1樓：匿名使用者
這是封裝技術中的術語。
在標準的焊接工藝中，對預定量的引線進行電子火焰熄滅 (electronic flame-off；efo) 操作，引線在脫離毛細工具頂端時形成無空氣球 (free air ball；fab，即樓主所說的“結球”)，並在置放力、時間、超聲波和加熱的共同作用下“焊接”到基底上。根據不同的應用，焊接溫度可能高達200o c或與環境溫度一樣。隨後粘結頭伸出來，鉗固引線，並留下小小的焊尾。
以上資料可參考希望對樓主有幫助。
2樓：卯山
不要看那個答案 錯的 完全就是把英文拖到翻譯框裡翻譯的結果 fab就是引線鍵合準備階段的燒球后形成的小球
我是封裝專業的
3樓：匿名使用者
我只知道摻雜半導體中的施主（失去電子的原子）和受主（得到電子的原子）形成的結構叫做pn結，結球難不成是pn結團簇成了一個球？？
4樓：
能不能把你的行業告訴我們？是封裝還是foundry？
另外，需要你把整個句子打出來才好告訴你正確答案。
半導體壓敏性是什麼意思 還有光敏性，熱敏性
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