pcb覆銅如何將銅露在外面

1樓：

要實現覆銅時將銅露在外面（即覆銅開窗）可以使用如下方法：

1、在所需開窗位置用導線在sorder層畫出想要的圖形。如：想要在top layer開窗，將當前層啟用為top sorder，然後快捷鍵pl畫好所需圖形即可。

2、使用系統自帶開窗工具。使用快捷鍵pg調出覆銅視窗，在此選擇覆銅層為相應的sorder層，然後畫出所需圖形即可。

pcb板材買來就全部是覆了銅的；根據需要，將不要的銅箔蝕刻掉，再全部覆蓋一層絕緣膜，只將需要焊接的點露出。

2樓：

pcb板材買來就全部是覆了銅的；根據需要，將不要的銅箔蝕刻掉，再全部覆蓋一層絕緣膜，只將需要焊接的點露出；

鍍金的就是黃色、鍍錫的就是白色。。。。。

3樓：匿名使用者

你應該問的是在pcb layout的時候怎麼表示露銅層，也就是開窗位置，在top solder或者bottom solder層畫出阻焊層開窗的外形，也是用覆銅工具，但是沒有網路，只代表這塊區域阻焊開窗，即露銅在外面。

4樓：両層小樓

制板廠根據客戶要求做的，有鍍錫的，鍍銅的，還要鍍金的。

5樓：

軟體自己新增，將所鋪的銅放到阻焊層就可以了...

6樓：

簡單一點就是經過電鍍然後蝕刻出來的

altium designer鋪銅時鋪在keep out層外面的那部分怎麼刪掉?

7樓：匿名使用者

雙擊覆銅，將覆銅屬性中的remove dead copper（移除死銅）勾上，然後重新覆一遍。

8樓：電影寶藏社

方法有三種。

1）快捷鍵抄p g ，在彈出的視窗設定你的佈線網路已經與相同網路的連線方式，然後畫下鋪銅外框，完成後右鍵退出軟體自動按照佈線規則鋪滿框內區域。

2）快捷鍵p r ，然後畫下外框，完成後右鍵取消，軟體自動鋪滿區域。

3）快捷鍵p f ，畫下矩形框，軟體自動填滿矩形。在此推薦使用方法1，因為這裡只有1是會按照你的佈線規則鋪銅，遇到不同網路自動避開，不會引起短路等；2和3必須由你精確控制鋪銅位置，因為這兩個都是強制鋪銅，不論框內有什麼網路或者其他走線，一律覆蓋，極易造成短路

9樓：匿名使用者

快捷鍵d, s, r, 然後沿著keep——out走一遍

10樓：匿名使用者

軟體會預設把keep out 外面的刪掉，而且在pcb中顯示不出來。

求助ad10大神，我pcb覆銅是下面這效果，有的地方沒有覆銅上去，要怎麼解決呢？

11樓：

很簡單，這是由於軟體自己去處了死銅（dead copper），也即是如圖命令的這處核取方塊勾上了。想不去除死銅，就把這個勾去掉。

死銅通常是沒有用處的，如果你要保留，建議打過孔保證和gnd網路相連！

aultium designer pcb怎麼覆銅，鋪銅