錫膏是什麼做的？主要用在哪方面

1樓：匿名使用者

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用：

a、活化劑(activation)：該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

b、觸變劑(thixotropic) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

c、樹脂（resins）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後pcb再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

d、溶劑（solvent）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：sn63/pb37、sn42bi58、sn96.

5cu0.5ag3.0和sn99cu0.

7ag0.3。

【錫膏主要應用】主要用於smt行業（表面組裝技術 su***ce mount technology的縮寫，是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝）， pcb表面電阻、電容、ic等電子元器件的焊接。

2樓：匿名使用者

錫膏主要成份:

錫粉：sn63 / pb37 熔點183℃sn62/pb36/ag2 熔點179℃ (用的少) 。

粒徑：325~500目，即25~45um，日本的標準是4級，g4。

或22~38um 日本的5級g5。

含ag錫粉：用於元件頭鍍ag的場合。 ag能阻止溶蝕，但並不一定光

亮（焊點），有利於端頭鍍鎳（sn 或金）保護。

含in銦錫粉：銦比金貴，焊含金焊盤。

外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。

助焊劑：約10%

主要用在工業電子元件的精密焊接（smt）。

3樓：上海艾荔艾金屬材料****

錫膏是一個複雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的新增物混合而成的膏體。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料，主要用於smt行業pcb表面電阻、電容、ic等電子元器件的焊接。

4樓：匿名使用者

錫膏主要成份是錫，再配以銀，銅等金屬成份；主要用在工業電子元件的精密焊接（smt）。