1樓：
被處理製件是銅材？銅材不可以用陽極進行除油，銅太活潑，在陽極發生腐蝕溶解，，形成氫氧化銅，溶液呈藍色。
2樓：解陽招憐雙
銅要用陰極電解的，你用陽極電解當然會腐蝕銅，銅離子進入了溶液，陰極上（你說的陽極板）當然會析出銅
3樓：匿名使用者
陽極化處理（anodizing）
金屬材料在電解質溶液中，通過外施陽極電流使其表面形成氧化膜的一種材料保護技術。又稱表面陽極氧化。金屬材料或製品經過表面陽極化處理後，其耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐熱性等均有大幅度提高。
實施陽極化處理最多的金屬材料是鋁。鋁的陽極氧化一般在酸性電解液中進行，以鋁為陽極。在電解過程中，氧的陰離子與鋁作用產生氧化膜。
這種膜初形成時不夠細密，雖有一定電阻，但電解液中的負氧離子仍能到達鋁表面繼續形成氧化膜。隨著膜厚度增大，電阻也變大，從而電解電流變小。這時，與電解液接觸的外層氧化膜發生化學溶解。
當鋁表面形成氧化物的速度逐漸與化學溶解的速度平衡時，這一氧化膜便可達到這一電解引數下的最大厚度。鋁的陽極氧化膜外層多孔，容易吸附染料和有色物質，因而可進行染色，提高其裝飾性。氧化膜再經熱水、高溫水蒸氣或鎳鹽封閉處理後，還能進一步提高其耐蝕性和耐磨性。
除鋁外，工業上採用表面陽極化處理的金屬還有鎂合金、銅和銅合金、鋅和鋅合金、鋼、鎘、鉭、鋯等。
氰化鍍銅故障:
1.(電鍍與環保96.6):
鍍前分析:cucn(通過測銅的含量按分子式計算出)52.8克/升,遊離***(沒有測總氰化物含量)8.
5克/升.鍍6小時後再分析則分別為52.9g/l,3.
9g/l,導致鍍層粗糙,分散能力差.分析***的損耗有 :電解過程中分解,與大氣接觸揮發分解,零件帶出等,但均為緩慢消耗.
現場發現:槽液呈暗紅色,槽壁有大面積銅層,陽極不正常溶解.故確定遊離***迅速降低的原因是槽液有過量的銅離子,在槽液中發生如下反應:
[cu(cn)3]2- = cu+ +3cn - .實際上因[cu(cn)3]2- 離解常數很小,反應向右進行.當新增遊離***後,大量銅離子與氰根結合成絡合離子,導致遊離***減少.
原因:過量掛放施鍍零件,造成陰,陽極失調,陽極鈍化,產生氧化銅.同時電極位置不當,零件掛具與柄體不正常接觸,在槽壁上形成大面積銅層.
處理:過濾雜質和銅粉.清理陽極,槽體.用波紋鋼作陰極,槽體作陽極小電流電解,直至銅層退盡,槽液清亮.柄壁與槽液用塑膠皮隔開,分析調整槽液,嚴格控制陰,陽極面積.
十:鍍銅層:
1:(電鍍與環保90.6)鋅粉除去酸性光亮鍍銅液中過量的氯離子:
電解法去除氯離子,必須在高溫(>65℃)下攪拌並經長時間電解處理.且效果較差.在酸性鍍銅溶液中加入鋅粉時,發生如下反應:
zn+2h+=zn2++h2 (1) zn+cu2+=zn2++cu (2)
zn+2cu2+=zn2++2cu+ (3) cu2++cu=2cu+ (4)
cu++cl-=cucl (5)
當鋅粉以乾粉狀態加入到鍍液中時,以反應(1)為主, 以漿糊狀態加入時以反應(2)(1)為主.這兩種性況應當避免.當鋅粉以很稀的渾濁液(50-100克/升)加入到鍍液中時,則以反應(2)為主.
