1樓：匿名使用者
signal layers(訊號層)、internal planes(內部電源/接地層)、mechanical layers(機械層)、masks(阻焊層)、silk screen(絲印層)、others(其他工作層面)及system(系統工作層)
顏色是可以自己設定的。
訊號層包括[toplayer](頂層)、[bottomlayer](底層)、[midlayer1](中間層1)、[midlayer2](中間層2)……[mid layer30](中間層30)。訊號層主要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。
機械層[mechanical1]— [mechanical16]一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性資訊，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、資料資料、過孔資訊、裝配說明等.
masks(阻焊層)有2個阻焊層:[top solder](頂層阻焊層)和(bottom solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他物件是無銅的區域。
通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴充套件規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。
silk screen(絲印層)有 2個絲印層，[top overlay](頂層絲印層)和 [bottom overlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪製元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文字資訊。在印製電路板上，放置pcb庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。
除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：[keepoutlayer](禁止佈線層)禁止佈線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止佈線層上放置線段(track)或弧線(arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動佈局和自動佈線。
注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動佈局或自動佈線，那麼則需要在禁止佈線層上至少定義一個禁止佈線區域。[multi layer](多層)該層代表所有的訊號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的訊號層上，所以我們可以通過[multilayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的訊號層上。
[drill guide](鑽孔說明)[drill drawing](鑽孔檢視)pcb soft提供有 2個鑽孔位置層，分別是[drill guide](鑽孔說明)和[drill drawing](鑽孔檢視)，這兩層主要用於繪製鑽孔圖和鑽孔的位置。[drill guide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持相容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[drill drawing] 來提供鑽孔參考檔案。我們一般在[drill drawing]工作層中放置鑽孔的指定資訊。
在列印輸出生成鑽孔檔案時，將包含這些鑽孔資訊，並且會產生鑽孔位置的**圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的製圖。
2樓：匿名使用者
頂層、底層、機械層1-4、頂層絲印、底層絲印、頂層錫膏、底層錫膏、頂層阻焊、底層阻焊、鑽孔說明、禁止佈線層、鑽孔檢視。
頂層底層用於走線、機械層用於外形裁剪等、絲印字元、錫膏一般用於開鋼網。
3樓：
這個沒法說，各軟體名稱不一樣，只能說除了你知道的幾層，還有阻焊層和貼上層機械層等等。
印製電路板的什麼層只要是作為說明使用
altium designer裡面，為什麼我原理圖匯入到pcb時候，頂層底層元件標號都顯示在頂層絲印層
4樓：
altium designer導進來時預設會把所有標號放到頂層絲印，只要雙擊該元件的封裝，都改為bottom overlay就可以了
5樓：
看看做封裝的時候層放對沒有。
pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用？
pcb線路板設計，PCB線路板設計
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在pcb設計中應考慮到哪些因素，在PCB設計中應考慮到哪些因素？
1 層 layer 的概念 與字處理或其它許多軟體中為實現圖 文 色彩等的巢狀與合成而引入的 層 的概念有所同，protel的 層 不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於電子線路的元件密集安裝。防干擾和佈線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線...
PCB設計的安規要求有那些
電位器 ic座的放置原則 電位器 在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低 在可調恆流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板佈局的要求，因此應儘可能放軒在板的...