1樓：匿名使用者
覆銅可以降低一些干擾，但是不一定覆銅就是地線的，在覆銅的時候可以選擇網路的，不同時候要求不同。而且雙面板覆銅在覆銅的時候上層選用上層的網路，底層選用底層的網路，兩者互不干擾的，在覆銅前要設定好線間距，一般在20mil左右，導線一般不和覆銅連在一起的（除了網路與覆銅網路一致的導線外）。
2樓：匿名使用者
覆銅一般是電源和地，一為了減少干擾，二為了通過大電流，三也有散熱的目的，另外你說說的雙面板覆銅，覆銅可以選擇網路的，一般就是地和電源。另外還要選擇覆銅間距，當然這要看你的需求了。
3樓：匿名使用者
簡單的說：雙面板要會經鑽孔，然後電鍍會在孔壁上鍍上銅就可以導電啦；
覆銅那是原材料就有的，就是為了板面可導電；因為銅具有良好的導電效能；
我從事pcb技術工作4餘年了，
深夜回答你的問題，記得給分哦 我q 408367666
4樓：
覆銅一般都是為了抗干擾和散熱。
一般都是覆gnd。
雙面板兩面都覆銅，把整個板子的gnd連在一起了有些大電流的電路是不推薦覆銅的，要單獨隔開。
pcb板子共地覆銅有什麼好處？
5樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。 一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候
6樓：匿名使用者
減小回路面積，改善emc
提供散熱途徑
7樓：清酒煮茶安你心
ad中，對地鋪copy銅有什麼好處呢？
彙總bai：
1 訊號完整性要求。給高du頻數zhi字訊號一個完整的迴流路徑，dao並減少直流網路的佈線，減小地線迴路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少訊號偏差。+5v是以地為基準，+5v離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 遮蔽作用。emc-對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如pgnd起到防護作用。
6 pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。一定程度上增加pcb的強度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。……
pcb 中的「敷銅」是什麼意思?詳細點,謝謝!
8樓：匿名使用者
敷銅一定要在頂層和底層。另外要設定好柵格和線寬的大小。是一種填充，把空白處都敷銅。這樣有利於訊號的遮蔽和板子的堅固！
一般都是全面敷銅，設定其網路為gnd的，所以又稱為鋪地！
希望能你建議！
9樓：匿名使用者
敷銅是指pcb板上的一層或幾層銅，就像門上刷的柒一樣，經過特殊處理加工後，敷銅就變成了電路板上的一條條導線。
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同？他們各起的是什麼作用？請教高手
10樓：匿名使用者
在protel中，分別稱為矩形填充和多邊形填充，它們的作用是增加銅箔的過電流能力，增加電路的抗干擾能力。兩者的區別：矩形填充將短接它下面的所有目標，所以要填充前先要確定該覆蓋哪些目標。
多邊形填充時會自動與不同網路的目標保持一個安全間距，而矩形填充則不會。
11樓：揮劍問情為何物
填充的時候是不管線的網路的，只要是在填充區域的全部連在一起的，但是如果是覆銅，則會讓你選擇所連線的net，比如連線地線，則銅只與地線相連，明白了？
12樓：匿名使用者
覆銅和填充後的覆銅差不多，不太理解你的問題。詳細些，好回答
pcb為什麼要覆銅?
13樓：群英鬥將
灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連線,可以減少干擾，增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的佈線基本完成後，往往要灌銅。
覆銅需要處理好幾個問題：
1、不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；
3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
14樓：匿名使用者
灌銅具有智慧性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網路性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪製銅皮是不同的,繪製銅皮沒有這項功能.
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,並與地響連線,可以減少干擾,增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的佈線基本完成後,往往要灌銅.
15樓：匿名使用者
不會！要是線路很密集的話，覆蓋的就少一點！覆銅最重要的就是使板上下層之間的孔上銅，
16樓：匿名使用者
提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美
請問pcb設計中鋪銅是什麼意思 為什麼要鋪銅
17樓：匿名使用者
就是在你畫完pcb圖的時候在沒有佈線的地方平鋪一層銅
pcb中fill(填充)和敷銅有什麼區別
18樓：匿名使用者
填充是直接填充你要增加的區域！ 敷銅是要佈線的！ 例如你可以有焊盤的地方不鋪銅！
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請教PCB高手過孔露銅好還是不漏好
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