其次也有少量的鋅粉與酸作用.同時還會發生cu2+不完全的氧化還原反應,即(3)(4)式.由於鍍液中存在大量的cl-,並有適當的還原劑存在,故產生的少量cu+不會歧化成cu2+,而是鍍液中的cu2+和cu作用轉化成cu+, 並生成難溶的氯化亞銅而將氯離子除去.
其過程為:維持溫度10-30℃,加鋅粉至溶液中出現大量的銅粉(此時可用5%agno3半定量溶液中氯離子濃度),過濾.再加過氧化氫,活性炭處理.
2.酸性光亮鍍銅的預處理工藝:
1)預鍍鎳工藝:
a.浸鎳預鍍鎳工藝: 氯化鎳300-550g/l; 硼酸30-40g/l; ph=1.
5-3.5; 60-70℃浸3-5min後0.1-0.
4a/dm2在同一電解液中電鍍3-5分鐘,加厚鎳層後再鍍銅.
b.預鍍中性鎳:
2)氰化物鍍銅
光亮預鍍銅:氰化亞銅29g/l;***47g/l;碳酸鈉30g/l;酒石酸鉀鈉40g/l;50-60℃;衝擊電流5-7a/dm2;電鍍電流1-2adm2;衝擊時間30秒;加厚時間5-7分鐘(適於鋅合金壓鑄件的預鍍)
3)化學浸銅:硫酸銅10g/l;酒石酸鉀鈉 35g/l 氫氧化鈉 8g/l;甲醛 10ml/l; 室溫.
4)鍍鐵浸銅預處理:浸銅液為:硫酸銅10g/l;磷酸二氫鈉50-70g/l;草酸鈉20-30g/l;硫酸銨1.
5g/l;ph=4.5-5.5;室溫,2-5分鐘.
(特別適合於空心管件)
3.光亮酸性鍍銅中mn新增劑的配製:(電鍍與環保86.3)
1):配方為: 硫酸銅 160-200克/升; 硫酸 50-70克/升; 新增劑 2.5-3ml/l; dk 2-6a/dm2; 8-42℃
2):新配槽新增劑配製:取200克聚乙二醇用3l水蒸沸十分鐘;取3.
3克 2-巰基苯駢咪唑(m)用3l水蒸沸溶解;將上述兩溶液混合,稍冷加入1.8克乙撐硫脲 (n)和 80克聚二硫丙烷磺酸鈉(s12),稀釋至10l備用.
3):新增劑消耗後的補充液:取6.6克m+ 4克n +4 0克聚乙二醇+80克s12,配製方法同上,以每通電1000ah後補充200-300ml.
4):調整液:mn調整液:取0.6克m+0.4克n溶解的混合溶液,配製方法同上,稀釋至1l.
s12 調整液:取10克 s12 溫水溶解,稀釋至1l
5):故障處理: 鍍層出光速度慢,但均勻,加補充液; 工件邊緣亮,中間即低電流密度區不亮,加mn 0.
1-0.2ml/l; 鍍層有細麻砂,桔皮,毛刺,燒焦,加s12 調整液0.04-0.
06ml/l; 掛具上半部亮,下半部不亮,有一價銅,加雙氧水0.1-0.2ml/l,加後若出光速度慢,可適當補加補充液;加外,若偶有結合力不好,鎳鉻層呈粉狀脫落,為聚乙二醇過多,鍍層有白霧,為s12 過多,工件方向性不亮為n過多.
4.光亮鍍銅液的維護:(電鍍與環保86.3)
最好每天上班加光亮劑前用20-30ml雙氧水稀釋後加入鍍液中(1000l),並充分攪拌,再加入適量的光亮劑,這樣可避免一價銅的大量累積.補充光亮劑配成混合液: sp 6g /l, m 0.
