電鍍時間（min）*0.216
pcb電鍍，鍍銅厚度的計算公式，如何計算？
6樓：手機使用者
（0.8）min孔銅要求
我要知道你的做的是薄板和厚板
薄板的專孔能力是90%-100%
厚板是60%-85%
如果你的板子是厚板為了均勻好 最好鍍2次 注：上下鍍二次12asf*50分鐘 鍍二次
崑山中哲電子
7樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
8樓：巨集達盛
電量、當量、摩爾質量、密度構成0.0202係數。
銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。銅的密度是8.9
如在10平方分米的線路板上電鍍銅，電流密度(dk)（安培/平方分米），電鍍時間t（分鐘），鍍層厚度δ（微米）。列等式如下：
a）單位面積通電量（摩爾）=電流密度x時間x60/法拉第常數。
b）電沉積的銅的當量數=[單位面積x（厚度/100000）x8.9]/（銅分子量/2）
在不考慮電流效率的情況下，上述兩式相等。換算可得：
dk·t·60x100000x2
厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·dk·t
8.9x63.5x96485
考慮到電流效率η，可得：厚度（μm）=電流密度x時間x電流效率x0.22
上述是以電流密度asd計算，換算成asf，其結果是：
厚度（μm）=電流密度x時間x電流效率x0.023
再考慮到，在掛具上/遮蔽等地方會有銅沉積，做修正後，使用你的經驗公式比較合適。
9樓：
根據法拉第定律
d=5c*t*dk*ηk/3ρ
c-金屬的電化當量（g/ah）， t-電鍍時間（min），dk-電流密度（asd），
ηk-電鍍效率（電流密度2asd，電鍍效率為0.98），ρ-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度（um）
樓主用的是asf，但是我用的是asd
1asd=9.29asf
樓主自己換算，我只是告訴樓主這個原理
電鍍厚度計算公式
10樓：匿名使用者
面積*厚度*比重=重量，重量就是我們鍍出的金屬的重量。鍍出多少金屬，和電流、時間以及所鍍金屬的電化當量有關，對於鍍錫，有兩種電化當量，一種是兩價錫鍍錫（比如硫酸鹽鍍錫就是2價錫鍍錫），電化當量是2.214克/安培-小時，就是說，用1安培電流鍍1小時，可以鍍出2.
212克錫，假設電流密度為1a/平方分米，鍍1小時，就在1平方分米麵積上鍍上2.212克錫，計算厚度就是2.212/面積*比重=3絲（1平方分米=100平方釐米，錫的比重為7.
3克/立方厘米）；另一種是四價錫鍍錫（鹼性錫酸鹽鍍錫），電化當量為1.107克/安培-小時，計算方法同上，只是鹼性錫酸鹽鍍錫電流效率不是100%，只有70%左右，計算時要考慮進去。對於滾鍍錫，往往不是按電流密度給電流，而是1滾桶給多少電流，情況要複雜一些。
這時可以根據電流和時間算出鍍了多少錫，再看整桶鍍件有多少面積，就可以算出鍍層大概厚度了。
電鍍厚度計算公式
11樓：匿名使用者
電鍍的通電電流*通電時間；鍍錫的電化當量；電鍍工件的總面積；錫的密度；電鍍的電流效率；
然後根據法拉第定律就可以算出來了。
12樓：
這個沒有完全準確的只能拿計算公式當做參考
fpc中鍍銅銅厚計算公式，銅厚=電流密度×電鍍時間×0.22×電鍍效率，公式
13樓：一抹紅塵殘
電量、當量、摩爾質量、密度構成0.0202係數。 銅的摩爾質量=63.
5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。銅的密度是8.9 如在10平方分米的線路板上電鍍銅，電流密度(dk)（安培/平方分米）
pcb電鍍計算 比如二銅 pnl:300mm*400mm的大小，受鍍面積45%。厚度要求15um ,應該打多大電流，電多久？ 5
14樓：手機使用者
15asf/50分鐘 一次鍍好
想二次鍍也可以 10asf/40分鐘 絕對準確
15樓：匿名使用者
電流i =電流密度x受鍍面積
即i=2x3x4x0.45=10.8a （鍍銅電流密度一般為2a/dm2)
根據法拉第定律：電流通過電解液時，在陰極上析出或在陽極上溶解的金屬的物質的量（用m表示）與所通過的電量（用q表示）成正比。
q=it
即 m = cq = cit (c為電化當量； i為電流； t為時間)
ρhs = cdsƞt ( ρ 表示銅密度； h 表示厚度； s表示面積； d表示陰極電流密度; ƞ 表示陰極電流效率）
t =ρ h / c d ƞ
若陰極電流效率以100%計算，即所需時間為33分鐘
也可以按以下簡化公式計算
銅電鍍厚度=0.22*電流密度*電鍍時間
16樓：匿名使用者
簡單啦。。。用12asf電58分
PCB電鍍鍍銅層厚的計算方法 鍍層厚度（um電流密度 ASF 電鍍時間 min 電鍍效率
巨集達盛 電量 當量 摩爾質量 密度構成0.0202係數。銅的摩爾質量 63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖 法拉第常數 銅的密度是8.9 如在10平方分米的線路板上電鍍銅，電流密度 dk 安培 平方分米 電鍍時間t 分鐘 鍍層厚度 微米 列等式如下 a...
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