PCB電鍍鍍銅層厚的計算方法 鍍層厚度(um電流密度 ASF 電鍍時間 min 電鍍效率

時間 2021-07-17 16:09:11

1樓:巨集達盛

電量、當量、摩爾質量、密度構成0.0202係數。

銅的摩爾質量=63.5,1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅,一摩爾電子的電量等於96485庫侖(法拉第常數)。銅的密度是8.9

如在10平方分米的線路板上電鍍銅,電流密度(dk)(安培/平方分米),電鍍時間t(分鐘),鍍層厚度δ(微米)。列等式如下:

a)單位面積通電量(摩爾)=電流密度x時間x60/法拉第常數。

b)電沉積的銅的當量數=[單位面積x(厚度/100000)x8.9]/(銅分子量/2)

在不考慮電流效率的情況下,上述兩式相等。換算可得:

dk·t·60x100000x2

厚度(δ)=----------------------------------- =0.22·dk·t

8.9x63.5x96485

考慮到電流效率η,可得:厚度(μm)=電流密度x時間x電流效率x0.22

上述是以電流密度asd計算,換算成asf,其結果是:

厚度(μm)=電流密度x時間x電流效率x0.023

再考慮到,在掛具上/遮蔽等地方會有銅沉積,做修正後,使用你的經驗公式比較合適。

2樓:

根據法拉第定律

d=5c*t*dk*ηk/3ρ

c-金屬的電化當量(g/ah), t-電鍍時間(min),dk-電流密度(asd),

ηk-電鍍效率(電流密度2asd,電鍍效率為0.98),ρ-欲鍍金屬的密度,d-欲電鍍厚度(um)

樓主用的是asf,但是我用的是asd

1asd=9.29asf

樓主自己換算,我只是告訴樓主這個原理

電鍍厚度計算公式

3樓:匿名使用者

面積*厚度*比重=重量,重量就是我們鍍出的金屬的重量。鍍出多少金屬,和電流、時間以及所鍍金屬的電化當量有關,對於鍍錫,有兩種電化當量,一種是兩價錫鍍錫(比如硫酸鹽鍍錫就是2價錫鍍錫),電化當量是2.214克/安培-小時,就是說,用1安培電流鍍1小時,可以鍍出2.

212克錫,假設電流密度為1a/平方分米,鍍1小時,就在1平方分米麵積上鍍上2.212克錫,計算厚度就是2.212/面積*比重=3絲(1平方分米=100平方釐米,錫的比重為7.

3克/立方厘米);另一種是四價錫鍍錫(鹼性錫酸鹽鍍錫),電化當量為1.107克/安培-小時,計算方法同上,只是鹼性錫酸鹽鍍錫電流效率不是100%,只有70%左右,計算時要考慮進去。對於滾鍍錫,往往不是按電流密度給電流,而是1滾桶給多少電流,情況要複雜一些。

這時可以根據電流和時間算出鍍了多少錫,再看整桶鍍件有多少面積,就可以算出鍍層大概厚度了。

pcb電鍍銅厚度計算公式,PCB電鍍,鍍銅厚度的計算公式,如何計算?

1 理論計算公式 q i t i j s q 表示電量,反應在pcb上為鍍銅厚度。i 表示電鍍所使用的電流,單位為 a 安培 t 表示電鍍所需要的時間,單位為 min 分鐘 j 表示電流密度,指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流,單位為 asf a ft2 s 表示受鍍面積,單位為 ft2 平...

鍍鋅板鍍鋅層厚度,國標熱鍍鋅鋼板含鋅層的厚度

酒醉奈何佳人 熱鍍鋅鋼板單面每平方米鍍鋅是40克,換算成鍍鋅層的厚度應該是5.398微米。鍍鋅板是指表面鍍有一層鋅的鋼板。鍍鋅是一種經常採用的經濟而有效的防鏽方法,世界上鋅產量的一半左右均用於此種工藝。 蕊姐粉絲址鬧 鍍層一般不是很均勻,按照樓主的這個含量處以密度即可。如果是純鋅,則密度為7.14克...

PCB設計中,有底層,頂層,絲印層,其它的都是什麼層,需要詳細的說明,本人初學者,謝謝啦

signal layers 訊號層 internal planes 內部電源 接地層 mechanical layers 機械層 masks 阻焊層 silk screen 絲印層 others 其他工作層面 及system 系統工作層 顏色是可以自己設定的。訊號層包括 toplayer 頂層 bo...