6g/l; n 0.4g/l; p 2g /l. 新增量為50-70ml/ 1000a.
h5. 防滲銅鍍層的質量要求及故障處理:
1).防滲銅鍍層應有良好結合力,無脫皮起泡等,銅鍍層結晶緻密,無孔隙,必需採用氰化鍍銅,並對防滲銅鍍層進行鍍層孔隙率檢驗.其厚度根據化學熱處理滲層的深度確定(滲碳層要大於滲氮層):
滲碳層厚度分別在0.1-0.3;0.
3-0.8;0.8-1.
2;>1.2mm時,要求的銅鍍層厚度分別為:0.
01-0.01;0.03-0.
05;0.05-0.07;>0.
07mm.
2).銅鍍層結合力不良,起皮,脫落,鼓泡的解決方法是:仔細清洗工件表面,同時前處理工序一般不能使含矽酸根的除油液(矽酸根很容易在零件表面殘留一層肉眼看不見的矽酸鹽膜層,清洗不淨).
徹底清理防滲部位流滲的有機絕緣塗料.如出現較大不規則柔韌的氣泡,常由於清洗不良或清洗後表面受汙染所致.如被六價鉻汙染,可用0.
2-0.4g/l保險粉在攪拌下加入,使六價鉻還原為三價鉻,同時加入適量茜素,與三價鉻形成沉澱顏料析出,並加入1-3g/l活性炭處理.
3).銅鍍層結晶粗糙,不致密,孔隙率高:不採用噴砂工藝,可選用滾光處理;淨化鍍液;採用冷凍法,也可加入氫氧化鋇或氫氧化鈉去除超量的碳酸根(>60g/l);調整氰化鍍銅成分;選用週期換相電源;嚴格操作工藝規範(如陰極電流密度過大,鍍層易粗糙,孔隙率就高)
6.鐵基粉未冶金件鍍銅
烘烤除油(250-300℃)---降溫至150℃左右浸入封閉劑中(有機矽油 5-9%; 四氯化碳 餘量, 70℃)--固化處理(200℃/30min)--去零件表面有機矽油膜(陽極電解或滾筒)--活化,氰化鍍銅,焦磷酸鹽鍍銅--鉻酸鈍化---沸水5分鐘,甩幹--後處理(2-疏基苯駢噻唑 1.5%;酒精(工業級) 餘量,室溫,3-5分鐘)或(rnii-86型封閉劑 1份;去離子水 1份.20-50℃,3-5min,甩幹,50-60℃/30min)
7:硫酸鍍銅槽中鐵雜質過多(>15g/l),會使陽極電流密度範圍降得很小,鍍液效能變劣.除去目前只能加入大量鹼式碳酸銅,並用空氣攪拌,使ph 提到5.5;將三價鐵沉澱除去.
8.化學除銅: cro3 230-270g/l ;(nh4)2so4 25-50g/l; 室溫, 40-60分鐘.(電鍍與環保90.5)
電鍍後漏出銅面怎麼補救
4樓：上海艾荔艾金屬材料****
引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。
沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高，鑽孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙;但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀汙物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所採用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是cp級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，汙染。
活化液多數是汙染或維護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液採用氟硼酸配製，這樣它會攻擊fr-4中的玻璃纖維，造成槽液中的矽酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。
沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝引數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅後暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持乾淨，槽液混濁時應及時更換。
沉銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液裡也會氧化，且氧化後氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分佈較為均勻，規律性較強，且在此處產生的汙染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可採用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對於現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序：顯影有餘膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上並被包覆)，或顯影后後清洗不乾淨，或板件在圖形轉移後放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣汙染較重時。
解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。
酸銅電鍍槽本身，此時其前處理，一般不會造成板面銅粒，因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液引數維護方面，生產操作方面，物料方面和工藝維護方面。
槽液引數維護方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此時會造成槽液的電流密度範圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中。
生產操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分佈均勻性的問題;生產維護方面主要是大處理，銅角新增時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗乾淨，並用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先後用硫酸雙氧水和鹼液浸泡，清洗乾淨，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙pp濾袋。
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