1樓：網友
不會替代，兩者都是未來的發展方面，都將共存很長一段時間。。
2樓：網友
目前是兩者互通互補，各需所長。以後平面光源成本降下來，那就有競爭優勢。
什麼是cob整合光源模組？
3樓：網友
cob光源（包括筒燈cob/射燈cob/日光燈管cob等led cob）都有以下特徵：
1.電性穩定，光衰更低。
a.採用分散佈局，散熱更科學合理。
b.自動機器封裝，克服人為故障；
c.優選的原材料搭配，克服長期老化缺陷。
2.無眩光，出光面均勻一致。
a.克服傳統led燈珠的缺陷，真正的平面顯示光源；
3.安裝方便簡潔，成本控制更低。
整合封裝，使燈具設計和安裝更加省事省時。
這種型別是銅基板系列led cob光源，射燈用cob光源。
cob整合光源的封裝工藝
4樓：怕怕飛天
cob 整合光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶元技術主要有兩種形式：一種是 cob 技術，另一種是倒裝片技術(flip chip)。
板上晶元封裝(cob)，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上， 晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 晶元與基板的電氣連線用引線縫合方法實現， 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob整合光源封裝是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如tab 和倒片焊技術。
led cob封裝怎麼樣 與傳統的led封裝比較， 哪種封裝散熱更好，哪種透光度和配光效果更好，
5樓：手機使用者
cob封裝流程：
1.擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led 晶粒拉開，便於刺晶。
2.背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
3.將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
4.將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。
5.粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆)將led晶元正確放在紅膠。
6.烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
7.邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶元(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
8.前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
9.點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
10.固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
11.後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
積體電路的SOP封裝和DIP封裝體積一樣嗎
不一樣，so封裝更小而且是表貼元件 不一樣，sop封裝比dip封裝體積小很多，差不多是dip的十幾分之一吧。晶片的封裝dip和sop有什麼區別呢 前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。dip封裝是雙列直插封裝。so封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶片。功能上是沒有區別的。...
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